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華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術發布和量產

池州華宇電子科技股份有限公司 ? 來源:池州華宇電子科技股份有 ? 2024-08-15 11:09 ? 次閱讀

華宇電子Flip Chip封裝技術實現量產

Flip Chip是一種倒裝工藝,利用凸點技術在晶圓內部重新排布線路層(RDL),然后電鍍上bump。bump的結構一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝裝片機將芯片翻轉正面朝下,無需引線健合,通過回流焊爐熱熔芯片上的錫凸點(Bump)與引線框架或者基板進行焊接,使得芯片與載體焊接起來,直接替代了傳統的上芯與壓焊的工藝。電信號通過載體實現與封裝外殼互聯的技術無需引線鍵合。形成更短的電路,降低電阻;縮小了封裝尺寸,相比傳統引線鍵合產品,提高了電性能,熱性能。有更高的可靠性保障。

主要應用領域:無源濾波器、存儲器、CPUGPU及芯片組等產品。

◆FCOL◆

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◆FCBGA◆

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◆WBBGA◆

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關于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業務,包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業企業。在封裝領域具有多芯片組件(MCM)封裝、三維(3D)疊芯封裝、微型化扁平無引腳(QFN/DFN)封裝、高密度微間距集成電路封裝、倒裝技術(Flip Chip)、球柵陣列(WBBGA/FCBGA)封裝技術等核心技術。在測試領域形成了多項自主核心技術,測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸,包含22nm、28nm及以上晶圓制程;芯片成品測試方面,公司已累計研發出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案;公司自主研發的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備,已在實際生產實踐中成熟使用。產品廣泛應用于5G通訊、汽車電子工業控制和消費類產品、智能家居智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業。

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原文標題:華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術發布和量產

文章出處:【微信號:池州華宇電子科技股份有限公司,微信公眾號:池州華宇電子科技股份有限公司】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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