二十世紀(jì)八十年代，SMT生產(chǎn)工藝日益完善，用于表層安裝技術(shù)的元器件大批量生產(chǎn)制造，價(jià)格大幅降低，各種技術(shù)性能好，價(jià)格便宜的設(shè)備陸續(xù)面世，用SMT組裝的電子設(shè)備具備體型小，性能好、功能全、價(jià)格低的優(yōu)勢(shì)，故SMT作為全新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，被普遍地應(yīng)用于航空、航天、通訊、計(jì)算機(jī)、醫(yī)用電子、汽車(chē)、辦公自動(dòng)化、家用電器等各個(gè)領(lǐng)域的電子設(shè)備裝聯(lián)中。

接下來(lái)我們來(lái)了解一下SMT貼片加工名詞解釋?zhuān)菏裁词荁OM、SMD，SMT。

BOM 物料清單（BillofMaterial，BOM）

以數(shù)據(jù)類(lèi)型來(lái)敘述產(chǎn)品構(gòu)造的文件就是物料清單，SMT加工 BOM包括物料名稱(chēng)，使用量，貼片位置號(hào)，BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確定的要環(huán)節(jié)。

SMT 表層貼片技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）

將表層貼片元器件貼、焊到印制電路板表層要求位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體地說(shuō)，就是首先在印制板電路盤(pán)上涂布焊錫膏，再將表層貼片元器件精確地放進(jìn)涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，通過(guò)加熱印制電路板直到焊錫膏熔化，冷卻后便完成了元器與印制板之間的互連。

DIP與SMT的區(qū)別有哪些？

SMT貼片一般貼裝的是無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件，需要先在線路板上印刷錫膏，接著通過(guò)貼片機(jī)貼裝,然后通過(guò)回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封裝的器件，通過(guò)波峰焊或人工焊接固定器件。

SMD 表層貼片器件 (Surface Mounted Devices，SMD)

在電子線路板生產(chǎn)的初始階段，過(guò)孔裝配完全由人力來(lái)完成。第一批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)易的引腳元件，可是繁瑣的元件仍需要手工制作放置方能進(jìn)行波峰焊。表層貼片元件在大概二十年前推出，并從此開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，最后都變成了表層貼片器件(SMD)并可通過(guò)拾放機(jī)器設(shè)備進(jìn)行裝配。在較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)大家都認(rèn)為所有的引腳元件最后都可選用SMD封裝。

審核編輯 黃宇