烙鐵頭與被焊件的正確接觸

接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)觸及需要連接的兩個(gè)被焊件，如焊腳與焊盤(pán)。烙鐵頭一般傾斜45度角，確保與兩者均有良好的接觸。若遇熱容量差異較大的被焊件，需調(diào)整烙鐵傾斜角度，以增大與熱容量較大件的接觸面積，強(qiáng)化熱傳導(dǎo)。例如，焊接LCD時(shí)傾角約30度，而焊接麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等時(shí)，傾角可增至40度左右。理想狀態(tài)下，兩個(gè)被焊件能在相同時(shí)間內(nèi)達(dá)到相同溫度。

接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)，應(yīng)適度施壓，因熱傳導(dǎo)效果與施壓大小正相關(guān)，但需注意避免損傷被焊件表面。

焊料的供給技巧

供給時(shí)間：應(yīng)在被焊件升溫至焊料熔化溫度時(shí)立即添加焊錫絲。

供給位置：焊料應(yīng)置于烙鐵頭與被焊件之間，并盡量靠近焊盤(pán)。

供給數(shù)量：根據(jù)被焊件與焊盤(pán)的大小，焊錫量應(yīng)覆蓋焊盤(pán)，且焊錫高度達(dá)到焊盤(pán)直徑的1/3即可。

焊接時(shí)間與溫度把控

溫度設(shè)定：依據(jù)實(shí)際情況調(diào)整，一般直插電子元件的焊接適宜溫度為350~370度，表貼元件則為330~350度。特別物料如FPC、LCD連接器等需用含銀錫線，溫度宜控制在290~310度。大元件焊接時(shí)，溫度不超380度，可適當(dāng)增加烙鐵功率。

焊接時(shí)間：一個(gè)焊點(diǎn)的理想焊接時(shí)間為4秒，最長(zhǎng)不超過(guò)8秒。烙鐵頭發(fā)紫通常意味著溫度過(guò)高。

通過(guò)遵循上述要領(lǐng)，操作者不僅能提升焊接效率，還能確保焊接質(zhì)量，從而延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。