電子發燒友網報道(文/李彎彎)近日,北極雄芯官方宣布,歷經近2年的設計開發,自主研發的啟明935系列芯粒已經成功交付流片,而且一次性投出兩顆,一顆是通用型HUB Chiplet“啟明935”,另一顆是原生支持Transformer全系算子的AI Chiplet“大熊星座”。
Chiplet集成模式提供低成本、高靈活解決方案
隨著摩爾定律逐步放緩以及先進封裝等技術的發展,高性能計算芯片的迭代無需再僅僅圍繞摩爾定律下的晶體管工藝能力展開,Chiplet架構下的集成模式已經逐步成為行業主流演進方向。
Chiplet架構的優勢是能夠提供靈活的組合方式,既支持各類獨立芯粒通過同構集成而快速提升性能,也支持不同工藝、不同功能的芯粒通過異構集成而實現差異化需求。在先進工藝及先進封裝的支持下,Chiplet已被廣泛應用于CPU、GPU、AI訓練等通用高性能計算領域。
北極雄芯成立2018年,由清華大學交叉信息研究院助理教授馬愷聲創辦,并由清華大學姚期智院士創建的交叉信息核心技術研究院孵化發展。
北極雄芯致力于成為基于Chiplet的定制化高性能計算解決方案領航者,通過創新型的Chiplet異構集成模式,為不同場景提供低成本、短周期、高靈活性的解決方案。
成立幾年來,北極雄芯陸續完成了一系列的Chiplet基礎設施搭建工作,2022年公司通過“啟明930 AI Chip”率先完成了Chiplet異構集成的全流程工藝驗證——研發設計、流片測試、基于全國產供應鏈的2.5D封裝、AI工具鏈、模型部署及Chiplet架構下的編譯及數據鏈路優化等。
2023年,北極雄芯自主研發的Chiplet互聯接口PB Link測試成功,PB Link接口具備低成本、低延時、高帶寬、高可靠、符合國產接口標準、兼容封裝內外互連、注重國產自主可控等特點。截至今年6月,其自研的芯粒互聯接口標準PB Link以及AI加速模塊均已實現對外授權。
北極雄芯產品面向自動駕駛、具身智能等場景
啟明935系列芯粒基于車規級要求設計,具有高性能和高靈活性。其中,“啟明935”HUB Chiplet基于多核ARM CorteX-A系列CPU核心,支持PCIe 5.0、LPDDR5等接口,集成了北極雄芯自主研發的車規級Zeus Gen2 NPU核心提供AI加速算力。同時,它還包含視頻編解碼模塊、ISP模塊、萬兆網口及MIPI接口、信息安全及功能安全模塊等,符合車規級設計要求。
“大熊星座”AI Chiplet則基于自主研發的Zeus Gen2 NPU核心,原生支持Transformer全部算子,支持多種計算精度和常見的卷積層、線性層、池化層和激活層等。它可以有效支持PyTorch、TensorFlow、PaddlePaddle、ONNX等主流AI框架,并在不同AI模型上實測平均利用率達到70%以上。
北極雄芯的Chiplet產品可以靈活搭配,快速生成面向自動駕駛、具身智能等場景的終端產品。基于啟明935 HUB Chiplet與不同數量的AI Chiplet組合,可形成不同算力檔次的自動駕駛芯片,覆蓋輔助自動駕駛、高速NOA、城市NOA、車路協同等自動駕駛算力需求。
除了自動駕駛領域外,基于啟明935 HUB Chiplet與AI Chiplet組合的AI推理加速模組、加速卡也可以廣泛應用于邊緣側、端側AI推理應用領域,包括AI推理一體機、工控機、機器人等,并支持大模型推理加速。
寫在最后
可以看到,Chiplet架構憑借諸多優勢,如今已經被廣泛應用于CPU、GPU、AI訓練等通用高性能計算領域。事實上,除了北極雄芯,目前已經有不少企業都在這個領域取得進展,Chiplet架構下的集成模式已然成為目前行業主流的演進方向,相信后續將會不斷有創新產品出現。
Chiplet集成模式提供低成本、高靈活解決方案
隨著摩爾定律逐步放緩以及先進封裝等技術的發展,高性能計算芯片的迭代無需再僅僅圍繞摩爾定律下的晶體管工藝能力展開,Chiplet架構下的集成模式已經逐步成為行業主流演進方向。
Chiplet架構的優勢是能夠提供靈活的組合方式,既支持各類獨立芯粒通過同構集成而快速提升性能,也支持不同工藝、不同功能的芯粒通過異構集成而實現差異化需求。在先進工藝及先進封裝的支持下,Chiplet已被廣泛應用于CPU、GPU、AI訓練等通用高性能計算領域。
北極雄芯成立2018年,由清華大學交叉信息研究院助理教授馬愷聲創辦,并由清華大學姚期智院士創建的交叉信息核心技術研究院孵化發展。
北極雄芯致力于成為基于Chiplet的定制化高性能計算解決方案領航者,通過創新型的Chiplet異構集成模式,為不同場景提供低成本、短周期、高靈活性的解決方案。
成立幾年來,北極雄芯陸續完成了一系列的Chiplet基礎設施搭建工作,2022年公司通過“啟明930 AI Chip”率先完成了Chiplet異構集成的全流程工藝驗證——研發設計、流片測試、基于全國產供應鏈的2.5D封裝、AI工具鏈、模型部署及Chiplet架構下的編譯及數據鏈路優化等。
2023年,北極雄芯自主研發的Chiplet互聯接口PB Link測試成功,PB Link接口具備低成本、低延時、高帶寬、高可靠、符合國產接口標準、兼容封裝內外互連、注重國產自主可控等特點。截至今年6月,其自研的芯粒互聯接口標準PB Link以及AI加速模塊均已實現對外授權。
北極雄芯產品面向自動駕駛、具身智能等場景
啟明935系列芯粒基于車規級要求設計,具有高性能和高靈活性。其中,“啟明935”HUB Chiplet基于多核ARM CorteX-A系列CPU核心,支持PCIe 5.0、LPDDR5等接口,集成了北極雄芯自主研發的車規級Zeus Gen2 NPU核心提供AI加速算力。同時,它還包含視頻編解碼模塊、ISP模塊、萬兆網口及MIPI接口、信息安全及功能安全模塊等,符合車規級設計要求。
“大熊星座”AI Chiplet則基于自主研發的Zeus Gen2 NPU核心,原生支持Transformer全部算子,支持多種計算精度和常見的卷積層、線性層、池化層和激活層等。它可以有效支持PyTorch、TensorFlow、PaddlePaddle、ONNX等主流AI框架,并在不同AI模型上實測平均利用率達到70%以上。
北極雄芯的Chiplet產品可以靈活搭配,快速生成面向自動駕駛、具身智能等場景的終端產品。基于啟明935 HUB Chiplet與不同數量的AI Chiplet組合,可形成不同算力檔次的自動駕駛芯片,覆蓋輔助自動駕駛、高速NOA、城市NOA、車路協同等自動駕駛算力需求。
除了自動駕駛領域外,基于啟明935 HUB Chiplet與AI Chiplet組合的AI推理加速模組、加速卡也可以廣泛應用于邊緣側、端側AI推理應用領域,包括AI推理一體機、工控機、機器人等,并支持大模型推理加速。
寫在最后
可以看到,Chiplet架構憑借諸多優勢,如今已經被廣泛應用于CPU、GPU、AI訓練等通用高性能計算領域。事實上,除了北極雄芯,目前已經有不少企業都在這個領域取得進展,Chiplet架構下的集成模式已然成為目前行業主流的演進方向,相信后續將會不斷有創新產品出現。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
異構
+關注
關注
0文章
40瀏覽量
13104 -
芯片方案
+關注
關注
0文章
22瀏覽量
8511 -
chiplet
+關注
關注
6文章
431瀏覽量
12584 -
2.5D封裝
+關注
關注
0文章
22瀏覽量
211
發布評論請先 登錄
相關推薦
低成本解決方案,RK3506的應用場景分析!
RK3506 是瑞芯微推出的MPU產品,芯片制程為22nm,定位于輕量級、低成本解決方案。該MPU具有低功耗、外設接口豐富、實時性高的特點,適合用多種工商業
使用TPS54308設計簡單且低成本的Flybuck解決方案
電子發燒友網站提供《使用TPS54308設計簡單且低成本的Flybuck解決方案.pdf》資料免費下載
發表于 10-15 11:30
?0次下載
NVIDIA助力提供多樣、靈活的模型選擇
在本案例中,Dify 以模型中立以及開源生態的優勢,為廣大 AI 創新者提供豐富的模型選擇。其集成的 NVIDIAAPI Catalog、NVIDIA NIM和Triton 推理服務器
淺談國產異構雙核RISC-V+FPGA處理器AG32VF407的優勢和應用場景
傳統的ASIC(專用集成電路)設計,FPGA的靈活性使得其開發成本更低,且能夠快速響應市場變化。RISC-V的開源特性也進一步降低了開發成本。
安全性與可靠性 :
發表于 08-31 08:32
應用COT與Flybuck技術的低成本小功率輔助電源解決方案
電子發燒友網站提供《應用COT與Flybuck技術的低成本小功率輔助電源解決方案.pdf》資料免費下載
發表于 08-30 11:33
?0次下載
探討星坤線對線連接器:靈活布線的創新解決方案
在當今快速發展的電子行業中,線對線連接器扮演著至關重要的角色,它們是電子設備中不可或缺的組成部分,負責電纜或導線間的連接。中國星坤控股有限公司最新推出的線對線連接器,以其卓越的靈活性和廣泛的應用場景,為現代電子設備的設計和制造
高可調性材料:Haydale生物傳感器油墨,打造靈活定制化印刷解決方案
和生物標志物檢測等多個應用領域展現出廣泛適應性,并具備低成本、大規模、輕便和非侵入性的優勢。Haydale的生物傳感器油墨為醫療保健領域帶來了全新的材料變革,并為客戶提供定制化解決方案
西門子EDA創新解決方案確保Chiplet設計的成功應用
這些要求,因此,多芯片集成(如Chiplet設計)成為了一種新的趨勢。 ? Chiplet設計 帶來的挑戰及行業解決方案 Chiplet設計
鴻道(Intewell)新型操作系統為CNC數控系統提供國產解決方案
基于Intewell的CNC數控系統解決方案架構Intewell CNC 數控系統解決方案采用Linux實時擴展的架構,獨有的虛擬化技術提供高實時的RTOS與Linux應用融合,實時抖
SM5308代替IP5306 低成本 高集成度移動電源 SOC 參數概文
SM5308是一款集成升壓轉換器、鋰電池充電管理、電池電量指示的多功能電源管理SOC,為移動電源提供完整的電源解決方案SM5308的高
華芯邦科技開創異構集成新紀元,Chiplet異構集成技術衍生HIM異構集成模塊賦能孔科微電子新賽道
華芯邦科技將chiplet技術應用于HIM異構集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術不斷升級,行業也進入了新的發展周期。HIM異構
評論