中國，北京 – 2024年8月19日 –安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將于今年秋季舉行的全球Works With開發(fā)者大會中極具影響力的主題演講方向已全部確定，其富有前瞻性和洞察力的演講將進(jìn)一步確立該活動在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）無線創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列開發(fā)者大會上的主題演講將專注在人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)的變革性融合，及其對嵌入式系統(tǒng)的深遠(yuǎn)影響，特別在Works With上海站會將這種變革性融合針對中國市場的重要性進(jìn)行探討和分析。

“匯聚我們領(lǐng)域最優(yōu)秀的人才來塑造物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式創(chuàng)新的未來，這是一個難得、強(qiáng)有力的機(jī)會。”芯科科技首席執(zhí)行官Matt Johnson表示，“我們很高興能夠在由芯科科技發(fā)起組織的行業(yè)活動中來舉辦這些重要的對話交流活動，同時擴(kuò)大Works With大會的影響力。通過在全球多個重點城市舉辦的實體Works With大會，讓我們正在以前所未有的方式與嵌入式社區(qū)建立聯(lián)結(jié)。”

參與2024年Works With大會?上海站

2024年Works With大會特別選中上海來舉辦實體地區(qū)性活動。來自全球各地的設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖將匯聚一堂，分享和探索物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新技術(shù)趨勢和發(fā)展應(yīng)用。芯科科技也將設(shè)立圓桌論壇，力邀多家無線技術(shù)聯(lián)盟以及谷歌、三星等生態(tài)系統(tǒng)伙伴將參與其中，并帶來精彩的對話交流。在這一實體活動中也將設(shè)立多個合作伙伴現(xiàn)場演示，屆時將有技術(shù)專家進(jìn)行更深入的講解，參會者能夠獲得專業(yè)工程師的現(xiàn)場支持。

2024年Works With大會：擴(kuò)大其全球覆蓋面和影響力

今年的Works With大會首次舉辦全新的實體活動，芯科科技將在美國圣何塞、印度海得拉巴和中國上海舉辦三場地區(qū)性面對面的活動。這些活動將為參會者提供能夠影響物聯(lián)網(wǎng)最新趨勢的見解，以及可手把手參與其中的實作培訓(xùn)。參會者將了解到極具多樣化的網(wǎng)絡(luò)、強(qiáng)大的邊緣人工智能、可靠穩(wěn)定的安全措施和數(shù)據(jù)驅(qū)動的洞察力，以及它們是如何通過融合來創(chuàng)建更智能、更互聯(lián)的設(shè)備，并推動智能人工智能系統(tǒng)的發(fā)展。

這些主題演講和大會內(nèi)容都值得期待，芯科科技首席執(zhí)行官Matt Johnson、首席技術(shù)官Daniel Cooley，以及來自芯科科技、英偉達(dá)和其他財富500強(qiáng)企業(yè)站在物聯(lián)網(wǎng)變革一線的專家和全球重要物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴都將發(fā)表真知灼見。

主題演講的亮點包括:

洞察物聯(lián)網(wǎng)：進(jìn)一步了解物聯(lián)網(wǎng)市場的潛力，以及人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的互連互融可能帶來的全新機(jī)會。

數(shù)據(jù)前景：芯科科技首席技術(shù)官Daniel Cooley將分享數(shù)據(jù)在塑造人工智能和物聯(lián)網(wǎng)未來方面所發(fā)揮的關(guān)鍵作用，并探討挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

利用物聯(lián)網(wǎng)解決問題：現(xiàn)場觀看芯科科技的技術(shù)演示，并重點介紹其實際應(yīng)用。

為現(xiàn)在和未來的物聯(lián)網(wǎng)提供動力：通過富有洞察力的應(yīng)用案例和技術(shù)亮點探索芯科科技第二代無線開發(fā)平臺的功能，包括用于互聯(lián)健康的BG27、支持Matter且面向未來設(shè)計的MG26、以及賦能智能表計去實現(xiàn)公用事業(yè)數(shù)智化的FG28。還可以提前獲取芯科科技第三代無線開發(fā)平臺的獨家預(yù)覽，它是旨在徹底變革物聯(lián)網(wǎng)的下一代平臺。

即刻注冊，加入對話交流！

不要錯過這些與思想領(lǐng)袖接觸并參與塑造物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式系統(tǒng)未來的機(jī)會。即刻注冊2024年Works With開發(fā)者大會（https://www.silabs.com/about-us/events/works-with-2024），以便為您保留參會名額。

關(guān)于Silicon Labs

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物聯(lián)網(wǎng)無線連接領(lǐng)域的開拓者。成為半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的領(lǐng)導(dǎo)者這一企業(yè)價值觀和愿景是芯科科技可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的基礎(chǔ)。我們提供了集成化的硬件和軟件平臺、簡捷的開發(fā)工具和無與倫比的生態(tài)系統(tǒng)，使我們成為構(gòu)建先進(jìn)工業(yè)、商業(yè)、家庭和生活應(yīng)用的理想長期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，并支持最廣泛的多協(xié)議解決方案組合。更多信息請瀏覽網(wǎng)站：silabs.com和cn.silabs.com。

審核編輯 黃宇