物聯網和嵌入式領域的未來發展將向著智能化、移動化和低功耗趨勢發展，SMARC（Smart Mobility ARCchitecture，智能移動架構）標準正是為超小尺寸、低功耗、低成本以及高性能的多功能SOM模塊而誕生的。SMARC模塊的功率范圍通常在6W以內，核心處理器（CPU/SoC）以及支持的電路（包括內存、引導存儲器、電源時序電路、CPU電源攻擊、以太網和界面顯示接口等）都集成在模塊上，SMARC模塊與用戶自定義的載板結合使用，從而降低成本和縮短上市時間。(圖1：SECO公司推出的SM-B71 Zynq UltraScale+ MPSoC SMARC模塊)

這款SMARC規格的模塊SM-B71，尺寸50x82mm，支持Xilinx Zynq UltraScale+全系列MPSoC（SFVC784封裝），從成本最低的ZU2CG器件（雙核Cortex-A53，103k邏輯單元）到性能最高的ZU5EV器件（四核Cortex-A53，Mali 400 GPU、H.265編解碼單元以及256k邏輯單元）。除此之外，最高可集成10GB DDR4-2400 SDRAM內存顆粒（8GB用于Zynq PS端應用，2GB用于Zynq PL端數據處理）。

Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC還集成了專用的Real-Time ARM Cortex-R5處理單元，支持高速接口，如LVDS通信、高清DP接口（分辨率4096 x 2160），支持4K分辨率。適用于圖像處理、物聯網（IoT）、工業自動化控制和大數據分析等應用。

圖2：SECO公司設計的AXIOM板卡原型

AXIOM板卡采用的就是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC器件，其目的就是在探索研究新的適用于智能網絡物理系統的軟件/硬件架構，以滿足高計算能力、功耗效率、可擴展性、模塊化以及易于編程等要求。SM-B71 SMARC模塊就是由AXIOM板卡衍生而來的，這種高可擴展性、高靈活性的模塊更適合工業市場。

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