英飛凌在2024財年第三季度財報電話會上，碳化硅與居林工廠成為焦點。會后，英飛凌科技首席執行官Jochen Hanebeck即刻啟程，前往馬來西亞吉打州，參加一個具有里程碑意義的儀式——全球規模最大且效率領先的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠正式投入生產運營。

此舉措標志著英飛凌在碳化硅技術領域的戰略布局邁出了堅實一步，旨在滿足全球對高性能、高能效功率半導體日益增長的需求。居林工廠的擴建不僅彰顯了英飛凌的技術實力和市場洞察力，更為全球半導體行業的綠色轉型和可持續發展貢獻了重要力量。隨著該晶圓廠的正式投產，英飛凌將進一步鞏固其在碳化硅領域的領先地位，推動行業技術革新與產業升級。