1.前言

對于 STM32F0x0 到 GD32F3x0 的移植，指的是在我們已經修改后的關于 ST 的固件庫中進行替換底層，修改后的 ST 底層庫可以正常的在 GD32F3x0 上運行，本文檔旨在說明 GD32F3x0 和 STM32F030 之間的本質差異，以及在替換完成底層之后，對于 GD32F3x0 和 STM32F0x0 的環境配置、外設操作等一些差異的地方。注意：以下只對比 STM32F030x4/6/8 系列。

2.硬件差異

3.內部資源對比

以上斜杠“/”代表有多種情況，需要根據具體芯片型號區分。

4.軟件環境設置

4.1 使用 Keil 開發 GD32F3x0

目前市面通用的MDK for ARM版本有Keil 4和Keil 5：使用Keil 4建議安裝4.74及以上；使用Keil 5建議安裝5.20以上版本。

4.1.1. 在 Keil4 中添加 GD32F3x0 MCU Device

1. 從MCU官網下載相關的GD32F3x0系列插件MDK-ARM_AddOn_GD32F3x0_V1.0.0.rar。

圖 4-1. GD32F3x0 系列 MCU 型號支持 pack 包名稱（keil4）(圖片僅供參考，以實物為主下同)

2. 雙擊解壓安裝至Keil 4的目錄，一般都會默認選擇，如若同時安裝了Keil 4和Keil 5才需要手動選擇。

圖 4-2. Pack 包安裝示意圖（keil4）

3. 安裝成功后，重新打開Keil 4，則可以在File->Device Database中出現Gigadevice的下拉選項，點擊可以查看到相應的型號。

圖 4-3. Pack 包成功安裝示意圖（keil4）

4. 為了后續debug工作的順利進行，建議檢查一下安裝路徑下是否有下載算法，可以通過如下方式查看：打開一個工程，將型號選為GD32F3x0的型號，然后Options for Target -> Debug ->Settings -> Flash Download-> Add，如果下拉選項中有GD32F3x0的下載算法則完全安裝成功。

圖 4-4. Flash 算法文件選擇示意圖（keil4）

4.1.2. 在 Keil5 中添加 GD32F3x0 MCU Device

1. 從相關網站下載相關的GD32F3x0系列插件Keil.GD32F3x0_DFP.1.1.0.rar。

圖 4-5. GD32 MCU 型號支持 pack 包名稱（keil5）

2. 解壓并安裝至Keil 5的目錄，一般都會默認選擇。

圖 4-6. Pack 包安裝示意圖（keil5）

3. 安裝完后重新打開keil5工程，即可在Device中出現Gigadevice的型號

圖 4-7. Pack 包安裝成功示意圖（keil5）

4. 在Options for Target -> Debug ->Settings ->Flash Download 中添加flash算法，會出現GD32F3X0的算法，即說明安裝成功。根據相應的芯片選擇合適的算法，即可下載仿真。

圖 4-8. Flash 算法文件添加示意圖（keil5）

5. 用Keil 5打開Keil 4工程，如果報找不到器件信息等錯誤，將Keil 4的插件安裝在Keil 5的目錄下，具體操作方式參考Keil 4插件相關內容。

4.2 使用 GD-Link 開發 GD32F3x0

GD32F3x0的開發板自帶GD-link，可以用電路板上的GD-link調試仿真代碼，操作方法如下。

1. 在Options for Target -> Debug 中選擇“CMSIS-DAP Debugger”，部分客戶反饋找不到這一驅動器選項，那是因為MDK版本過低，只有Keil4.74以上的版本和Keil5才支持CMSIS-DAP Debugger選項。

圖 4-9. GD-Link 選擇 Debugger 類型

2. 在Options for Target -> Utilities，也要選擇“CMSIS-DAP Debugger”。

圖 4-10 GD-Link 在 Utilities 中選擇 Debugger 類型

3. 在Options for Target -> Debug ->Settings勾選SWJ、Port選擇 SW。右框IDcode會出現”0xXBAXXXXX”。

圖 4-11. GD-Link 成連接目標板示意圖

4. 在Options for Target -> Debug ->Settings -> Flash Download中添加GD32的flash算法。

圖 4-12. GD-Link 添加 Flash 算法文件示意圖

5. 單擊下圖的快捷方式“debug”，即可使用GD-Link進行仿真。

圖 4-13. GD-Link 仿真示意圖

4.3 使用 J-Link 開發 GD32F3x0

使用J-Link來debug GD MCU，具體配置如下：

1. 在Options for Target -> Debug中選擇“J-LINK/J-Trace Cortex”

圖 4-14. J-Link 在 Keil 中選擇 Debugger 示意圖

2. 在Options for Target -> Debug ->Utilities,也要選擇“J-LINK/J-Trace Cortex”。

圖 4-15. J-Link 在 Utilities 下選擇 Debugger 示意圖

3. 在Options for Target -> Debug ->Settings勾選SWJ，Port選擇 SW。右框IDcode會出現“0xXBAXXXXX”。

圖 4-16. J-Link 成功連接目標板示意圖

4. 在Options for Target -> Debug ->Settings -> Flash Download中添加GD32的flash算法。

圖 4-17. J-Link 在 Keil 下添加 flash 算法文件示意圖

5. 單擊下圖的快捷方式“debug”，即可使用J-Link進行仿真。

圖 4-18. J-Link 成功仿真示意圖

4.4 使用 IAR 開發 GD32F3x0

IAR版本眾多，版本之間的兼容性并不好，如果初次使用建議安裝7.3以上的版本,安裝好IAR以后再根據該文檔來添加GD的器件型號，進行相關的debug工作。

4.4.1. 在 IAR 中添加 GD32F3x0 MCU Device

1. 從相關網站下載相應的GD32F3x0系列插件IAR_GD32F3x0_ADDON.1.0.0.exe：

2. 運行IAR_GD32F3x0_ADDON.1.0.0.exe,單擊start開始安裝插件。

圖 4-19. IAR 中安裝支持 GD32 型號 pack 包示意圖

3. 安裝成功后單擊Finish，結束插件安裝。

圖 4-20. IAR 下 pack 包安裝示意圖

4.4.2. 在 IAR 中編譯調試 GD32F3x0

在上一小節中我們已經添加了GD32F3x0系列的插件，這一小節我們介紹應如何使用它。使用IAR編譯GD的型號，有兩個辦法，一種是使用現有的工程進行修改，還有就是重新建立工程，這里就不細說具體工程應該如何建立，GD的工程建立和別的平臺都一致，建立工程時選擇GD的相應型號。如果沒有安裝GD的插件，可以選擇別的M3廠家型號。

圖 4-21. 在 IAR 下選擇芯片型號示意圖

6.1以后的IAR不需要添加CMSIS文件（core_cm3.c和core_cm3.h），但是需要勾選General Options->Library Configuration的Use CMSIS，如果軟件代碼有使用到printf函數，還需要修改Library為FULL。

圖 4-22. 在 IAR 下添加 CMSIS 文件示意圖

芯片的Link文件建立工程時會默認根據型號選定，但是編譯前還是要有檢查的習慣，檢查一下ICF文件是否有配置，是否正確。

圖 4-23. 在 IAR 下添加 ICF 文件示意圖

配置Debugger->Setup選項，新建立的工程默認是Simulator模擬，如果需要調試那么需要根據實際情況來選擇：

1. 使用GD-Link選擇CMSIS DAP（兼容性不好，不建議在IAR下使用）；

2. 使用J-Link選擇J-Link/J-Trace。

圖 4-24. 在 IAR 下選擇 Debugger 示意圖

配置Debugger->Download選項，新建的工程有可能沒有配置download選項，如果我們需要調試代碼那么務必要勾選User flash loader選項，且保證board file準確，否則程序無法正常下載至芯片內部。

圖 4-25. 在 IAR 下配置 flash loader 示意圖

如果選擇了Debugger選項，那么還需要根據Debugger選項設定對應的調試選項；如果選擇的是GD的型號，在IAR下面已經固定將所有的調試接口都配置為SWD接口，可以忽略該選項配置，直接進行相關的代碼debug工作。

5.外設資源地址對比

備注：GD32F350 新增多了比較器（CMP）,CEC,DAC,USB，TSI。

6. 外設移植

6.1 System

GD32F3x0 在系統寄存器中新增 Unique device ID (96 bits)，代表每一顆獨一無二的芯片

6.1.1 HSE 注意事項

GD32 外部晶體起振時間會比 STM32F030 系列要長，所以原有的晶體超時時間需要加大：

調整前：

#define HSE_STARTUP_TIMEOUT ((uint16_t)0x0500) /*!< Time out for HSE start up */

調整后：

#define HSE_STARTUP_TIMEOUT ((uint16_t)0xFFFF) /*!< Time out for HSE start up */

6.1.2 GD32F3x0 Flash 取指零等待，軟件方面注意事項

GD32F3x0 系列 Flash 都為零等待設計，在同主頻下，帶來了更高的性能體驗。如果用戶代碼有用到 for 循環或者是 while 循環語句來做延時，延時時間在 GD32F3x0 系列上會變短，需要適當的加大延時參數或改用 Timer 來做延時函數。

6.1.2 GD32F3x0 上電啟動異常常見原因

1. 檢查板子上 Boot0 引腳是否懸空，GD32F3x0 運行用戶程序必須要求 Boot0 經 10K 電阻接 GND；

2. 如果板子上有大功率器件（Wifi、GSM、GPS 等），檢查大功率器件開啟瞬間 VDD是否存在跌落情況，如存在跌落可以適當加大電源輸出端的負載電容；

3. 觀察芯片的復位管腳，復位管腳是否一直處于拉低狀態，檢查是否供電異常或者是芯片硬件看門狗使能了，芯片處于反復復位狀態。

6.1.3 MCU 無法正常使用 SWD 下載程序

1. 接線異常，SWD 相關的調試口未正常接好；

2. 芯片是否被讀保護或者處于反復復位狀態；

3. SWD 的調試線過長或者是通信速率過高，適當減短 SWD 數據線，同時降低 SWD 速率；

4. 按照硬件指南給 SWD 添加相應的上下拉電阻，提高通信抗干擾能力。

6.2 GPIO 方面問題

完全兼容，無需修改。

6.3 中斷

在中斷管理器 NVIC 中，GD32F3x0 支持搶占式中斷（內核的差別）

寄存器方面存在差別

從上圖可以看出兩者之間的內部設計是不同的，用戶在移植的時候需要注意。如果是使用

我們修改過的基于 ST 庫的代碼，需要注意中斷聲明的名稱和中斷向量表中的匹配即可。

6.4 DMA 模塊

完全相同，無需修改。

6.5 RCC 模塊

不完全相同，對于 GD32F3x0 最高主頻可以到 84M/108M，所以可以提高主頻。

在外設時鐘上，也多了一條時鐘總線

關于 STM32F030 系統框圖

關于 GD32F3x0 系統框圖

6.6 TIMER 模塊

完全相同，無需修改。

6.7 USART 模塊

完全相同，無需修改。

6.8 ADC

不兼容，需要替換底層庫。（PS：提供的關于能夠使用 GD32F3x0 的 ST 庫已經被替換了）GD3x0 ADC 最多支持 16+3 個通道，遠遠高于 ST030 的 10+2 個通道。

需要特別說明的是，雖然同樣只有 1 個 ADC，GD3x0 的 ADC 模塊是和 ST103 的 ADC 模塊是兼容的，ST030 的 ADC 沒有了注入組，并且只有 1 個 ADC 數據寄存器，所以多通道采樣時必須要用 DMA。

而 GD3x0 的 ADC 保持 ST103 的規則組和注入組（最多 4 個）的操作方式，所以可以參照GD32F103 或者 STM32F103 類似操作 ADC。

6.8.1

ADC 采集數據異常問題分析

1. ADC 通道的采集引腳未配置為模擬輸入，GD32 要求通道 IO 口必須配置為模擬輸入；

2. ADC 時鐘過高，ADC 采樣時鐘高于 14M 獲取到的數據不具有參考意義。因此，在實際使用中，應該確保 ADC 時鐘不高于 14MHz；

3. ADC 采樣值偏小或不穩定，應該適當的降低 ADC 時鐘，加大采樣時間。

6.9 IIC

內部集成電路總線接口，寄存器方面存在差別

按照 GD32F103 的外設進行設計，操作方式和 GD32F103 或 STM32F103 類似。

6.10 SPI

GD32F3x0 的 SPI 和 IIS 使用的是同一組寄存器，故寄存器方面存在差別。

6.10.1 SPI 通信 BSY 標志位

在 SPI 程序編寫的過程中，輪詢使用 BSY 作為通信標志位，導致傳送數據丟失或者是錯誤。這主要是因為 GD 的 BSY 標志位不是在寫入 DR 后就置位的，而是發送完第一個 bit 才被置位，傳輸過程中不要使用 BSY 作為每次傳輸的判斷，使用 TXE 和 RXNE 來進行判斷。

6.10.2 SPI 切換時鐘頻率后不能正常收發數據

與 ST 差異：GD32 在切換 SPI 時鐘前要關閉 SPI，切換完成后再使能 SPI。ST 是要切換完成后使能 SPI 即可，不需要先關閉 SPI。

因此，在使用 GDF3x0 的 SPI 時，需在切換 SPI 時鐘前要關閉 SPI，切換完成后再使能 SPI。

6.11 PMU 電源管理

完全兼容，無需修改

6.12 FWDGT

完全兼容，無需修改

6.13 Flash 方面問題

完全兼容，無需修改。

如果操作 Flash 使 用 的 是 庫 函 數 ， 因 為 我 們 提 供 的 庫 stm32f0xx_flash.h 和stm32f0xx_flash.c 中已經把二者有差異的地方改過了，所以操作 Flash 無需修改。但是GD330 的 Flash 的頁擦除和編程時間要稍長于 ST030，但是 GD32F3x0 flash 的代碼段處于零等待區域，再加上同樣跑 84/108M，GD3x0 的代碼執行效率高于 ST030。

6.13.1 Flash 操作地址問題

寫 Flash，必須采用絕對地址，也就是 0x08000000 為首地址。而對于讀操作，既可以使用絕對地址，也可以用相對地址 0x00000000。

7.舉例：以使用 EXTI+SPI 為例

0. 打開基于 STM32F030 的固件庫，打開運行環境

原有的工程項目可能是 keil4 建立的，直接在 keil4 工程后綴名添加 x，即變成 keil5 項目；

1.在 keil 環境下，只需要安裝 GD32F3x0 的固件包，可以到官網下載相應的固件包插件。

2.固件庫軟件移植步驟（以 GD32F350 為例子）

3.選擇 GD32F350 設備型號

在修改型號完成之后，進行編譯-這個時候是編譯通過的。

4.經過上面的對比，以 EXTI 移植為例：

先介紹 GD32 現有的庫，主要分為兩大類型的庫，一個使用 struct 進行包裝給客戶使用的庫，另一種方式是使用寄存器直接賦值的方式。這次重點是使用結構體的固件庫版本。

先進行寄存器直接的對比：左邊是 GD32F3x0 的寄存器，右邊是 STM32F030 寄存器

EXTI 寄存器：

SPI 寄存器：

可以看出 SPI 上的寄存器差別很大，GD32F3x0 的 SPI 中含有 IIS 相關的寄存器，所以就函數內部庫來說，差別會更大的。

函數庫的內部函數：

左邊為基于 ST 庫修改適用于 GD32F3x0 ，右邊為 GD 官方提供的庫（下同）

可以看出內部的庫是不一樣的，GD32F3x0 是 M4 內核，可以支持中斷分組，而 STM32F030 是不支持的。

函數配置方面：

關于 SPI，GD 的命名規則是 SPI0、SPI1、SPI2，而在使用 ST 的庫時候為 SPI1、SPI2、SPI3。

以下的代碼是直接從 ST 的庫案例代碼直接復制過來，可以直接使用（在修改過的庫上）

而在函數配置方面，也可能有一些差別，從上圖可以看出來，但是函數名稱基本是一樣的，從上圖可以看出來，在函數配置結構方面，可能有一些差別，但是函數名稱基本是一樣的。因為時間效率的關系，我們不建議客戶自己將 ST 庫移植到 GD 芯片上，可是聯系我們提供現成的移植好的庫。

8.關于 GD32F3x0 和 F1x0 和 STM32F030 的關系

對于 GD32F3x0 是完全兼容 GD32F1x0 系列的，GD32F3x0 是在 GD32F1x0 上做了一些外設升級和優化，

所以對于 GD32F3x0 和 STM32F030 之間的差別，基本就是 GD32F1x0 和 GD32F3x0 之間的差別。

本教程由GD32 MCU方案商聚沃科技原創發布，了解更多GD32 MCU教程，關注聚沃科技官網