據最新消息,臺積電計劃在9月正式拉開新一輪多項目晶圓(MPW)服務的序幕,此次尤為引人注目的是,該輪MPW服務有望首次引入2nm制程選項,標志著臺積電在先進制程技術上的又一重大進展。此消息一出,立即吸引了眾多下游設計企業的濃厚興趣,紛紛準備搶先布局,以期借助臺積電領先的制程技術加速產品研發與市場推出。
MPW作為一種高效的芯片研發模式,通過集合多個客戶的芯片設計于同一片測試晶圓上進行生產,不僅大幅降低了單個項目的晶圓成本,還顯著縮短了試產和驗證周期,為芯片設計企業提供了快速迭代的寶貴機會。此次臺積電開放2nm MPW服務,無疑將為全球半導體行業注入新的活力,推動技術創新與產業升級。
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