IC封裝工藝簡介
封裝的工序比較復(fù)雜，大概有十幾道工序，有磨片、劃片......磨片就是讓圓片背面減薄，適應(yīng)封裝需要；劃片就是通過金屬刀片，讓晶圓能夠一粒一粒地分割出來；裝片就是通過導(dǎo)電膠，讓芯片跟引線框固定起來；鍵合就是通過芯片的pad與框架之間實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通；塑封就是把產(chǎn)品包裝起來。里面的關(guān)鍵工序是“鍵合和塑封”，鍵合實(shí)現(xiàn)了我們的目的，塑封對(duì)鍵合實(shí)現(xiàn)品質(zhì)保證和產(chǎn)品的可靠性。
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