來源：IT之家

近日DigiTimes發(fā)布博文，表示在英偉達(dá)的不斷催促下，臺(tái)積電不僅開足馬力進(jìn)軍半導(dǎo)體扇出面板級(jí)封裝（FOPLP），而且大力投資玻璃基板研發(fā)工藝，以期實(shí)現(xiàn)突破。

臺(tái)積電將會(huì)在 9 月召開的半導(dǎo)體會(huì)議上，公布 FOPLP 封裝技術(shù)細(xì)節(jié)，并公開玻璃基板尺寸規(guī)格。玻璃基板制程涵蓋玻璃金屬化（Glass Metallization）、后續(xù)的 ABF 壓合制程，及最終的玻璃基板切割。在玻璃金屬化完成后的玻璃又稱做“Glass Core”，制程涉及 TGV（Through-Glass Via）、濕蝕刻（Wet Etching）、AOI 光學(xué)檢測、鍍膜（Sputtering）及電鍍（Plating）。玻璃基板的尺寸為 515×510mm，在半導(dǎo)體和載板制程中均屬于全新制程，其關(guān)鍵在于第一道工序“TGV”。盡管這項(xiàng)技術(shù)早在 10 年前就已問世，但其速度未能滿足量產(chǎn)需求，僅能達(dá)到每秒 10~50 個(gè)孔，使得玻璃基板技術(shù)至今尚未能起飛。目前僅英特爾宣稱具備量產(chǎn)能力，尚未有其他廠商能提供完整且成熟的制程設(shè)備或服務(wù)，但業(yè)界則盛傳臺(tái)積電已重啟研發(fā)。關(guān)于玻璃基板何時(shí)投放市場，之前的一篇報(bào)道披露，主要制造商都把解決方案投放市場的時(shí)間窗口定在了 2025-2026 年，其中英特爾和臺(tái)積電走在了前列。

【近期會(huì)議】

10月30-31日，由寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將首次與大家在江蘇·常州相見，邀您齊聚常州新城希爾頓酒店，解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌霾季郑ttps://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時(shí)國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠邀您報(bào)名參會(huì)：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇