電子發燒友網報道（文/李彎彎）AI技術的不斷發展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，這促使封裝技術不斷向先進化方向發展。先進封裝技術如晶圓級封裝（WLCSP）、3D堆疊封裝、系統級封裝（SiP）、Chiplet（芯粒）等，通過優化芯片布局、縮短信號傳輸距離、降低功耗等方式，顯著提升了芯片的整體性能。

近日，長電科技、通富微電、華天科技等廠商陸續公布2024年半年度報告，無論是營收還是凈利潤都呈現不同幅度的增長，其中通富微電、華天科技凈利潤更是同比增長超200%。這除了受益于半導體下游市場需求回暖之外，也得益于各廠商在先進封裝技術領域的布局。



長電科技XDFOI Chiplet高密度多維異構集成工藝已穩定量產

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務。通過高集成度的晶圓級 WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的 Flip Chip 和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術應用涵蓋網絡通訊、移動終端、高性能計算、汽車電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。

2024年上半年，該公司實現營業收入 154.9 億元，同比上升 27.22%；實現歸母凈利潤6.19 億元，同比上升 24.96%。該公司表示，2024年上半年，AI芯片、存儲芯片等領域需求持續攀升，展現出強勁的發展勢頭。與此同時，臺積電、英特爾等大廠紛紛加大對先進封裝的投資力度，給半導體封裝企業帶來更多機遇和挑戰。長電科技有效應對市場變化，聚焦高性能先進封裝，強化創新升級，推進經營穩健發展，實現了顯著的經營增長。

在高性能先進封裝領域，長電科技推出的 XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段。該技術是一種面向 Chiplet 的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，其利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D 集成技術，公司正持續推進其多樣化方案的研發及生產。經過持續研發與客戶產品驗證，長電科技 XDFOI不斷取得突破，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，為客戶提供了外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。

通富微電持續發力服務器和大尺寸高算力產品

通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，公司的產品、技術、服務覆蓋了人工智能、高性能計算、大數據存儲、顯示驅動、5G 等網絡通訊、信息終端、消費終端、物聯網、汽車電子、工業控制等多個領域，滿足了客戶的多樣化需求。

2024年上半年，通富微電實現營業收入110.80億元，同比增長11.83%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.23億元，同比增長271.91%。該公司表示，2024 年起，隨著計算和移動設備等消費電子產品市場的回暖，全球半導體行業迎來了明顯復蘇勢頭。上半年，在消費市場方面，公司持續緊抓手機及消費市場復蘇機遇，傳統框架類產品市場穩定，營收實現不斷提高。

2024年上半年，AI芯片市場規?？焖僭鲩L。隨著 AI 芯片需求的暴漲，先進封裝產能成為了 AI 芯片出貨的瓶頸之一，臺積電、日月光、安靠均表示先進封裝產能緊張、相關訂單需求旺盛。在先進封裝市場方面，通富微電持續發力服務器和客戶端市場大尺寸高算力產品。依托與 AMD 等行業龍頭企業多年的合作積累與先發優勢，基于高端處理器和 AI 芯片封測需求的不斷增長，通富微電上半年高性能封裝業務保持穩步增長。

同時，通富微電對大尺寸多芯片 Chiplet 封裝技術升級，針對大尺寸多芯片 Chiplet 封裝特點，新開發了 Corner fill、CPB 等工藝，增強對 chip 的保護，芯片可靠性得到進一步提升。此外，公司啟動基于玻璃芯基板和玻璃轉接板的 FCBGA 芯片封裝技術，開發面向光電通信、消費電子、人工智能等領域對高性能芯片的需求。此項技術有助于推動高互聯密度、優良高頻電學特性、高可靠性芯片封裝技術的發展，目前已完成初步驗證。

華天科技率先大規模布局FOPLP高密度扇出型面板級封裝

華天科技主營業務為集成電路封裝測試，目前集成電路封裝產品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、 MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多個系列，主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

2024 年上半年，在集成電路市場景氣度逐步復蘇，并重新進入穩步增長的有利環境帶動下，華天科技經營業績同比大幅提高。2024 年上半年實現營業收入 67.18 億元，同比增長 32.02%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 2.23 億元，同比增長254.23%。 報告期內，公司汽車電子封裝產品生產規模持續擴大，2.5D、FOPLP 項目穩步推進。

FOPLP（扇出型面板級封裝）是在更大的方形載板上進行扇出（Fan-Out）制程，其可以將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內，也是目前最前沿的異構封裝方法之一。業界認為，從人工智能發展的需求和走勢來看，高性能計算芯片引入FOPLP是大致確定的路線選擇。近期，英偉達、臺積電等都表示在FOPLP方面有所動作。

華天科技早前就發布公告稱，其全資子公司華天江蘇擬與多家公司發起設立江蘇盤古半導體科技股份有限公司（簡稱“盤古半導體”），進軍FOPLP賽道，華天江蘇持股60%。據悉，盤古半導體多芯片高密度扇出型面板級封裝產業化項目已于今年6月30日奠基，進入全面施工階段。一階段建設期為2024年-2028年，并于2025年部分投產。華天科技此前對外表示，公司算是本土第一批大規模布局FOPLP的公司。


半導體復蘇、AI爆發帶動封裝需求增長

半導體市場復蘇、AI需求爆發共同帶動先進封裝的需求。隨著消費市場需求趨于穩定、存儲器市場回暖、人工智能與高性能計算等熱點應用領域帶動等因素作用，2024 年全球半導體市場重回增長軌道。世界半導體貿易統計組織（WSTS）數據顯示，2024 年上半年全球半導體銷售額為 2,908 億美元，同比增長 18.1%。

半導體市場復蘇帶動封裝環節增長， 根據Yole發布數據，2024 年全球封裝市場規模預計達到 899億美元，同比增長9.4%。根據中國半導體行業協會預測，2024 年中國封裝市場規模預計達到2,891億人民幣，同比增長3.0%。

Yole 最新發布的《2024 年先進封裝狀況》報告顯示，AI、高性能計算、汽車和 AI PC等技術大趨勢推動先進封裝市場快速增長，預計2023-2029年先進封裝市場的復合年增長率將達到 11%，市場規模將擴大至695億美元。


寫在最后

可以看到，在行業景氣整體復蘇的同時，在AI技術爆發的催化下，先進封裝正在迎來加速發展，其一是AI 需求爆發持續拉升對先進封裝的需求，其二是AI 算力正實現從訓練到推理、從云端到端側的轉向，這種趨勢也推動先進封裝技術正變得日益多元化。長電科技、通富微電、華天科技2024上半年業績的高增長正是受益于行業景氣復蘇、AI技術爆發的雙重作用，同時從各廠商在先進封裝技術方面的持續布局，也可以看到，為了適應AI技術的需求，各廠商也在推動先進封裝技術的持續創新發展。