在焊接過程中，晶振焊盤的氧化會(huì)影響焊接質(zhì)量，可能導(dǎo)致焊接不良或虛焊等問題。?KOAN凱擎小妹將介紹晶振焊盤氧化的處理方法以及與之相關(guān)的焊接技術(shù)。

01 什么是焊盤氧化？

晶振焊盤氧化是指晶振焊盤表面出現(xiàn)的氧化層，主要是由于空氣中的氧氣與金屬焊盤發(fā)生化學(xué)反應(yīng)所致。氧化層的形成會(huì)降低焊盤的導(dǎo)電性和焊接性能，對(duì)焊接質(zhì)量造成影響。

02 晶振焊盤氧化該怎么辦？

可以嘗試一下幾種方式去除焊盤表面的氧化層，恢復(fù)其導(dǎo)電性和焊接性能，確保焊接質(zhì)量。

使用橡皮擦輕輕擦拭

使用酒精棉球清潔

使用刀片輕輕刮除晶振焊盤表面的氧化層

03 晶振焊盤氧化還可以用嗎？

晶振焊盤氧化程度較輕的情況下，可以通過以上處理方法恢復(fù)焊盤的焊接性能。如果晶振焊盤氧化嚴(yán)重，建議放棄使用，并檢查同一批次晶振是否存在同樣的氧化問題。

04 晶振焊接的注意事項(xiàng)

焊接分為手工和機(jī)器焊接。手工焊接的烙鐵頭應(yīng)該控制在350℃/3s，或者260℃/5s。對(duì)于晶振焊接，常用的是機(jī)器焊接：回流焊和波峰焊。在焊接過程中，需要注意控制焊接溫度和時(shí)間，避免對(duì)晶振造成過度熱量影響。

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