榮耀在2024年德國柏林消費電子展上震撼發布了其全新一代大折疊屏旗艦——榮耀Magic V3。這款手機在保持極致輕薄設計的同時,實現了技術上的重大突破,折疊態機身厚度縮減至僅9.2mm,重量控制在了驚人的226g,為用戶帶來前所未有的便攜體驗。
針對海外市場,榮耀Magic V3特別加入了谷歌云服務的支持,使得全球用戶能夠無縫享受云端存儲、同步等便捷功能。此外,榮耀還基于其AI安全框架原則,為全球消費者量身打造了AI消除、AI翻譯等端云協同的創新功能,讓用戶的日常生活與工作更加智能高效。
榮耀Magic V3在顯示方面同樣表現出色,外屏尺寸為6.43英寸,內屏則達到了驚人的7.92英寸,無論是單手操作還是大屏娛樂,都能滿足用戶的多樣化需求。核心配置上,該手機搭載了高通驍龍8 Gen 3處理器,內置5150mAh大容量電池,確保強勁性能與持久續航。
此次發布的榮耀Magic V3海外版售價為1999歐元起,憑借其出色的設計、強大的性能以及豐富的功能,無疑將在全球折疊屏手機市場掀起一股新的熱潮。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
前不久,在榮耀Magic旗艦新品中國發布會上,榮耀新一代折疊屏Magic V3閃耀登場。新機搭載第三代驍龍8移動平臺,通過全新
發表于 11-08 10:59
?544次閱讀
近日,全球知名科技品牌榮耀宣布,在其旗艦智能手機HONOR Magic V3及HONOR 200系列上,正式推出谷歌(Google)Circle to Search功能。這一創新功能將
發表于 10-17 18:16
?680次閱讀
TAS5727支持幾段EQ? 比如PCM5121支持7段以上,TAS5727可以么?
發表于 10-14 07:02
2024德國柏林消費電子展(Internationale Funkausstellung Berlin,以下簡稱IFA)盛大開幕,榮耀攜新一代折疊旗艦榮耀Magic V3、
發表于 09-07 09:14
?870次閱讀
TL072支持單端供電嗎?看到規格書上的建議運行條件,VCC-的電壓最大值為-5V,沒有0;現在有電路上VCC+接的是12V,VCC-接的是地,單端供電,這樣貌似芯片也能正常運行,可靠嗎?
發表于 08-02 06:57
7月12日榮耀震撼發布了其最新力作——榮耀Magic V3,這款折疊屏旗艦手機憑借其前所未有的輕薄設計,折疊后厚度僅9.2mm,重量輕至226g,再次刷新了行業記錄,迅速吸引了全球消費
發表于 07-19 16:44
?915次閱讀
ESP32支持OpenHarmony嗎,可以用AT命令卡控制鴻蒙智聯的連接嗎,使用ESP32模組的情況下帶寬是否能支持視頻流的上傳
發表于 07-19 06:07
今日,榮耀召開Magic旗艦新品發布會,正式發布了全新輕薄折疊屏榮耀Magic V3和榮耀
發表于 07-14 09:56
?1052次閱讀
7月12日晚,榮耀盛大召開旗艦新品發布會,震撼推出了一系列創新力作,核心亮點包括革命性的折疊屏旗艦——榮耀Magic V3與榮耀
發表于 07-13 15:58
?1717次閱讀
7月12日,榮耀Magic旗艦新品發布會在深圳盛大舉行。全新一代榮耀Magic旗艦折疊新品震撼發布,天馬鼎力支持
發表于 07-12 18:14
?1466次閱讀
7月12日,榮耀Magic旗艦新品發布會盛大舉辦,新一代輕薄折疊旗艦產品Magic V3及Vs3系列驚艷亮相。BOE(京東方)以f-OLED
發表于 07-12 18:09
?1402次閱讀
強大依舊,輕薄進階。7月12日,榮耀舉行Magic 旗艦新品發布會。維信諾供貨榮耀Magic V3手機,助力全新旗艦折疊機更輕薄、更強大。
發表于 07-12 18:07
?1401次閱讀
在科技界的矚目焦點中,榮耀CEO趙明于6月26日的上海MWC盛會上提前預告了榮耀Magic V3的震撼登場,預示著折疊屏手機即將邁入輕薄設計的新紀元。緊隨其后,
發表于 07-08 17:13
?688次閱讀
arduino選開發板的時候沒有es32-s3, 只有s2可選。
請問:
1. esp32-S3支持arduino編程嗎
2. arduino下sample下的BLE庫能用嗎?
3.
發表于 06-27 08:23
esp32-s3支持3線制spi嗎?有的話,可以提供相關的3線spi通信例程嗎?
發表于 06-19 08:12
評論