MT8390安卓核心板是基于MT8390 (Genio 700)芯片研發(fā)的高性能平臺，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，顯著降低功耗。該核心板配備強(qiáng)大的八核CPU，包括兩個(gè)主頻為2.2GHz的A78核心和六個(gè)主頻為2.0GHz的A55核心，結(jié)合高性能的Arm Mali-G57圖形處理單元，展現(xiàn)了卓越的圖像處理能力與流暢的游戲體驗(yàn)。

該核心板支持雙4K輸出，具備4K@30fps與4K@60fps的顯示能力，并能夠在60Hz的刷新率下呈現(xiàn)高分辨率圖像。其集成的ISP(圖像信號處理器)能支持高達(dá)32MP的攝像頭，并同時(shí)使用雙攝，極大提升了圖像質(zhì)量。

MT8390核心板提供的內(nèi)存擴(kuò)展能夠達(dá)到8GB的LPDDR4X，存儲方面則可配置為512GB的eMMC。這些均可搭載Android 13或更高版本操作系統(tǒng)，進(jìn)一步提升用戶的使用體驗(yàn)。此外，它支持2.4G/5G雙頻WiFi(可選WiFi 6)、藍(lán)牙5.0及千兆以太網(wǎng)，確保了極速的網(wǎng)絡(luò)連接，而電源管理和充放電功能也使得設(shè)備運(yùn)作更加高效。

在AI領(lǐng)域，集成的AI加速器可提供高達(dá)4 TOPS的性能，與最高32MP、30fps的高清攝像頭相結(jié)合，適用于深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)及計(jì)算機(jī)視覺等應(yīng)用，為AI算力的需求提供強(qiáng)大支持。

視頻編碼方面，MT8390核心板同樣表現(xiàn)出色，支持4K30的視頻編碼，以及H.265和H.264標(biāo)準(zhǔn);在視頻解碼上，更是支持4K60的AV1、VP9、H.265和H.264格式，使得它在互動(dòng)廣告、流媒體音視頻服務(wù)及視頻會議等應(yīng)用中表現(xiàn)尤為出色。

此外，MT8390核心板提供多種豐富的數(shù)據(jù)接口，包括MIPI DSI、EDP、DP、HDMI、觸摸屏、USB(3個(gè)，其中2個(gè)為USB 2.0，1個(gè)為USB 3.1)、UART、I2C、SPI、I2S、ADC等，能夠滿足來自智能穿戴設(shè)備、智慧家居、平板電腦、手持終端、智能醫(yī)療和智慧交通等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用需求。其強(qiáng)大的拓展性使得開發(fā)者能夠廣泛應(yīng)用于各類創(chuàng)新項(xiàng)目。

總之，MTK8390安卓核心板是一款集高效能、優(yōu)秀圖像處理、豐富接口及廣泛應(yīng)用為一體的強(qiáng)大產(chǎn)品，適合各類智能設(shè)備的開發(fā)與應(yīng)用。

MT8390 (Genio 700)安卓核心板規(guī)格參數(shù)

CPU：MT8390 6nm工藝制程八核處理器(2x ARM Cortex-A78 2.2GHz+6x ARM Cortex-A55 2.0GHz)

GPU：ARM Mali-G57 MC2 @950Mhz

APU：1x MDLA3.0 + 1x VP6，算力達(dá)4.0 TOPS

內(nèi)存：4GB LPDDR4X(Optional 2G/6G/8G)，32GB eMMC (Optional 64G/128G/256G)

操作系統(tǒng)：Android 13.0或以上

視頻解碼：4K @ 75FPS, AV1/VP9/HEVC/H.264

視頻編碼：4K @ 30FPS, HEVC/H.264

WIFI：2.4GHz/5GHz雙頻段WIFI (可選WIFI6)，支持802.11 a/b/g/n/ac, 支持AP熱點(diǎn)

LAN：10M/100M/1000Mbps以太網(wǎng)MAC

BT：Bluetooth 5.0

接口信息：

顯示接口:MIPI DSI 4 lane x 2組LCM，eDP 2 lane，DP 4 lane，HDMITX 2.0，DPI，支持雙屏異顯(4K30fps + 4K60fps)

觸摸接口I2C或USB接口電容式觸摸屏

攝像頭接口接口類型:MIPI CSI 4 lane×2 Camera

支持2路攝像頭，單路最高支持32MP@30fps

支持HW Dual CAM雙攝雙錄功能

音頻接口：揚(yáng)聲器*2、麥克風(fēng)*2、耳機(jī)、SPDIF、I2S/PCM×3、TDM、PDM/D-MIC×4ch

IO接口：PCIE G2(1 lane)、UART×4、最高速率961200bps，I2C/I3C×6、速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)、SPI×5，PWM×4、ADC×3、Keypads(用戶可自定義)、EINT/GPIOs若干(IO引腳可復(fù)用)

SDIO接口：一路SD卡接口，最高支持2TB TF卡，支持熱插拔

USB接口：USB2.0(OTG) ,最高速率480Mbps，USB 3.1 Gen1 TypeC接口，支持DisplayPort 1.4，支持USB&DP并發(fā)，支持OTG模式

天線接口：WiFi天線×2，BT天線×1

電源管理：內(nèi)置電源管理IC，可選支持充放電

尺寸：45*45*2.8mm

封裝：306PIN LGA

工作環(huán)境輸入電壓3.5V~ 4.2V

工作溫度：-20°C ~+70°C

可選工業(yè)寬溫：-40°C ~+105°C

配套開發(fā)板或底板工作