為什么芯片長(zhǎng)期存放或拆包時(shí)間長(zhǎng)之后，在上線(xiàn)貼片前要進(jìn)行高溫烘烤呢？

在網(wǎng)上搜了一些芯片在長(zhǎng)期濕度高的環(huán)境下存放的后果，也得出一些結(jié)論：如長(zhǎng)期處于高濕度環(huán)境中，空氣中的水分可能會(huì)與芯片表面的金屬元素發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致腐蝕，影響芯片的電氣性能和長(zhǎng)期可靠性； 高濕環(huán)境下，霉菌和其他微生物容易在芯片表面生長(zhǎng)，這些生物活動(dòng)可能會(huì)破壞芯片的封裝材料，進(jìn)一步影響芯片的性能； 某些芯片材料在吸濕后可能會(huì)發(fā)生形變，這會(huì)影響芯片的物理結(jié)構(gòu)，可能導(dǎo)致電路板上的焊點(diǎn)脫落或連接問(wèn)題。

以上的結(jié)論在實(shí)際工作中確實(shí)會(huì)遇到，但濕度高對(duì)芯片的影響比較直接的是濕度高引起的爆米花效應(yīng)，請(qǐng)看下圖：

爆米花現(xiàn)象，其實(shí)是濕敏器件在受潮后，經(jīng)過(guò)高溫?zé)崽幚憝h(huán)節(jié)(回流焊、波峰焊等)，就會(huì)導(dǎo)致器件內(nèi)部潮氣氣化，進(jìn)而導(dǎo)致器件膨脹，撐開(kāi)塑封膠體或基板。并且在冷卻過(guò)程中，由于器件部?jī)?nèi)材料熱脹冷縮速率不一致，進(jìn)而造成內(nèi)部材料出現(xiàn)裂紋。

所以在工作中應(yīng)注意包裝的完整性和包裝中的濕度卡

濕度指示卡

一種涂有潮濕感應(yīng)化學(xué)元素的卡片，當(dāng)相對(duì)濕度超出范圍時(shí)，該卡片會(huì)由藍(lán)色轉(zhuǎn)變?yōu)榉奂t色或淺色。圖示為濕度指示卡樣本。HIC須符合MIL-I-8835規(guī)范,且有5% RH, 10% RH, 15% RH 3個(gè)示值

芯片如何存放呢

濕敏等級(jí) MSL

IC一般屬于濕敏元器件，不同的IC會(huì)有各自的濕敏等級(jí)，縮寫(xiě)為“MSL”，全稱(chēng)為“Moisture Sensitivity Levels”，不同的等級(jí)有不同的存儲(chǔ)要求，總共分為8級(jí)，不同等級(jí)的器件拆分后有不同的存放條件，參考標(biāo)準(zhǔn)“J-STD-020E”如下表所示：

之前接觸過(guò)杭州瀚海微存儲(chǔ)芯片的廠(chǎng)家，溝通濕度對(duì)產(chǎn)品的影響時(shí)也得到上述同樣的答案，所以我們面對(duì)受到濕度影響后的芯片時(shí)，一定要小心應(yīng)對(duì)以免出現(xiàn)生產(chǎn)貼片的不良。

審核編輯 黃宇