近日，武漢光迅科技股份有限公司與亞德諾半導體技術(上海)有限公司（ADI 公司）共同簽署了“模擬平臺聯合實驗室合作備忘錄”，就通信產業技術升級開展深度合作。

光迅科技傳輸產品業務部總經理卜勤練先生與ADI公司副總裁及大中華區董事總經理Jerry Fan先生出席了協議簽署儀式。ADI公司中國區業務運營及戰略規劃總監Mariah Nie女士、中國通訊戰略客戶組技術支持總監Samuel Xia、中國通訊戰略客戶高級銷售經理David Sun、中國客戶服務團隊主管Grace Lu女士、光迅科技采購部經理劉軍、供應商管理部經理鄭林等參加了簽約儀式。

ADI公司副總裁及大中華區董事總經理Jerry Fan對光迅科技的來訪表示歡迎，并對光迅科技長期以來給予的大力支持表示感謝。他指出此次戰略合作，將有力推進雙方業務升級。ADI憑借先進的半導體技術助力光迅科技實現通信產業技術升級，同時光迅科技的眾多行業應用，也使得ADI的產品與方案得以不斷地突破與創新。

座談期間，光迅科技的卜勤練總經理和劉軍經理介紹了光迅科技近年來的業務發展情況，表達了與國際前沿的半導體公司開展更深層次合作的愿望，并對聯合實驗室的合作項目提出了建議，希望雙方在芯片定義、路標規劃、應用開發等領域加強合作。

光迅科技與ADI在各自行業都占據領先優勢，具備多年發展下來的深厚技術沉淀，雙方有著相同的發展理念，即追求卓越與創新。此次成立模擬平臺聯合實驗室是將光迅科技與ADI的各類優質資源進行有機整合和集成，以實現優勢互補、合作共贏，全面提升雙方的業務開展和創新能力，共同攜手為業界帶來更具優勢的技術和產品，推動行業整體提升！