據市場調查機構IDC數據顯示，到2027年全球人工智能總投資規模預計將達到4,236億美元，近5年復合年增長率為26.9%。在人工智能等領域的驅動下，高算力芯片應用場景不斷涌現。

這一趨勢使支撐復雜應用的先進芯片需求激增，芯片先進封裝技術也迎來巨大的市場機遇。長電科技面向高性能計算系統推出了一站式解決方案，依托公司完善的專利技術布局、全套設備產能支持，和持續優化的技術產品路線圖，覆蓋了計算、存儲、電源及網絡相關芯片的封裝需求。

在計算領域，長電科技推出了針對2.5D，3D封裝要求的多維扇出封裝集成XDFOI技術平臺，該技術是一種面向Chiplet的極高密度扇出型封裝集成解決方案，利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化。公司持續推進多樣化方案的研發及生產，包括再布線層（RDL）轉接板、硅轉接板和硅橋為中介層三種技術路徑，覆蓋了當前市場上的主流2.5D Chiplet方案，且均已具備生產能力。從技術能力、產能布局，長電科技是目前國內Chiplet先進封裝領域最大參與者之一。

同時，公司持續加大高密度存儲技術的研發投入，XDFOI封裝技術平臺可以支持高帶寬存儲的封裝要求。

經過持續研發與客戶產品驗證，長電科技XDFOI不斷取得突破，為高性能計算、人工智能、5G、汽車電子領域客戶提供了外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。

此外，對于高性能計算發展所帶動的電源管理需求，長電科技具備完備的功率器件封裝技術和量產經驗，覆蓋碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料功率器件及多種分立和芯片級封裝，并在散熱和可靠性上擁有多項專利技術，開發了多種散熱結構。公司通過與客戶緊密合作，已在服務器供電模塊技術及制造上積累了豐富的經驗。

面向高性能運算市場，長電科技將充分理解各領域的市場特點與發展方向，深挖細分應用的技術需求，持續精進XDFOI等先進技術，并加大投入3D、存儲芯片和光電合封（CPO）等封裝研發，滿足日益增長的市場需求。

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。