2017 年 10 月 17 日，Qualcomm 宣布推出全新移動平臺Qualcomm驍龍636。與驍龍630移動平臺相比，驍龍636 旨在提升終端性能、增強游戲體驗，并支持更豐富顯示技術。驍龍636 繼續(xù)拓展 Qualcomm 高性能驍龍移動平臺層級的強大產(chǎn)品組合，滿足用戶對于價位相對敏感但又要求具備頂級特性的高品質終端的需求。

驍龍636 采用 Qualcomm Kryo 260 CPU，與驍龍630 相比實現(xiàn)了 40% 的終端性能提升。驍龍636 還支持新式超寬 FHD+ 顯示屏和 Assertive Display 顯示技術，優(yōu)化了所有光照條件下的顯示屏能見度。Adreno 視覺處理子系統(tǒng)（Visual Processing Subsystem）集成的 Qualcomm TruPalette 和 Qualcomm EcoPix 特性，支持出眾的觀看體驗。此外，與上一代產(chǎn)品相比，驍龍636 集成的 Qualcomm Adreno 509 GPU 旨在提升 10% 的游戲和瀏覽性能，通過栩栩如生的視覺特效和先進 3D 圖形的高效渲染，支持前所未有的游戲體驗。

驍龍636移動平臺采用14 納米 FinFet 制程工藝，并與驍龍660 和 630移動平臺管腳和軟件兼容，從而使已采用這些平臺的終端廠商可以快速、高效地將驍龍636 添加至其終端陣容。驍龍636 配備了技術先進且經(jīng)過全球驗證的驍龍 X12 LTE 調制解調器，其 600 Mbps 峰值下載速率使運營商能夠向消費者提供極速的下載速度；14 位Qualcomm Spectra 160 ISP 支持 2400 萬像素零快門延遲拍攝，同時支持流暢變焦、快速自動對焦和逼真色彩，可帶來出色的圖像質量；Qualcomm Aqstic 音頻編解碼器支持移動 Hi-Fi 音頻，支持高達 192 kHz/24 位音頻編解碼，并且能夠以極低失真和高動態(tài)范圍播放無損音頻文件。

Qualcomm 產(chǎn)品管理副總裁 Kedar Kondap 表示：

驍龍636移動平臺的推出讓終端廠商能夠從驍龍660 和 630移動平臺平滑遷移，同時還能支持向終端用戶提供出眾的功能和性能。制造商可以借助相同的調制解調器和攝像頭架構支持快速且高效地測試和校準，顯著減少在全新平臺上開發(fā)產(chǎn)品通常所需花費的資源或時間。