2017 年 10 月 17 日，Qualcomm 宣布在射頻前端（RFFE）產品組合中增加全新產品，旨在為運行于 600 MHz 頻譜的終端提供全面支持。Qualcomm 射頻前端產品組合中的新增產品將幫助終端廠商快速打造支持運營商全新部署的 600 MHz 低頻頻段—— Band 71 的移動終端。該優質頻譜不僅能增強戶外網絡覆蓋和室內穿透能力，還將顯著提升移動運營商的網絡容量。Qualcomm 的解決方案將支持類別廣泛的終端，包括智能手機和物聯網（IoT）產品等，并無需為了支持該頻段而使終端設計與開發增加不必要的復雜性。

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T-Mobile 目前正在部署這些網絡功能。基于 Qualcomm驍龍移動平臺、支持 600 MHz Band 71 的智能手機現已商用上市。

全新的600 MHz 調制解調器到天線（modem-to-antenna）解決方案由一整套射頻前端組件組成，其中包括：

• QPM2622 低頻功率放大器模組（PAMiD）。QPM2622 是 Qualcomm 首款集成雙工器、開關和天線耦合器的 PAMiD，并對 QPM2632 中頻 PAMiD 和 QPM2642 高頻 PAMiD 進行補充，以支持全球 SKU 開發。

• QAT3516 自適應孔徑調諧器。QAT3516 是首款商用發布的、面向 600 MHz 優化的孔徑調諧器。它具有自適應可調諧性，可搭配 QAT3550 天線阻抗調諧器，以實現先進的自適應調諧功能。

• 600 MHz 雙工器 B1223 和分集接收（DRX）濾波器 B8356。高品質溫度補償濾波器（High Q Temperature Compensated Filters, HQTCF）制程可提供優化的性能，而創新的濾波器設計拓撲可支持頗具挑戰性的規格，包括對高帶寬的支持、低插入損耗，和稍后將實現的高阻帶。

• 在之前發布的多模砷化鎵（GaAs）功率放大器 QPA4360、QPA4361 和 QPA5461 中擴展了對 600 MHz Band 71 的支持。

QPM2622、QPM2632 和 QPM2642 PAMiD 旨在支持采用頂級驍龍800系列移動平臺的全球 SKU 而開發。QAT3516、B1223和B8356 可支持驍龍800、600、400 和 200 系列。此外，雙工器和分集接收濾波器也可在第三方芯片平臺中使用。

Qualcomm 高級副總裁兼射頻前端總經理 Christian Block 表示：

我們全面的 600 MHz 解決方案旨在幫助終端廠商更簡單地打造工業設計，在無需放棄其目前所擁有的精致外形的情況下支持出色覆蓋。這一全新的帶寬和功能對移動運營商也將十分重要，可使他們能夠滿足客戶對難以到達的偏遠地區的覆蓋需求。

目前，Qualcomm 的射頻前端 600 MHz 解決方案正向客戶出樣，預計將于 2017 年末在商用產品中上市。