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芯片開發與整車開發的協同適應策略探討

向欣電子 ? 2024-09-13 08:03 ? 次閱讀

本文約18,000字,建議收藏閱讀

作者|北灣南巷

出品|汽車電子與軟件

隨著汽車電子化和智能化的加速發展,芯片作為汽車電子控制系統的核心組件,其與整車開發的緊密協同已成為行業關注的重點。這種協同不僅涉及技術的深度融合,也關系到產業鏈的高效運作和市場的快速響應。當前芯片開發與整車開發協同的痛點如下:

  1. 溝通難、不協同、不認同:中國工程院院士孫逢春指出,國產芯片企業與整車企業之間的溝通困難、不協同和不認同,直接影響了汽車芯片的國產化進程。有效的溝通機制和共同的目標認同是實現成功合作的關鍵。

  1. 供應鏈綁定關系:芯片企業與整車企業之間的強綁定關系至關重要。如果無法建立這種關系,單一芯片難以快速進入整車供應鏈。通常,一款芯片需要2-3年時間才能進入整車企業的供應鏈體系,并在之后的5-10年內保持穩定供貨。

  1. 標準化與差異化需求的矛盾:整車企業在芯片需求上面臨標準化與差異化的矛盾。一方面,車企需要芯片滿足特定配置和性能要求;另一方面,芯片需適應不同市場的需求。這種矛盾使得芯片供應商在產品設計和開發過程中必須兼顧多方面的需求。

  1. 供應問題:采用國內芯片時,企業擔心芯片的知識產權(IP)風險;而使用海外芯片則面臨供應安全問題。這種雙重擔憂加劇了芯片選擇的復雜性和供應鏈管理的難度。

  1. 開發周期長:從芯片設計到量產上車通常需要3.5-5.5年時間。同時,智能駕駛與智能座艙的軟件算法持續升級,芯片需盡量滿足汽車產品5-10年的生命周期需求,這增加了開發和維護的復雜性。

  1. 新興企業難以躋身:在傳統汽車領域,一級系統供應商和二級芯片供應商之間的協同效應顯著,供應鏈格局穩定。新興企業面臨進入壁壘,難以在已有的供應鏈體系中找到立足之地。

  1. 生態協同不足:整車與芯片等核心環節的生態協同不足,需要建立協同發展的汽車芯片產業生態圈,以推動汽車電動化和智能化的深度融合。建立一個高效的生態系統對于實現整體產業鏈的協同發展至關重要。

這些痛點表明,芯片開發與整車開發的協同需要在溝通機制、供應鏈綁定、標準化與差異化需求、供應安全、開發周期及生態協同等方面進行全面改進和優化。通過解決這些問題,可以提高芯片與整車開發的效率和效果,推動汽車產業的技術進步和市場發展。

#01

引 言

1.1 芯片在整車中的重要性

隨著汽車工業的迅速發展,芯片已成為汽車電子控制系統的核心組成部分。它不僅控制車輛的基本運行,還支持高級駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛和車聯網等前沿技術。

在基礎運行控制方面,芯片是關鍵?,F代汽車的發動機控制單元(ECU)、傳動系統控制單元(TCU)和車身控制模塊(BCM)等組件都依賴高性能芯片。這些芯片通過精準的數據處理和控制算法,確保各系統高效協作,提供穩定、安全的駕駛體驗。

在ADAS中,芯片的應用也越來越廣泛。ADAS技術利用傳感器獲取環境數據,并通過芯片進行處理和分析,以識別道路危險并輔助駕駛員。例如,自動緊急制動(AEB)系統依賴芯片快速識別前方障礙物,并在必要時觸發制動,避免碰撞。

在自動駕駛領域,芯片的作用更加突出。自動駕駛需要強大的計算平臺和復雜的算法,而芯片提供了這些計算和算法的硬件基礎。高性能的自動駕駛芯片能夠實時處理大量傳感器數據,做出決策,確保車輛在各種條件下的安全性和可靠性。

車聯網技術也離不開芯片支持。車聯網系統通過車載終端與云平臺的數據交互,實現遠程監控、智能導航和娛樂服務。芯片負責數據采集、處理和安全通信,確保系統穩定運行和數據安全。

芯片的性能、可靠性和安全性直接影響整車品質和市場競爭力。隨著汽車電子化、智能化和網聯化的加速,芯片在整車中的重要性將進一步提升。汽車制造商和芯片供應商需緊密合作,共同研發滿足未來需求的高性能芯片。

1.2 適應整車開發的必要性

隨著汽車電子化的加速,芯片作為汽車控制系統的核心,其性能和可靠性直接影響整車的安全性和質量。因此,如何實現芯片開發與整車開發的高效協同,確保兩者的完美匹配,成為當前汽車行業的關鍵課題。

整車開發涵蓋了從設計、工程、制造到驗證的多個階段,涉及眾多學科和專業。芯片作為核心組件,其開發過程必須與整車開發的需求和進度緊密同步,以實現最佳的協同效果。

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芯片的性能和功能直接影響整車的整體表現?,F代汽車不僅僅是機械部件的組合,更是電子信息技術的集成體。芯片負責處理和控制車輛的各種信號和數據,包括發動機管理、車身穩定控制、先進駕駛輔助系統(ADAS)以及車聯網功能。因此,在整車開發過程中,必須考慮芯片的性能指標、功耗、集成度和可靠性,以確保整車在各種工況下表現優異。

有效的芯片開發協同對于提高整車開發效率和降低成本至關重要。如果芯片開發與整車開發不同步,可能導致開發周期延長和成本增加,影響整車的市場競爭力。通過加強芯片開發與整車開發團隊之間的溝通與協作,可以及時發現和解決問題,減少返工和修改,顯著提升開發效率。

隨著汽車電子化的不斷推進,芯片在整車中的重要性日益增加。未來,隨著自動駕駛、電動化和智能網聯技術的發展,芯片將成為決定整車性能和功能的關鍵因素之一。因此,從長遠來看,加強芯片與整車開發的協同不僅是當前的需求,更是未來發展的必然趨勢。

#02

芯片與整車開發流程概述

芯片開發與整車開發流程之間的關聯點密切交織,共同確保汽車產品的整體性能和品質。這些關聯點主要體現在需求對接、接口定義以及驗證測試等關鍵環節。

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如圖所示,顯示了整車項目開發流程與芯片開發流程之間的對應關系,突出了整車和芯片的開發階段及其時間節點。

整車開發流程是一個涵蓋多個階段和環節的復雜過程,從市場調研開始,一直到批量生產結束。這個過程不僅需要跨部門、跨領域的協同合作,還需要不斷地進行設計優化和問題解決,以確保最終產品的性能和品質能夠滿足市場需求。

階段

時間節點

內容

立項階段(產品策劃)

項目開始到第6個月

汽車廠商根據市場需求、政策法規、技術趨勢等進行產品策劃,包含新車型的概念設計和可行性研究,確定產品定位、技術路線和大致的功能需求。

項目啟動(概念階段)

第6個月到第10個月

細化產品概念,明確項目目標,選擇主要合作伙伴(包括芯片供應商),并確定初步技術要求和功能定義。

概念開發(預研)

第10個月到第15個月

進行初步設計和開發,包括整車架構、主要系統和零部件的選型。與芯片供應商接洽,了解芯片性能參數和開發周期,確保芯片設計符合整車預期性能和功能需求。

設計開發(實施)

第15個月到第20個月

詳細設計階段,包括各系統的設計開發。芯片供應商根據整車廠商技術要求進行芯片設計和優化,雙方討論確認技術標準、接口規范和測試要求。

驗證階段(驗證)

第20個月到第36個月

進行全面的產品驗證測試,包括實驗室測試和道路測試,驗證整車及系統的可靠性、性能和安全性。芯片供應商提供樣片進行軟硬件聯調,確保兼容性和穩定性。

生產準備(試生產)

第36個月到第59個月

進行小批量生產和工藝驗證,準備進入量產階段。芯片供應商確保量產芯片供應,并進行供應鏈協調和質量控制。

正式生產

第59個月起

新車型正式量產上市。芯片供應商需保證穩定供應和服務支持,并根據市場反饋持續優化。


芯片開發流程是一個復雜且精密的工程,涵蓋了從需求分析到測試驗證的多個環節,每個環節都相互關聯,共同構成了芯片開發的完整生命周期。以下是對芯片開發流程的詳細闡述:

階段

主要內容

需求分析

- 與客戶及整車開發團隊溝通

- 明確芯片功能需求、性能指標、環境適應性、功耗要求及應用場景

- 確保芯片符合整車實際應用需求和市場定位

規格定義

- 細化芯片規格參數

- 包括輸入輸出特性、數據處理能力、存儲容量、工作電壓和溫度范圍、功耗限制、封裝形式

- 確保規格符合需求和行業標準

架構設計

- 規劃芯片功能結構

- 劃分功能模塊、設計數據路徑、布局時鐘和復位信號、定義模塊間接口

- 綜合考慮性能優化、功耗管理和制造成本

電路設計

- 將架構轉化為具體電路

- 設計電路原理圖、進行功能仿真驗證

- 關注電路穩定性、可靠性和可測試性

- 確保芯片在各種條件下穩定性

版圖設計

- 轉化電路設計為芯片版圖

- 使用版圖設計軟件布局和布線

- 確保信號完整性、熱管理、功耗優化,滿足制造工藝要求

- 精度直接影響制造良率和性能

流片制造

- 將設計轉化為物理芯片

- 包括光刻、離子注入、蝕刻、金屬化等工藝

- 選擇合適的制造工藝和材料

- 進行封裝測試,確保機械保護和散熱性能

測試驗證

- 進行功能和性能全面測試

- 設計測試方案和用例

- 進行功能驗證、性能測試、環境適應性測試(高低溫、振動、濕度等)、長時間可靠性測試

- 確保芯片在預定條件下穩定工作

芯片開發流程需要開發團隊在每個階段進行嚴密的控制和管理,確保各項設計、制造和測試工作都符合預期標準。通過系統化的流程管理和高效的協同合作,才能開發出滿足整車開發需求的高性能、高可靠性芯片,為汽車工業的技術進步和產品創新提供堅實的基礎。

在此過程中,芯片廠商與整車廠商高質量的合作開發,有助于確保芯片和整車系統之間的有效協同和高質量交付,以下是芯片廠商與整車廠商合作開發要點:

合作要點

重要性

具體措施

早期介入與需求對接

芯片廠商應盡早介入整車的產品策劃和概念開發階段,與整車廠商進行深入的技術交流,充分理解整車的需求和產品定位。

建立聯合工作組,定期召開技術研討會,確保芯片設計與整車系統架構的高度匹配。

技術標準與接口規范的統一

在設計開發階段,雙方需要就技術標準和接口規范達成一致,確保芯片與整車各系統的無縫對接。

共同制定技術標準和接口規范,并在開發過程中嚴格執行,減少潛在的技術風險。

驗證測試與質量保證

驗證測試是確保芯片和整車系統穩定性和可靠性的關鍵環節。芯片供應商應積極參與整車的驗證測試過程。

提供多批次的芯片樣片,支持整車廠商進行功能測試、性能測試和可靠性測試,并根據測試反饋進行優化調整。

生產準備與供應鏈協調

在整車進入試生產階段時,芯片廠商需確保量產芯片的供應和質量,支持整車廠商的生產準備工作。

建立穩定的供應鏈體系,提前進行量產準備,確保芯片的質量和交付能力。

持續支持與技術升級

在整車進入正式生產后,市場需求和技術發展可能會帶來新的變化,芯片供應商需持續提供技術支持和產品升級。

保持與整車廠商的緊密合作,定期進行產品優化和技術升級,確保產品的市場競爭力。

芯片開發與整車開發流程的關聯點主要體現在需求對接、接口定義和驗證測試等環節。這些環節需要芯片開發商與整車制造商之間的緊密合作和深入溝通,以確保芯片的功能和性能能夠滿足整車的需求,并通過接口定義和驗證測試等手段確保芯片與整車系統的兼容性。這種協同工作的方式不僅有助于提高整車的性能和品質,還能推動汽車電子技術的持續創新和發展。

1. 需求對接
在芯片與整車的開發過程中,需求對接是一個至關重要的環節。中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春曾表示“從微電子角度講,汽車芯片不是技術不能解決的一類芯片,更多的是應用需求牽引芯片發展,可靠性其實不是難題,最重要的是用戶能不能用?!?芯片開發商與整車制造商必須在設計初期就進行深入的溝通與合作,確保芯片的功能和性能設計能夠滿足整車的實際需求。這個過程要求雙方明確整車的性能要求、功能需求以及預期的市場定位。芯片開發商需要充分理解整車的設計理念和目標市場,從而開發出能夠在整車中發揮最佳效能的芯片。通過需求對接,整車制造商可以確保芯片產品完全適應整車的設計規范和市場定位。

2. 接口定義
接口定義是芯片與整車開發流程中的另一個關鍵環節。為了保證芯片與整車系統的無縫集成,接口的精確匹配至關重要。這不僅涉及電氣接口和通信協議的兼容性,還包括軟件接口的統一性。在接口定義過程中,芯片開發商和整車制造商需要共同制定詳細的技術規范,包括信號標準、數據傳輸速率、協議類型和數據格式等。明確的接口定義可以避免后期開發中的兼容性問題,確保數據的順暢傳輸和系統的穩定運行,進而提升整車的總體性能和可靠性。

3. 驗證測試
國家新能源汽車技術創新中心主任、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟秘書長原誠寅曾表示車用芯片與手機、平板等消費級芯片有著很大差異,需要高可靠性、高安全性、高穩定性、高性價比。

驗證測試是確保芯片與整車系統兼容性的重要步驟。通過嚴格的測試流程,開發團隊可以驗證芯片在整車環境中的性能表現,識別潛在的問題和風險。驗證測試包括功能測試、性能測試、可靠性測試以及安全測試等多個方面。功能測試旨在驗證芯片是否能夠按照設計要求正常工作;性能測試則評估芯片在整車系統中的響應速度和處理能力;可靠性測試檢驗芯片在各種環境條件下的穩定性;安全測試則關注芯片在惡劣工況下的保護能力。只有通過全面的驗證測試,才能確保芯片在整車中的穩定性和可靠性。

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隨著汽車電子技術的不斷進步和市場競爭的加劇,芯片開發與整車開發的協同適應策略顯得尤為重要。只有通過有效的協同工作,才能確保汽車產品的整體性能和市場競爭力。因此,對于芯片開發商和整車制造商而言,加強溝通與合作、明確需求與規范、以及嚴格執行驗證測試流程等措施都是至關重要的。這種系統性的協同策略不僅能夠提升產品質量,還可以縮短開發周期,降低研發成本,最終為汽車產業鏈的整體發展注入新的活力。

#03

協同適應策略

3.1 早期介入與溝通

芯片開發商在整車開發早期介入具有明顯優勢,可以提升開發效率和質量:

  1. 全面理解系統架構:早期介入幫助芯片開發商深入了解整車的系統架構和設計理念。獲取第一手需求信息,明確整車的性能要求、功能配置和市場定位,使芯片設計更具針對性,確保與整車設計思路和市場定位完美契合。

  1. 及時發現和解決問題:在整車設計初期,系統兼容性問題可能尚未顯現。芯片開發商的早期參與可以在問題萌芽階段進行檢測和評估,及時與整車制造商合作,制定有效解決方案,從而減少后期開發風險,提高整車性能和品質。

  1. 把握市場趨勢:早期介入使芯片開發商能夠跟蹤市場趨勢和未來發展方向。隨著汽車技術進步和消費者需求變化,整車制造商對芯片提出更高要求。通過早期介入,芯片開發商能夠及時調整設計策略,適應市場變化和技術進步。

在實施早期介入策略時,芯片開發商需要注意以下幾點:

  1. 建立穩定且高效的溝通機制:與整車制造商保持開放且持續的溝通渠道,以便能夠迅速獲取需求變化信息和技術反饋,確保問題能夠在第一時間被發現和解決。

  1. 具備強大的技術實力和創新能力:芯片開發商需要有足夠的技術積累和創新能力,才能在整車開發的早期階段為制造商提供有價值的建議和解決方案,推動產品開發向更高效、更高質量的方向邁進。

  1. 密切關注市場動態和技術發展趨勢:通過不斷跟蹤和分析市場變化,芯片開發商能夠迅速調整其介入策略,確保其產品和服務始終能夠滿足整車開發的需求。

綜上所述,早期介入策略是芯片開發與整車開發協同適應中的關鍵環節。通過在整車開發早期就介入,芯片開發商能夠深入了解整車需求和市場發展方向,從而進行更有針對性的芯片設計和開發,提升整車性能和功能,為汽車產業鏈的整體優化和技術進步做出積極貢獻。

3.2 技術標準的對齊

在芯片開發與整車開發的協同過程中,技術標準的對齊至關重要。這一環節涉及數據傳輸協議、電氣接口標準和安全認證要求,確保系統兼容性和整體性能。

  1. 數據傳輸協議對齊:芯片需與其他電子部件進行高效、準確的數據交換。芯片開發商與整車制造商需共同制定統一的數據傳輸協議,確保所有電子控制單元(ECU)之間的數據交換無縫可靠,從而保障整車的穩定運行。

  1. 電氣接口標準統一:芯片與整車系統之間的電氣連接必須遵循嚴格的接口標準,包括物理尺寸、電氣特性和連接方式。統一接口標準可避免信號干擾、短路等故障問題,提高整車的安全性和可靠性。

  1. 安全認證要求對齊:隨著汽車智能化和網聯化的發展,芯片和整車系統的安全性問題愈加突出。芯片開發商與整車制造商需共同制定并遵循嚴格的安全認證標準,如加密保護、身份驗證和訪問控制,以提升系統的安全防護能力,保護用戶隱私和財產安全。

技術標準的對齊是核心環節,確保數據傳輸、電氣接口和安全認證的一致性,有助于提高開發效率和產品質量,推動汽車電子技術的創新與發展,提升我國汽車產業的國際競爭力。

3.3 靈活性與可擴展性

在芯片開發過程中,靈活性與可擴展性是兩個至關重要的特性。它們不僅決定了芯片能否滿足整車的當前需求,還直接影響其應對未來技術升級和市場變化的能力。通過分析國產芯片的實際應用案例,可以更好地理解這兩個特性的重要性及其在實際開發中的應用。

靈活性

靈活性指芯片在設計上能夠適應不同的應用需求和環境變化。這一特性在汽車芯片開發中尤為重要,因為整車系統往往需要應對各種復雜的使用場景和多樣化的用戶需求。對于國產芯片廠商來說,靈活性主要體現在以下幾個方面:

  1. 多功能集成:國產芯片廠商需要在單一芯片上集成更多功能模塊。例如,在車載信息娛樂系統芯片上,不僅需要處理音頻、視頻,還需支持導航、通信等多種功能。這種集成度的提升能夠顯著減少芯片數量和系統復雜性,降低整車的成本。

  1. 適應不同硬件平臺:由于各整車廠商的系統架構和硬件平臺不盡相同,國產芯片必須具備在不同硬件環境下運行的能力。例如,某些車企使用ARM架構,而另一些可能使用x86架構,因此芯片需要能夠靈活地適配不同的硬件平臺,提供廣泛的兼容性。

  1. 支持多種通信協議:汽車電子系統中使用的通信協議非常多樣化,如CAN、LIN、Ethernet等。國產芯片廠商在開發過程中,需要確保芯片能夠支持多種通信協議,方便整車廠商進行系統集成。這種靈活性不僅提高了芯片的適用性,也增強了產品的市場競爭力。

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可擴展性

可擴展性指芯片在設計上具備擴展功能和性能的能力,能夠隨著技術的發展和需求的變化進行升級。這對于保持產品的長期競爭力至關重要??蓴U展性在國產芯片開發中的體現主要有以下幾點:

  1. 模塊化設計:通過模塊化設計,芯片可以更容易地進行功能擴展和性能提升。以國產自動駕駛芯片為例,其設計通常包括多個獨立的處理模塊,如AI加速器、圖像處理單元、通信接口等。這種模塊化的架構設計使得在不改變芯片整體架構的情況下,能夠單獨升級某些模塊以提升性能或添加新功能。

  1. 軟件可升級性:通過軟件更新來擴展芯片的功能和修復漏洞是芯片可擴展性的另一重要表現。例如,某國產車規級芯片在出廠時可能僅支持基礎的ADAS功能,但通過后續的軟件更新,可以逐步增加如自動泊車、車道保持等高級功能。這種可擴展性大大延長了芯片的使用壽命,提升了整車的用戶體驗。

  1. 支持未來技術標準:隨著汽車技術的快速發展,新的技術標準和需求不斷涌現。國產芯片在開發時需要預留足夠的性能和接口,能夠支持未來可能采用的新技術標準。例如,為適應未來的V2X(Vehicle-to-Everything)通信需求,國產芯片在設計時預留了相關的接口和處理能力,以便未來能夠支持這些新興技術。

芯片廠商

專注領域

產品特點

與整車廠合作方式

中科創達(ThunderSoft)

嵌入式系統人工智能領域

提供包括汽車芯片在內的解決方案,芯片設計強調靈活性和可擴展性,特別是在智能座艙和自動駕駛領域。

采用模塊化設計,使得芯片能夠適應不同的應用場景,并支持未來的軟件更新和功能擴展。

寒武紀(Cambricon)

人工智能芯片開發

芯片架構具有高度的可擴展性,支持多種AI算法的靈活調用,廣泛應用于智能汽車的AI處理單元。

支持整車廠在引入新的自動駕駛功能或提升車載娛樂系統時,無縫集成新的應用程序。

地平線(Horizon Robotics)

邊緣人工智能計算,面向自動駕駛和ADAS系統的芯片

芯片平臺具有很強的靈活性,能夠根據不同的自動駕駛等級和安全要求進行調整。設計考慮未來自動駕駛技術的發展趨勢,通過開放的生態系統和可編程性,支持整車廠商定制化開發。

提供開放的生態系統,允許整車廠商根據具體需求進行定制化開發。

比亞迪半導體(BYD Semiconductor)

新能源汽車關鍵芯片(IGBTMCU等)開發

芯片設計具有很高的可擴展性,特別是在電動汽車的電力電子系統中,能夠滿足不同功率和效率需求,并支持未來電動化技術的快速升級。

通過滿足不同的功率和效率需求,支持整車廠商的電動化技術快速升級。

華為(HiSilicon)

車聯網芯片和智能駕駛領域

芯片采用先進的制程和設計技術,具有很強的靈活性和可擴展性,能夠支持5G通信和高性能計算,為智能汽車的聯網和自動駕駛功能提供穩定的技術支撐。

提供支持5G通信和高性能計算的芯片,確保智能汽車的聯網和自動駕駛功能的穩定性和擴展性。


為了實現芯片的靈活性和可擴展性,芯片開發商需要與整車制造商保持密切溝通與合作。雙方應共同明確芯片的功能需求和性能指標,并在此基礎上,采用模塊化和平臺化等設計理念,構建出具有高度靈活性和可擴展性的芯片產品。模塊化設計允許芯片在不同的應用場景中靈活配置,而平臺化設計則為未來的擴展和升級提供了便利。此外,雙方還應建立完善的技術支持和售后服務體系,確保芯片在使用過程中能夠及時解決出現的問題,為整車的持續發展和市場競爭力提供有力保障。

3.4 芯片開發與整車開發的協作模式

在現代汽車開發中,芯片的作用越來越重要,芯片開發與整車開發的緊密協作成為了保證產品質量和縮短開發周期的關鍵因素。為此,整車制造商與芯片供應商必須建立高效的協作模式,以應對快速變化的市場需求和技術挑戰。以下將詳細介紹三種常見的協作模式:并行開發模式、敏捷開發與迭代優化、集成驗證與聯合測試。

并行開發模式

并行開發模式是指芯片開發和整車開發同步進行,在項目初期就進行密切合作,以確保各方在同一時間框架內工作。這種模式的核心在于協調各個團隊的開發進度,使得芯片和整車的集成更加順暢,有效縮短產品上市時間。

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1. 芯片開發與整車開發同步進行的必要性:

  • 系統定義芯片:在這種開發模式中,整車系統的需求和特性定義了芯片的設計。這意味著芯片開發不再是獨立于整車開發的,而是根據整車的功能需求、性能目標和市場定位來定制。

  • 技術更新:通過系統定義芯片的方式,可以確保新一代汽車使用的是為當前需求和未來技術趨勢定制的芯片,而不是簡單地沿用上一代的設計。這有助于提高汽車的性能、可靠性和競爭力。

  • 快速響應市場需求:在競爭激烈的汽車市場中,時間就是金錢。并行開發使芯片和整車能夠同時推進,減少等待時間,加速產品推出。

  • 應對技術復雜性:現代汽車系統高度集成化,涉及到多個芯片和軟件模塊。同步開發有助于提前發現潛在的集成問題,提高系統兼容性和穩定性。

  • 提高協同效率:通過建立共同的時間表和項目目標,芯片供應商和整車制造商可以更有效地分配資源,減少因溝通不暢導致的開發延誤。

2. 并行開發的優點:

  • 縮短開發周期:同步進行的開發活動可以避免因等待芯片或整車平臺完成而產生的時間浪費,顯著縮短整體開發周期。

  • 減少設計變更成本:通過在開發初期就進行協同設計,可以提前識別并解決潛在的技術問題,減少后期修改帶來的成本和時間浪費。

  • 增強產品競爭力:并行開發模式使得整車產品能夠快速適應市場需求變化,推出具有先進功能和性能的車型,增強品牌競爭力。

  • 優化資源分配:通過并行開發,資源可以更有效地分配到整車和芯片的不同開發階段,確保關鍵領域的投資得到最大化的回報。

  • 提升產品競爭力:定制化的芯片可以提供更好的性能和功能,使汽車產品在市場上更具吸引力。通過并行開發和系統定義芯片,汽車制造商可以保持技術領先,快速響應新興技術趨勢,如自動駕駛、電動汽車和車聯網等。

敏捷開發與迭代優化

敏捷開發是一種以快速響應變化為核心的開發方法,強調短周期的迭代和持續改進。將敏捷開發理念應用于芯片與整車開發,可以提高開發效率和產品質量。

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1. 芯片與整車開發中的敏捷開發理念應用:

  • 短周期迭代:在芯片和整車開發過程中,采用短周期的迭代方式,不斷交付可工作的產品版本。這種方式可以快速驗證設計假設,及時調整開發方向。

  • 持續反饋與改進:通過定期的評審和反饋,開發團隊能夠快速識別問題并加以改進,減少因問題積累導致的項目風險。

  • 跨團隊協作:敏捷開發提倡跨職能團隊的緊密合作,促進芯片開發團隊與整車開發團隊之間的溝通與協作,提高整體開發效率。

2. 通過迭代優化實現產品的持續改進和提升:

  • 快速原型設計與驗證:敏捷開發模式下,芯片和整車的初期設計可以快速形成原型,通過迭代驗證設計的可行性和性能,減少不必要的返工。

  • 逐步完善功能和性能:在每個迭代周期中,根據用戶反饋和測試結果,不斷完善產品的功能和性能,使得最終產品更加符合市場需求。

  • 適應技術變化:敏捷開發模式允許團隊在開發過程中靈活調整,適應新的技術趨勢和市場變化,確保產品始終處于技術前沿。


敏捷開發理念在軟件和系統產品工程中廣泛應用,但在芯片設計領域仍處于探索。敏捷思想對EDA(電子設計自動化)和芯片行業的價值不容小覷,因此,推動芯片驗證技術的敏捷化,是實現芯片全流程敏捷開發的關鍵。

*處理器在環(PIL- Processor in the Loop, PIL)系統級仿真解決方案:這是一種用于驗證和測試汽車電子系統中處理器性能的仿真技術。它允許開發者在實際硬件部署之前,模擬處理器在實際車輛環境中的行為。

*RIL(道路在環):道路在環測試是一種仿真技術,模擬車輛在道路上的行駛條件,以測試車輛對環境的反應。

*VIL(車輛在環):車輛在環測試是一種更全面的仿真測試,它模擬整個車輛系統,包括動力系統、底盤等。

*SIL(軟件在環):軟件在環測試是一種測試方法,主要用于驗證軟件組件在模擬硬件環境中的性能。

如通過使用處理器在環(PIL)系統級仿真解決方案,使新一代汽車開發擺脫了對上一代芯片的依賴,通過虛擬化技術提前12個月啟動軟件開發,結合AI生成多樣化測試場景,并利用數據驅動優化算法,實現了從硅前到系統的全生命周期系統級仿真。該方案不僅賦能個性化SOC設計,還通過輇芯芯片仿真和輇景場景仿真技術,提供高效、自主可控的驗證環境,確保了汽車電子系統開發的速度與質量雙提升。

集成驗證與聯合測試

集成驗證與聯合測試是芯片與整車開發中必不可少的環節,確保不同組件在整車系統中能夠無縫工作。這一階段的早期介入對于發現潛在問題、提高產品質量至關重要。

1. 芯片與整車集成驗證的重要性:

  • 確保系統兼容性:通過集成驗證,可以確保芯片和整車系統的軟硬件之間的兼容性,避免因組件不兼容導致的系統故障。

  • 優化性能和可靠性:在集成驗證過程中,通過對系統的全面測試,可以優化芯片和整車的整體性能,提高產品的可靠性和穩定性。

  • 發現并解決問題:早期的集成驗證可以幫助開發團隊提前發現設計中的問題,及時進行調整和改進,避免問題在后期階段才被發現。

2. 早期聯合測試在整車系統中的作用:

  • 降低開發風險:通過在開發早期進行聯合測試,可以減少因潛在問題導致的開發風險,確保項目按時交付。

  • 驗證功能完整性:聯合測試可以驗證整車系統中所有功能的完整性和協調性,確保所有組件協同工作,實現預期的功能效果。

  • 提高開發效率:早期的聯合測試有助于及時獲取反饋信息,使得芯片供應商和整車制造商能夠迅速做出響應和調整,提高整體開發效率。

通過并行開發模式、敏捷開發與迭代優化、集成驗證與聯合測試等協作模式,芯片開發與整車開發可以實現高效協同,確保整車產品在功能、性能和市場需求方面都達到最佳狀態。這種協同開發的模式不僅加速了產品的開發周期,也提升了產品的質量和競爭力。

#04

案例分析

4.1 案例介紹

成功案例:

地平線余凱曾表示,任何一個主機廠他選擇一款芯片,其實它不是一個戰術選擇,不是一個業務選擇,它實際上是一個戰略選擇。一旦選中或者定點了一款芯片,基本上要投入百人級的研發投入,“一入豪門深似海”。

當前,汽車廠商與芯片開發商通過緊密合作以及雙方的共同努力,使得相關芯片成功實現了與整車系統的無縫對接,為車輛提供了穩定可靠的功能。同時這些該芯片表現出了卓越的性能和穩定性,贏得了市場和消費者的廣泛認可。

合作案例

芯片廠家

主機廠

合作內容與目標

比亞迪與地平線合作

地平線

比亞迪

聯合開發智能駕駛芯片,計劃在未來車型中搭載高性能的2000TOPS智駕芯片,提升智能駕駛輔助功能。

比亞迪自研智能駕駛系統

比亞迪(自研)

比亞迪

開發了DiLink智能座艙平臺和DiPilot智能駕駛平臺,實現更流暢的智能體驗,并應用于多個車型。

蔚來與地平線合作

地平線

蔚來

合作開發智能駕駛解決方案,主要應用于蔚來的自動駕駛系統中,提升車輛的自動駕駛能力。

小鵬汽車與英偉達合作

英偉達

小鵬汽車

使用英偉達的Orin計算平臺,小鵬汽車計劃增強其自動駕駛汽車的計算能力,并提升車輛的整體智能水平。

特斯拉與英偉達合作

英偉達

特斯拉

早期合作開發自動駕駛計算平臺,利用英偉達的GPU技術提升自動駕駛汽車的計算能力,支持特斯拉Autopilot功能的實現。

寶馬與英特爾及Mobileye合作

英特爾, Mobileye

寶馬

三方聯合開發自動駕駛技術,特別是在視覺感知和決策方面,推動寶馬L5級自動駕駛的實現。

豐田與英偉達合作

英偉達

豐田

英偉達提供AI計算平臺支持豐田的自動駕駛開發,著重于車輛的視覺感知和路徑規劃能力,增強自動駕駛系統的智能性。

福特與高通合作

高通

福特

高通為福特提供5G和V2X通信技術,以增強車輛之間及車輛與基礎設施之間的通信能力,推動智能網聯汽車的發展。

戴姆勒與英偉達合作

英偉達

戴姆勒

聯合開發下一代自動駕駛計算架構,用于梅賽德斯-奔馳汽車,計劃在2024年推出具有L4級自動駕駛功能的車輛。

在這些合作項目中,芯片研發過程展示了芯片開發與整車開發的協同策略。項目初期,芯片開發商積極參與整車設計,與汽車廠商技術團隊進行了多次深入交流。這種早期介入幫助芯片開發商全面理解整車架構和發展方向,為芯片設計奠定了基礎。

在設計階段,雙方共同制定了嚴格的技術標準和接口規范,包括數據傳輸、電氣接口和安全認證等。這些標準的對齊有效避免了潛在問題和風險,提高了開發效率和產品質量。

芯片設計時還考慮了整車的靈活性和未來擴展需求。隨著自動駕駛技術的發展,汽車廠商對芯片性能和功能提出了更高要求。芯片設計團隊采用了模塊化和可擴展性設計,使芯片能夠適應未來的新挑戰。

這些成功案例不僅展示了芯片與整車開發的有效協同,還為行業樹立了標桿。隨著汽車電子技術的發展和市場競爭加劇,這種協同策略將成為行業發展的必然趨勢。
失敗案例:

合作方

背景概述

失敗原因

結果概述

比亞迪與英特爾

比亞迪和英特爾在汽車信息娛樂系統開發上合作,計劃利用英特爾的芯片技術提升車載信息系統性能。

英特爾在汽車芯片領域技術和市場經驗不足,難以滿足比亞迪的需求,且溝通可能存在問題。

比亞迪減少了對英特爾芯片的使用,轉向其他芯片供應商合作。

英特爾與蘋果

英特爾曾為蘋果提供處理器,雙方合作多年。

英特爾在移動處理器性能和功耗優化上進展緩慢,未滿足蘋果的高效能低功耗要求。

蘋果逐步淘汰英特爾處理器,轉向自研的A系列和M系列芯片,增強了設備性能和續航表現。

日產與雷諾與NEC的合作(NEC Electronics)

在2000年代,日產和雷諾合作成立NEC Electronics,以開發汽車用半導體。

合作未能滿足市場需求,技術開發和市場競爭力方面遇到挑戰,成本和收益未平衡。

合資公司解散,日產和雷諾轉向其他芯片供應商。

這些失敗案例展示了芯片開發與整車開發合作中的復雜性和挑戰。主要問題包括技術經驗不足、溝通不暢、技術路線分歧、市場需求未滿足、技術優化不足等。成功的合作不僅需要技術的適配和優化,還需要充分的溝通和戰略一致性。未來,企業需要更加注重這些方面,確保合作的長期成功和穩定。

4.2 經驗教訓總結

從這些案例中,我們認識到協同適應策略在芯片與整車開發中的關鍵作用,并汲取了寶貴的經驗教訓:

  1. 強化溝通與協作:這是芯片與整車開發協同適應的基礎。雙方需要保持密切溝通,確保需求準確對接和及時更新。定期技術研討會和聯合工作小組有助于團隊融合,解決開發中的技術難題。統一技術標準和接口規范也是關鍵,確保芯片與整車系統的無縫對接。

  1. 注重芯片設計的靈活性和可擴展性:汽車電子技術發展迅速,整車對芯片性能和功能的需求不斷變化。芯片設計階段需要考慮未來擴展需求,采用模塊化和可配置的設計理念,以適應新需求和挑戰。這不僅降低了后期升級的成本和風險,還為整車制造商提供了更大的創新空間。

  1. 重視驗證測試環節:驗證測試是確保產品質量和性能的關鍵。雙方應共同制定詳細的測試計劃,進行全面測試,包括功能測試、性能測試和可靠性測試。利用仿真測試和實車測試模擬各種環境,驗證芯片與整車系統的兼容性和穩定性。嚴格的驗證測試有助于及時發現和解決問題,確保最終產品滿足市場和客戶需求。

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這些經驗教訓為未來的芯片開發與整車開發提供了重要的指導,并將推動汽車產業鏈的持續發展和創新。

#05

挑戰與對策

5.1 技術更新速度

在技術迅速發展的背景下,芯片開發與整車開發的協同適應面臨嚴峻挑戰。技術更新速度的加快要求芯片開發商和整車制造商必須具備高度的敏銳性和靈活性,以應對不斷變化的市場需求。

  • 認識技術更新的核心作用:芯片技術是汽車電子系統的基礎,其更新速度直接影響整車的性能和市場競爭力。芯片開發商需緊跟新技術的步伐,將最新的技術成果融入芯片設計中,從而提升其性能和功能。同時,整車制造商需根據市場需求和技術趨勢不斷調整整車開發策略,確保與最新芯片技術的兼容。

  • 建立長期合作關系:長期穩定的合作關系對于應對技術更新速度至關重要。芯片開發商與整車制造商應建立信任基礎,通過資源共享和技術合作,降低開發風險,提高開發效率。共同制定技術發展規劃和路線圖,明確各階段目標,以確保協同開發的順利進行。


  • 重視人才培養與團隊建設:在技術日新月異的環境下,人才的培養和團隊建設同樣重要。芯片和整車開發都需要具備深厚技術功底的專業人才。雙方應加強技術交流和培訓,提升團隊的整體技術水平,并營造積極的團隊文化,激發創新和協作精神。

5.2 供應鏈穩定性

供應鏈穩定性對于芯片開發與整車開發的協同適應至關重要。在全球化背景下,任何供應鏈環節的問題都可能對開發進程造成嚴重影響。

  • 建立多元化供應體系:為降低供應鏈風險,雙方應建立多元化供應商體系,減少對單一供應商的依賴。通過引入多個供應商,即使某個供應商出現問題,也可從其他供應商處獲取所需的芯片或零部件,確保開發的順利進行。

  • 加強供應鏈風險管理:定期評估供應鏈中的潛在風險,制定應急預案和應對措施。例如,建立庫存管理制度,提前儲備關鍵芯片或零部件,以應對可能的供應中斷。

  • 信息共享與合作:雙方應加強信息共享,芯片開發商及時向整車制造商提供供應情況和生產進度信息,整車制造商也應反饋市場需求和預測,以便芯片開發商調整生產策略。通過合作與信息共享,可以提高供應鏈的穩定性和效率。

5.3 法規與標準變化

隨著汽車產業的快速發展,法規與標準的變化為芯片開發商和整車制造商帶來挑戰與機遇。企業需適應這些變化,以確保產品符合最新要求,并在市場競爭中占據優勢。

  • 建立信息收集與分析機制:企業應密切關注國內外相關法規和標準的動態,及時獲取更新信息。通過深入分析和解讀這些信息,調整研發和生產策略,確保產品符合最新的法規要求。

  • 積極參與法規制定:企業應主動參與法規和標準的制定和修訂過程,通過與政府部門、行業協會及同行交流,為行業發展貢獻智慧,同時掌握未來發展方向。這種參與有助于提升企業影響力,并爭取更多話語權。

標準名稱

介紹

AEC-Q系列標準

確保汽車電子組件在極端環境下的可靠性,包括高溫、濕度和振動等條件下的性能表現。

IATF 16949

提供系統化的質量管理框架,用于確保汽車零部件及生產過程的質量和穩定性,提升產品一致性。

S026262功能安全標準

規定汽車電子系統的功能安全要求,確保系統在遇到故障時能夠保持安全狀態,保護用戶和車輛安全。

  • 提升技術實力與創新能力:復旦大學微電子學院院長張衛曾表示,技術創新是芯片產業進步的核心,國內汽車芯片更要重視技術創新。在法規和標準不斷升級的背景下,企業需要不斷進行技術研發和創新,以保持產品的領先性和競爭力。同時,優化供應鏈管理,以便在法規和標準變化時,能夠及時調整策略,保障產品穩定供應。

面對技術更新速度、供應鏈穩定性及法規標準變化,芯片開發商和整車制造商需保持高度敏銳性和靈活性。通過建立穩定的合作關系、強化人才培養、完善供應鏈管理、積極適應法規變化等措施,提升協同開發能力,以應對市場需求的不斷變化。這樣才能在競爭激烈的市場中保持領先地位,推動汽車產業的持續創新與發展。

#05

結 論

6.1 總結

本文深入探討了芯片開發與整車開發的協同適應策略,系統分析了兩者的緊密關聯,并通過實際案例展示了這些策略的效果。

  • 理論層面:詳細闡述了芯片與整車開發在需求對接、接口定義和驗證測試等關鍵環節的相互作用機制。提出了早期介入與溝通、技術標準對齊及靈活性與可擴展性等創新策略,為芯片開發商和整車制造商提供了明確的合作方向和操作指南。

  • 實踐層面:通過具體案例分析,驗證了這些策略的有效性。案例表明,這些策略能顯著推動汽車電子技術的進步,提升整車性能和市場競爭力,為行業提供了有價值的經驗。

6.2 對行業的啟示

本文對未來汽車行業的發展提供了以下啟示:

  • 深化合作:芯片開發商與整車制造商的合作應深入到技術研發、市場需求分析和產品迭代等多個方面。通過共享資源和信息,雙方可以更準確地把握市場需求,推動技術創新,提升全球競爭力。Mobileye的“黑盒模式”由于其封閉性,普遍不被汽車制造商所接受,導致許多企業開始尋求替代方案。理想汽車便是其中之一,由于Mobileye無法滿足其對智能駕駛全棧自研的需求,該公司在2020年底結束了與Mobileye的合作。理想汽車隨后轉而采用了地平線的'征程3'芯片。理想汽車CEO李想在接受媒體采訪時曾明確表示了這一點。

  • 統一技術標準:統一技術標準和接口規范至關重要,以確保芯片與整車系統的無縫對接。行業應加快制定和執行技術標準,解決兼容性問題,提升用戶體驗和產品性能。

  • 確保供應鏈穩定:原誠寅強調,新能源汽車發展至今,汽車芯片將會是一個非常重要的方向,只有解決芯片的供給問題,產業供應鏈才能穩定在全球經濟一體化的背景下,強化供應鏈管理,提高抗風險能力是行業發展的必要措施,以避免供應鏈波動對整體的影響。

  • 關注法規變化:國家新能源汽車技術創新中心技術標準化部部長吳倩曾表示,無論是從整車端還是從行業主管部門,都對于汽車芯片問題非常關注,不斷出臺政策,推動加快汽車芯片的發展。隨著環保要求和新能源汽車發展,相關法規和標準不斷變化。汽車行業需及時調整開發和生產策略,確保產品符合最新法規要求,保持市場競爭力。

通過深化合作、統一技術標準、保障供應鏈穩定和關注法規變化,汽車產業可以向更智能化、綠色化和可持續化的方向發展,從而提升產業鏈的競爭力,并為汽車電子技術的創新注入新的活力。

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