電子發燒友網報道（文/吳子鵬）以前談論AI創新，更多會聚焦在核心處理器和算法上。不過，隨著AI功能的復雜度提升，傳統形式的IC設計已經很難覆蓋全部的功能，系統級創新成為創新的新動能。在2024新思科技開發者大會上，新思科技主要闡述的便是如何通過EDA工具、IP和一系列軟硬件解決方案從芯片到系統賦能創新，和廣大開發者一起共創萬物智能的未來。

新思科技總裁兼首席執行官蓋思新（Sassine Ghazi）表示：“三十多年來，我們不斷超越自己，致力于加速科技創新，以更好地賦能芯片公司、系統級公司乃至整個產業生態的發展。”為此，新思科技推出了“從芯片到系統設計解決方案”的創新設計范式，通過全球領先的AI驅動型EDA全面解決方案Synopsys.ai和電子數字孿生技術、廣泛且經驗證的IP產品組合、以及3DIC系統設計解決方案，全面助力AI、智能汽車、智能制造等前沿科技領域應對挑戰，大幅提升他們的研發能力和生產力。

EDA和AI的雙向奔赴

新思科技在通過EDA工具和相關方案賦能AI產業的發展，同時新思科技的EDA工具也是AI技術蓬勃發展的受益者。以蓋思新提到的Synopsys.ai為例，Synopsys.ai是一個全棧式的AI驅動型EDA解決方案，在整個EDA堆棧中充分利用生成式人工智能（GenAI）力量，進一步提高先進芯片設計達成結果的效率。Synopsys.ai通過對話智能來提供協作、生成和自主功能。在大語言模型（LLM）的支持下，Synopsys.ai的GenAI功能可以部署在任何本地環境或云環境中。在Synopsys.ai套件中集成GenAI將為芯片開發者提供協作功能，以及專業化的工具指導；用于RTL設計、驗證及其他輔助資料創建的生成功能；用自然語言方式創建工作流程的自主功能。

利用這些先進的工具，新思科技可以幫助開發者更好地實現AI方案創新。我們在開篇提到了系統級創新，事實上當前復雜的AI SoC就是一個大的系統。新思科技擁有完整的解決方案，幫助完成復雜SoC的設計。比如，新思科技提供一系列異構集成綜合技術來應對多芯粒系統的設計挑戰，包括早期架構探索、Chiplet（芯粒）互聯、硅IP、系統簽核和測試診斷等方案。

在這些方案里，新思科技3DIC Compiler是業內僅有的統一、2.5和3D多裸晶芯片封裝協同設計與分析平臺，3DIC Compiler建立在新思科技Fusion Design Platform的通用的、統一數據模型的基礎架構之上，并結合了眾多變革性的多芯粒設計功能，以提供一個從架構到簽核的完整的平臺。

相信隨著科技的發展，新思科技會將更多創新技術融入EDA工具中，也會賦能更廣泛的智能化應用。正如新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群先生所言，新思科技將加速技術創新步伐，與千行百業“在一起”，與開發者“在一起”，打造從芯片到系統的超融合創新平臺，為全球科技發展提供源源不斷的動力。

全球領先的40G UCIe IP

當AI芯片成為一個復雜的系統之后，芯片內部的互聯就變得非常關鍵。尤其是在Chiplet逐漸成為設計復雜SoC的有效手段之后，互聯的敏捷設計和效率就變得更加重要。在構建多芯粒系統時，UCIe（Unified Chiplet Interconnect Express）被寄予厚望。

UCIe是一個綜合規范，定義了一個完整的die-to-die互連堆棧，支持多種協議，包括PCIe、CXL和廠商定義的流式協議。它采用各種數據包（flit）格式作為傳輸機制，并允許使用原始格式，在這種情況下可以繞過芯片間（Die-to-Die， D2D）適配器的CRC/重試功能。UCIe確保了兼容設備的互操作性，這是實現多die系統市場的強制性要求。

為了更好地幫助開發者利用好UCIe協議，新思科技正式發布全球領先的40G UCIe IP。新思科技40G UCIe IP的完整解決方案包括了物理層、控制器和驗證IP，是新思科技全面、可擴展的多芯片系統設計解決方案的關鍵組成部分，可實現從早期架構探索到制造的快速異構集成。新思科技40G UCIe IP支持有機基板和高密度先進封裝技術，使開發者能夠靈活地探索適合其需求的封裝選項。

新思科技40G UCIe IP帶來非常多的創新功能。比如，新思科技40G UCIe IP提供了測試和芯片生命周期管理 (SLM) 功能，可以幫助開發者顯著提升多芯粒系統的可靠性；新思科技40G UCIe IP提供單參考時鐘功能，簡化了時鐘架構并優化了功耗；新思科技40G UCIe IP支持業界廣泛的芯片上互連結構，包括 AXI、CHI 芯片到芯片、streaming、PCI Express 和 CXL，保障了開發者設計的靈活性。

蓋思新在介紹新思科技40G UCIe IP時提到，新思科技40G UCIe IP面向AI、數據中心等領域提供全球領先的高帶寬，并且能夠在整個芯片生命周期內提高可測試性和可靠性，助力芯片產業提升生產力，持續加速Multi-Die等前沿科技的發展。

結語

在人工智能時代，應用對算力需求的速度要快于芯片的發展速度，在2024新思科技開發者大會和一些公開報告上都提到了這一點。當傳統意義上的芯片算力跟不上AI應用的需求時，多芯粒系統成為突破性能的關鍵，新思科技能夠提供完整的、領先的解決方案，幫助開發者應對復雜SoC的設計，讓AI硬件系統性能提升換擋提速。