電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，美國半導體行業協會（SIA）發布了一份報告，其中顯示2023年全球半導體銷售額達到了5270億美元，銷售了近1萬億塊半導體，全球人均購買量超過了100顆芯片。同時預估2024年，銷售額將超過6000億。

并且隨著市場需求的不斷增長，為了提高芯片的產能，新的產業投資也在不斷涌現。比如受益于AI產業驅動的GPU芯片和HBM芯片等需求正在快速提升，半導體市場已經邁過谷底，重新走入上行周期。

全球半導體市場邁入上行周期

2023年，全球的半導體市場仍然表現出了周期性的低迷，但半導體產業卻逐漸迎來復蘇。SIA的報告中顯示，2024年第二季度全球半導體銷售額達1499億美元，同比增長18.3%，環比增長6.5%。對此，SIA表示，這刷新了近兩年半以來的記錄。

此外，美國推動了《芯片與科學法案》（CHIPS法案），讓美國的半導體產業可以獲得更多份額的私人投資。據統計，截止2024年8月，在CHIPS法案被提出后，相關半導體企業已在美國宣布了90多個新的制造項目，同時在美國28個州宣布的投資總額接近4500億美元。

此外，據SIA-波士頓咨詢集團的報告，隨著CHIPS法案發布后，2022年至2032年，美國的半導體制造能力預計將增長三倍以上。該報告還預測，到2032年，美國在先進（小于10nm）芯片制造中的份額將增長到全球產能的28%.

隨著美國半導體制造業的發展，隨之而來的是對技術人才需求的增加。報告中顯示，到2030年，美國半導體行業技術人員、計算機專家及工程師缺口將達到67000人，整個美國經濟將缺少140萬名此類工人。

除了美國外，包括中國、歐盟、日本、韓國、印度、東南亞等地區，都推出了不同程度的半導體產業扶持政策。據國際半導體產業協會（SEMI）的統計，2024年第二季度，全球硅晶圓出貨量環比增長7.1%，達30.35億平方英寸。

SEMI方面認為，這主要得益于數據中心和生成式人工智能產品相關的強勁需求，這意味著將有越來越多的半導體晶圓廠將被將被建設或擴大產能。

世界半導體貿易統計局（WSTS）預計，2024年全球半導體行業銷售額將增至6110億美元，比2023年增長16%。我國2024年集成電路表現同樣不俗，據國家統計局數據，今年1至7月，我國集成電路產量達到2445億塊，同比增長29.3%。

與此同時，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍近期公開表示，從半導體設備投資情況來看，對今年第二季度全球半導體市場增長感到樂觀。并預測稱，2024年中國大陸地區半導體設備交付額預計將在去年基礎上再次增長，超過400億美元，繼續保持全球第一的市場地位。

從SIA、SEMI、WSTS以及中國國家統計局的數據都在顯示，今年以來，半導體市場都開始重新恢復增長態勢，這也意味著，目前半導體已經走過了最低谷，重新步入上漲周期。

AI、自動駕駛、IoT成未來十年半導體重要驅動力

而隨著半導體市場重新步入上行周期，那么尋找下一個十年的市場增長點將成為關鍵。對此SIA的報告顯示，未來十年，半導體技術的進一步創新獎推動包括AI、自動駕駛、IoT等一系列變革性技術的發展。

以AI為例，人工智能系統對于芯片的需求巨大，隨著數據密集型AI工作負載所需要的處理能力不斷增加，以及AI能力的巨大飛躍和數據流的不斷增長，企業對于AI更高的計算能力和更高內存需求也在與日俱增。

據調研機構Gartner預測，2024年全球AI半導體的總收入達到710以美元，同比增長33%。與此同時，國內針對算力基礎設施的規劃顯示，到2025年，我國算力規模將超過300 EFLOPS，其中智能算力占比要到到35%。

但目前智能算力市場的份額大多被國外GPU廠商所壟斷，不過隨著近幾年國產AI芯片的快速發展，國內的相關企業正在快速追趕中。

如景嘉微成功研發JM5系列、JM7系列、JM9系列三代GPU產品；摩爾線程基于MUSA架構打造了兩顆全功能GPU芯片“蘇堤”和“春曉”，天數智芯更是發布了國內首款7nm GPGPU，單芯每秒可進行147萬億次計算，可以為各類預測分析提供有力的算力支持，能夠服務于互聯網、教育、醫療，安全防護等多個領域。

值得一提的是，作為國內已經上市的GPU公司景嘉微，在上半年實現營收3.5億元，凈利潤達到3415.43萬元，實現扭虧為盈。并表示鑒定看到GPU未來的發展前景，權利推進由“專用”到“專用+通用”的發展戰略，瞄準GPU在AI領域的應用方向，持續開展高性能GPU、模塊及整機等產品的研發。

除了GPU以外，存儲行業也在同步回暖，尤其受到大模型參數指數級增長，導致對AI服務器的需求激增，因此讓HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）成為近段時間行業內關注的焦點。

有機構數據顯示，全球HBM市場規模在2023年至2027年復合增速有望達到50.9%，TrendForce預估2024年HBM將貢獻內存芯片出貨量的5%和營收的20%。

當前國內如武漢新芯、長鑫存儲等企業正處于HBM制造的早期階段，而華海誠科、雅克科技、國芯科技、通富微電等企業也在HBM封裝領域有所突破。

SEMI預計，在AI方面，全球IT行業對計算設施的投資將逐年增加，預計至2027年，包括云端、汽車、消費端、PC等應用市場在內的AI半導體設備營收的年復合增長率將達到31%。

而在先進封裝方面，盡管各海外龍頭均在加大擴產力度，但擴產難度大、周期長，但新建工廠普遍需要2至3年才能量產，短期內先進封裝產能缺口難以解決，將持續供不應求。

總結

半導體經過了幾年低迷期，從今年開始，再次有了向上的增長趨勢，意味著整個行業已經邁過了周期的最低谷，重新迎來了上升周期。而在這新一輪的產業發展中，AI、自動駕駛、IoT等領域依然是半導體重要擴張方向。更具體來說，伴隨著AI的爆發式增長，如GPGPU、HBM等關鍵產品都將迎來巨大需求，而國內企業正在快速布局，迎接下一時代的到來。