共賞好劇
引線鍵合之DOE試驗(yàn)
歡迎掃碼添加小編微信
掃碼加入知識(shí)星球，領(lǐng)取公眾號(hào)資料
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8469瀏覽量
144733
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
引線鍵合替代技術(shù)有哪些
電氣性能制約隨著片外數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提升及鍵合節(jié)距不斷縮小，引線鍵合技術(shù)暴露出電感與串?dāng)_兩大核心問(wèn)題。高頻信號(hào)傳輸時(shí)，引線電感產(chǎn)生的感抗會(huì)阻礙信號(hào)快速通過(guò)，而相鄰
芯片封裝中的四種鍵合方式：技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，承擔(dān)著物理保護(hù)、電氣互連和散熱等關(guān)鍵功能。其中，鍵合技術(shù)作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當(dāng)前，芯片封裝領(lǐng)域存在引線鍵合、倒裝芯片、載帶
引線鍵合里常見(jiàn)的金鋁鍵合問(wèn)題
金鋁效應(yīng)是集成電路封裝中常見(jiàn)的失效問(wèn)題，嚴(yán)重影響器件的可靠性。本文系統(tǒng)解析其成因、表現(xiàn)與演化機(jī)制，并結(jié)合實(shí)驗(yàn)與仿真提出多種應(yīng)對(duì)措施，為提升鍵合可靠性提供參考。
芯片封裝鍵合技術(shù)工藝流程以及優(yōu)缺點(diǎn)介紹
為邦定。 目前主要有四種鍵合技術(shù)：傳統(tǒng)而可靠的引線鍵合（Wire Bonding）、性能優(yōu)異的倒裝芯片（Flip Chip）、自動(dòng)化程度高的載帶自動(dòng)鍵
順絡(luò)電子引線鍵合（Wire Bonding）NTC熱敏電阻 -SDNC系列
概要?? 順絡(luò)電子的引線鍵合型NTC熱敏電阻—SDNC系列已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該系列產(chǎn)品依托于順絡(luò)電子單層陶瓷工藝技術(shù)平臺(tái)和自主研發(fā)的NTC陶瓷粉料，通過(guò)高密度瓷體成型技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了瓷體的高強(qiáng)度。同時(shí)
發(fā)表于 03-03 17:15
?809次閱讀
銅線鍵合IMC生長(zhǎng)分析
銅引線鍵合由于在價(jià)格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢(shì)有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic compounds, IMC) 的過(guò)量生長(zhǎng)將增大接觸電阻和降低
什么是引線鍵合（WireBonding）
線鍵合（WireBonding）線鍵合是一種使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊
引線鍵合檢測(cè)的基礎(chǔ)知識(shí)
引線鍵合檢測(cè) 引線鍵合完成后的檢測(cè)是確保產(chǎn)品可靠性和后續(xù)功能測(cè)試順利進(jìn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。檢測(cè)項(xiàng)目全面且細(xì)致，涵蓋了從外觀到內(nèi)部結(jié)構(gòu)的多個(gè)方面。 以下是對(duì)各項(xiàng)檢測(cè)項(xiàng)目的詳細(xì)分述： 目檢 球的推力測(cè)試 拉線
引線鍵合的基礎(chǔ)知識(shí)
引線鍵合 引線鍵合，又稱壓焊，是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測(cè)試良率具有決定性影響。 以下是對(duì)引線鍵合的分述： 引線鍵合概述
帶你一文了解什么是引線鍵合（WireBonding）技術(shù)？
微電子封裝中的引線鍵合技術(shù)引線鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它通過(guò)金屬線將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連，實(shí)現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下，金屬引線與基板之間的連接可以達(dá)到原子級(jí)別的
混合鍵合，成為“芯”寵
要求，傳統(tǒng)互聯(lián)技術(shù)如引線鍵合、倒裝芯片鍵合和硅通孔（TSV）鍵合等，正逐步顯露其局限。在這種背景下，混合
半導(dǎo)體制造的鍵合線檢測(cè)解決方案
引線鍵合廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體行業(yè)和微電子領(lǐng)域。它實(shí)現(xiàn)了集成電路（IC）中芯片與其他電子元件（如晶體管和電阻）之間的互連。引線鍵合通過(guò)在芯片的焊盤與封裝基板或其他芯片上的對(duì)應(yīng)焊盤之間建立電氣連接
鍵合點(diǎn)剪切力試驗(yàn)步驟和檢查內(nèi)容
最近比較多客戶咨詢鍵合剪切力試驗(yàn)儀器以及如何測(cè)試剪切力？抽空整理了一份鍵合點(diǎn)剪切力試驗(yàn)步驟和已剪
金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試儀試驗(yàn)方法：鍵合拉脫、引線拉力、鍵合剪切力
金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試儀是測(cè)量引線鍵合強(qiáng)度，評(píng)估鍵合強(qiáng)度分布或測(cè)定鍵
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論