據高盛最新數據顯示，2023年中國在全球功率半導體（IGBT）市場中占據了舉足輕重的地位，其供應量已達到全球總量的29%，彰顯了我國在該領域的強勁實力與快速增長態勢。尤為值得一提的是，中國IGBT的出口量占其總產量的15%，標志著我國已從單一的生產大國向具有全球競爭力的出口國轉變。

回顧過去四年，中國功率半導體的出口量實現了飛躍式增長，增幅高達2.7倍，海外市場份額亦從2020年的3%穩步提升至2023年的6%，顯示出中國企業在國際市場上的競爭力日益增強。出口產品中，超過80%的IGBT流向了美國和歐盟等高端市場，進一步證明了我國產品的技術先進性和市場認可度。

產能方面，中國功率半導體行業展現出強勁的發展潛力，2023年產能已超出國內需求量的40%，并能夠滿足全球約35%的需求，產能利用率保持在87%的高位。然而，面對行業波動，2024年一季度功率半導體價格同比下降了8%，行業內近半數企業面臨經營性凈現金流的壓力，顯示出市場調整期的嚴峻挑戰。

盡管如此，業界對未來充滿信心。預計2024至2025年間，全行業資本支出將在過去12個月內大幅上調130%至153%，顯示出企業對長期發展的堅定承諾和對市場回暖的樂觀預期。中國功率半導體行業正以前所未有的速度和規模，邁向全球舞臺的中央，為全球技術進步和產業升級貢獻“中國力量”。