在全球數字化進程加速推進的時代背景下，隨著人工智能、云計算、大數據等領域的快速發展，對于數據處理和傳輸的需求越來越高，光電共封裝技術作為滿足這一需求的前沿技術備受關注。隨著百度、阿里巴巴、騰訊、網易、新華三、尋夢信息、電信、聯通等眾多企業在數貿會上展示AI大模型以及數據中心解決方案。應此需求，全球數字貿易博覽會主辦方攜手易貿汽車9月27日在杭州大會展中心共同舉辦第三屆數字貿易博覽會同期活動：2024光電合封CPO及異質集成前瞻技術展示交流會。

會議將邀半導體材料供應商、光芯片廠商、光器件廠商、光模塊廠商、OSAT、系統集成商、散熱解決方案商、設備廠商、測試&驗證廠商、科研院所、數據中心運營商等上下游產業企業共同深入探討硅基光電子異質集成技術及CPO的最新進展、應用實例和未來發展方向。

Agenda

9月27日 全天

1. CPO的發展與趨勢分析

?光電合封CPO及硅光子學技術分析

?光電合封CPO及硅光子學應用方向及市場預測

?技術演進總結

發言嘉賓：Lightcounting，分析師，曹麗

2. 后摩爾時代的芯片級光互連技術與中國CPO技術標準

?中國標準CPO國際標準的差異性

?中國CPO標準最新進展介紹

?工作計劃發布

發言嘉賓：無錫芯光互連技術研究院CPO標準工作組，郝沁汾

3. 光電共封的挑戰與機遇

發言嘉賓：百度，資深光網絡架構師，朱宸

6.Cisco CO-Packaged Optics(CPO) System

發言嘉賓：Cisco, Solutions Engineer, Marwa Othman Elzaatari

9.基于硅光芯片的3D芯粒集成方案

發言嘉賓：國家信息光電子創新中心，器件經理，王棟

10.面向新型互連應用的光電融合集成芯片及系統

?新型器件高帶寬、高密度集成需求下的專用電路和光電集成芯片

?光電融合、協同設計方法案例分享&Demo演示

?硅基光電子與微電子技術的融合

發言嘉賓：北京郵電大學集成電路學院，特聘研究員，石涇波

11. CPO交換機的機會與落地

發言嘉賓：新華三技術有限公司，光模塊硬件開發工程師，阮祖亮

12. 薄膜鈮酸鋰光電芯片以及硅基異質集成

發言嘉賓：浙江大學光電科學與工程學院研究院，副教授，劉柳

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