眾所周知，錫膏焊接后或多或少會留下一些殘留物，而殘留物容易對電子產(chǎn)品產(chǎn)生一些不良影響，如電路短路、介質(zhì)突破、元器件腐蝕等。雖然為了滿足電子廠商的要求，大部分錫膏廠商都推出了免清洗焊膏，大大減少了錫膏后殘留物的危害，但很多高精度要求的場合，如汽車儀器、飛機零件等即使殘留物的危害很小，也需要清洗，以確保產(chǎn)品的可靠性。今天佳金源錫膏廠家來跟大家了解下錫膏焊接后殘留物如何清洗：

一、手工清洗。手工清洗法是指使用手工工具去清洗焊接點上的殘留焊劑與污物，適用于各類焊接點，方法簡便，清洗效果較好，但效率低，稍有不慎容易損壞焊接點和元器件。

二、超聲波清洗。超聲波清洗是用利用超聲波的高頻振蕩產(chǎn)生的清洗效果來完成清洗的方法，清洗液在超聲波作用下，產(chǎn)生空化效應(yīng)，由此產(chǎn)生的高強度沖擊波使焊接點上及細(xì)縫中的污物脫離下來，并能加速清洗液溶解這些污物的過程。

超聲波清洗法的特點是：清洗速度快，質(zhì)量好，可以清洗復(fù)雜的焊接件及縫隙中的污物，易于實現(xiàn)清洗自動化。超聲波清洗的效果與許多因素有關(guān)，主要有超聲波的頻率、聲強、清洗液的性質(zhì)、溫度以及清洗時間等。

三、清洗劑清洗。清洗劑清洗需要考慮到助焊劑類型、清洗劑的兼容性、操作的難易程度等。助焊劑對于清洗方式可分為：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。對于可清洗型助焊劑清洗后無殘留物，可以達(dá)到電器的基本性能，而不可清洗型助劑焊接完成后在板面上的殘留物不可用清洗劑清洗干凈，而易形成白色殘留的同時會導(dǎo)致板面的絕緣電阻值下降影響測試通過率。

焊接是很難避免殘留物的，不同焊材和焊接工藝可選擇相對應(yīng)的助焊劑。目前市場上助焊劑種類相當(dāng)齊全，如果焊材允許，首選免清洗助焊劑，再考慮其他類型的助焊劑。如殘留物對產(chǎn)品有損傷，再選擇經(jīng)濟高效的清洗方法。