隨著智能設備與連網裝置邁向多核心設計，系統單芯片憑藉著晶圓廠新一代制程的加持，提供更寬廣的設計空間，讓設計工程團隊可在芯片中，根據不同的產品需求，將不同的數字/模擬電路等多樣模組的硅IP整合于單一個芯片上。SoC已經一躍成為芯片設計業界的主流趨勢，而產品價值與競爭力則完全取決于復雜度、設計的可再用性，以及制程的良率。

UltraSoC首席執行官Rupert Baines

UltraSoC首席執行官Rupert Baines表示，今天SoC設計的挑戰越來越大，上市周期要短，系統級復雜性更強，第三對于安全的防范也越大，一顆芯片推向市場的成本也隨之變高，之所以產生這個現象的原因，主要是因為芯片設計的方式還沒有改變，目前芯片設計還是采用傳統的設計方法很難解決這樣的挑戰。

UltraSoC通過嵌入式分析IP，簡化了SoC的開發，提供嵌入式的分析功能，可以降低芯片設計成本、工藝和集成等壁壘來加速新芯片設計的開發過程，并兼容所有基礎架構，為不同量級的IC公司、創客等都提供了駕馭客制化芯片的能力，其競爭對手直指行業霸主Arm。

用于RISC-V產品系列

就在本月，UltraSoC宣布美高森美公司已購買了UltraSoC的通用分析與嵌入式智能平臺授權，用于其不斷擴展的、基于RISC-V開源處理器架構的Microsemi產品。

此項最新合作進一步擴展了UltraSoC與Microsemi的長期合作關系，UltraSoC的嵌入式分析技術已經被嵌入到一系列Microsemi產品之中，包括該公司先進的、高性能的存儲盤驅動控制器。

UltraSoC首席執行官Rupert Baines表示：“Microsemi在將其高性能半導體產品移植到RISC-V平臺的過程中，正在完成很多難以置信的、令人興奮的工作。在UltraSoC， 我們相信RISC-V的興起代表了一種根本性的轉變；這是一個將使整個技術行業及其客戶都大受裨益的轉換。我們很高興能夠參與其中并與Microsemi再度合作，用我們的嵌入式分析功能來保障其最新的設計。”

UltraSoC的嵌入式半導體IP產品支持復雜與高性能器件設計人員去創建一種片上架構，它可以以非侵入式的方式去監測一款芯片的硬件與軟件行為。

在開發過程中，工程師可以利用該IP去對片上的處理器單元、定制邏輯電路和系統軟件之間的互通獲得終極性的了解。采用UltraSoC的嵌入式分析技術可以獲得的益處非常多，包括用于汽車設計的安全性和安全防護、在服務器和數據中心上的信息安全應用，以及可以嵌入到物聯網（IoT）器件之中等等。

另外，UltraSoC弱化SoC設計挑戰，加速支持中國本土化芯片開發

除了在北美與歐洲的領先級客戶，已有多家領先的中國芯片設計機構為其相關項目選用了UltraSoC，如華為海思等。這些先進的芯片將有望用于多樣化的應用，包括下一代網絡、5G移動通信、高性能計算（HPC）、人工智能（AI）等等。UltraSoC的技術正在強有力地服務這些采用ARM、RISC-V、MIPS及其他架構的伙伴。

目前，已經結合UltraSoC的IP產品的有海思（華為）、intel、Microsemi、Imagination、Movidius和PMC-Sierra等等，并已經在40nm、28nm、16nm和7nm工藝節點上實現芯片成功流片。

關于UltraSoC

UltraSoC 是一家獨立的 SoC 基礎架構供應商，其產品可以支持基于先進 SoC 器件去快速實現嵌入式系統的開發。公司總部位于英國劍橋。