阻抗變化受下列變化影響：導線寬度、相鄰的導線和器件之間的間距，以及距參考平面的距離。然而，印刷電路板（PCB）發生這些阻抗的變化時，并不總是那么明顯。一個非常有用的做法是檢查PCB布局或系統圖，以快速識別可能通過模擬需要多次分析的任何問題區域。執行這類檢查時，您應該跟蹤從源到接收器的信號，尋找任何違反表1所列指南的行為，以及我接下來會討論的故障點。

表1：最大限度減少反射的檢查指南

并非每次都必須遵守表1中有關傳輸線的指南。以下為可能發生違反這些準則的常見區域：

• 球柵陣列（BGA）走線——尤其針對通向內部行/列的多輸入/輸出（I / O）器件。

• 導通孔，您必須對此格外小心，以確保當傳輸線路信號導通孔經過PCB層時，看到一個恒定的固定參考平面。

• 在線器件和連接器。器件和連接器的印刷電路板（PCB）封裝與將它們相連的傳輸線封裝相比，通常具有不同尺寸，這導致阻抗變化，從而造成反射變化。

當通向BGA器件或從BGA器件走線時，通過管理走線寬度和相鄰的導通孔或焊盤的間距，來保持一個恒定阻抗。圖1所示為從DS125DF161016通道12.5Gbps重定時器數據表（一個196引腳數BGA器件）中摘錄的一些常用注意事項。

可執行項 不可執行項

圖1：BGA布線規則

從頂部開始，圖1中的首個規則組合向您展示如何正確地管理內部BGA行和列的差分走線收集集和布線。第二個規則組合突出顯示一個名為頸縮的常用技術，其中，有時有必要在BGA設備下方傳送信號時使用較小的導線寬度。始終對稱地執行頸縮行為，其中頸縮長度等于差分對的兩條導線長度。

圖1中的第三對組合所示為確保信號導通孔具有恒定參照平面的一種可能方法。這種情況下，“可執行事項”圖形顯示與信號導通孔相鄰布置的四個接地導通孔陣列。這使得信號在穿過PCB其它層時可看到一個恒定接地參考。并不總是每次都需要使用4個接地通孔。多數情況下，兩個接地導通孔已足夠。一定要進行模擬，以驗證系統的需求。

管理在線器件和連接器封裝焊盤的阻抗非常重要。檢查過程中，尋找的一個重點項目是封裝焊盤在參考平面中是否存在任何缺口或空隙。空隙或缺口可能每次并非必需項，但若您看到傳輸線的導線寬度與器件焊盤之間存在顯著區別時，您需要進行調查！

圖2所示為運行到一個串聯式器件（此情況下為一對交流耦合電容器）的導線示例。圖3所示為此導線下方的接地層。注意器件焊盤下方的缺口，這有助于使阻抗更靠近傳輸線，以減少反射。同時圖4所示為頂部蝕刻和接地層。

圖2：在線器件示例——信號層

圖3：串聯式器件示例——接地層

圖4：在線器件示例——信號層和接地層

最后，有必要進行仿真模擬，以驗證您的PCB布局，并確保最小的反射將會發生。使用最佳實踐可執行良好的檢驗，并牢記此篇博文中的指南可以幫助減少仿真次數和模擬時間。