本文轉載自：長三角資本市場服務基地

在半導體產業和人工智能產業的融合驅動作用下，AI芯片行業正進入發展“快車道”。由于邊端設備大部分都有AI方面的需求，端側AI芯片將會是千億級人民幣的市場。

今天，就讓我們走近時擎科技，一起探訪這股端側智能芯片領域的新銳力量。

時擎科技

聚焦RISC-V領域，

驅動端側AI芯片研發

從部署的位置來看，AI芯片可分為云端（服務器端）、邊緣端（各類智能垂直場景）、終端（移動端）三大類。

與云端AI芯片高性能、高計算密度、兼有推理和訓練不同的是，邊端AI芯片以低功耗、高能效、推理任務為主，主要應用于各類物聯網、消費電子等場景，更加落地，其硬件產品形態也更加繁多。

隨著物聯網的發展，下游應用場景的多元化和差異化對芯片方案的細節也有了更高的要求。而RISC-V因為其開放、精簡、模塊化、可拓展等一系列特點，更好地契合了AIoT行業發展的核心需求。在多場景、碎片化的應用大背景下，RISC-V在未來有望成為處理器最主流的指令集架構之一。

時擎科技是國內RISC-V領域最早投入研發的團隊之一，還是中國RISC-V產業聯盟副理事長單位。創始人蔣壽美1991年畢業于復旦大學電子工程系，擁有近30年集成電路行業經驗。另一位創始人于欣則畢業于上海交大，先后加入全球領先的半導體廠商Marvell，以及國產新銳企業虹軟科技和芯原。2018年，兩人強強聯手，在上海創立時擎科技，立志要成為一家驅動時代發展引擎的芯片設計公司。

于欣說：“當初選擇做端側智能處理芯片，正是因為時擎科技團隊的技術基因本來就是處理器內核和芯片架構設計，有能力針對特定的應用場景，從能耗比、性價比等維度，給出更好的解決方案；此外，過去幾年的市場發展軌跡，也基本印證了端側自然人機交互具有廣闊的市場前景。” 一方面有能力，一方面有市場，時擎科技就乘著萬物智聯的時代東風，揚帆起航了。

芯片的紅海市場，

如何殺出重圍

芯片市場具有顯著的“贏者通吃”特性。在某個細分領域內，一旦企業在市場中取得領先地位，就能通過市場、供應鏈和研發積累形成正向循環和迭代，進一步鞏固自身的優勢。

如何才能在激烈的市場競爭中脫穎而出？于欣給出的方法是：“首先，要選準目標細分市場。其次，就是相比競爭對手能夠做到揚長避短，發揮出自己的優勢。”

根據相關介紹，目前時擎主要聚焦兩大類細分市場：一類是信號處理，另一類是消費電子。在研發芯片產品時，時擎團隊也十分注重在通用性和專用性方面達到相對的平衡，讓芯片能同時適配3~5個落地場景，從而有更多的機會在某一細分場景中實現爆量。

另一方面，時擎科技也十分注重打造差異化競爭力，為廣泛的端側產品的智能化升級提供方案，其目前的產品主要分為三類：面向各類人工智能應用的DSA處理芯片、面向各類信號處理算法的DSP芯片，以及以嵌入式系統控制為主的MCU芯片。

相比其他競爭對手，時擎的團隊能夠基于RISC-V指令架構，研發出一系列領域專用架構的DSA智能處理器和DSP信號處理器作為算力和處理的核心，并通過架構創新和定制化芯片設計，形成一個從人工智能應用到核心處理器、再到芯片的“三位一體”的完整解決方案。

“我們有不同的產品線、不同的切入點，能夠在某些細分領域中形成差異化競爭力；然后以點帶面，形成立體的產品矩陣，加速被市場和客戶接受，從而做大做強。”于總解釋道。如今，隨著公司規模的不斷擴大，在業務端完成從零開始的積累后，時擎科技顯然已經真正駛上了發展的快車道。

腳踏實地，穩扎穩打

國產芯片市場在經歷了2021年的高峰期后，于2022年進入了一個轉折點。雖然外部環境稱不上四平八穩，但時擎科技按既定節奏發展的腳步，并未受到太多影響。

“基本上，我們從2020年就開始量產產品，到現在每年營收都能迎來連續快速的增長，并且得到了業內的普遍認可。”于欣說道。2023年，時擎曾榮登德勤評選的國內高科技高成長企業50強；同年還榮獲了國家級專精特新小巨人、上海市科技小巨人企業等諸多重量級榮譽，并得到了SIG海納亞洲、上海科創投、海望資本、新尚資本等知名投資機構的多輪投資。

得益于穩扎穩打的發展策略，時擎科技度過了從0到1的初步積累，接下來的挑戰在于如何有效地實現規模化復制，即從1到N的擴展。于欣指出，科創企業往往前期需要巨大的研發投入，只有通過規模化、可復制的銷售，才能更有效地攤平研發成本，實現盈利。未來五年，如何在保持規模擴張的同時，實現利潤的增長，將是時擎科技面臨的核心挑戰。

以芯為擎，在這個充滿機遇與挑戰的時代，時擎科技以其獨特的技術優勢和市場洞察力，正在為端側智能處理芯片市場注入新的活力。未來，時擎科技將繼續深耕端側智能處理和交互領域，力爭在3至5年內成長為業界一流的邊端智能交互和信號處理公司。