聯發科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯發科迄今為止最為強大的手機處理器,更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代,成為業界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
天璣9400搭載了Arm最新的Cortex-X925超大核,配合頂級的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU,為用戶帶來前所未有的性能飛躍與極致圖形處理能力。其卓越的性能表現,無疑將重新定義高端智能手機的性能標準。
尤為引人注目的是,vivo X200系列將作為天璣9400的全球首發機型,于同月驚艷亮相。這款新機與聯發科天璣9400的強強聯合,預示著智能手機市場即將迎來一場前所未有的性能革命,為消費者帶來更加流暢、高效的移動體驗。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19259瀏覽量
229649 -
芯片
+關注
關注
455文章
50714瀏覽量
423131 -
聯發科
+關注
關注
56文章
2674瀏覽量
254688
發布評論請先 登錄
相關推薦
性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰
電子發燒友網報道(文/李彎彎)近日消息,聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電
MT8781_MTK8781_聯發科MTK安卓核心板模塊方案
MT8781安卓核心板是一款由聯發科公司推出的高性能智能模塊,基于MTK8781 SoC設計。該SoC由兩個Cortex A76核心和六個C
聯發科技新推智能體AI芯片天璣9400
10月10日資訊,聯發科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400,該芯片采用了臺積電的第二代3nm制程技術,并宣布vivo的X20
聯發科與英偉達合作AI PC 3nm CPU即將流片
據業內消息人士透露,聯發科與英偉達聯手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段,預計將于明年下半年正式量產。這一合作標志著聯
聯發科將發布4nm工藝天璣9300+芯片
近日,聯發科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發者大會(MDDC),并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器,預計vivo X100s將成為首批搭載該芯片的手機產品。 據悉,該款
聯發科高端芯片將進軍美國手機市場
聯發科(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著
臺積電擴增3nm產能,部分5nm產能轉向該節點
目前,蘋果、高通、聯發科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預示臺積電將繼續增加 5nm產能至該節點以滿足客戶需求,這標志著其在
評論