來源：集成電路材料研究

近日，拓荊科技在接受機構調研時表示，公司自主研發并推出的超高深寬比溝槽填充CVD產品首臺已通過客戶驗證，實現了產業化應用，并獲得客戶重復訂單及不同客戶訂單，陸續出貨至客戶端驗證。

超高深寬比溝槽填充CVD設備可以在晶圓表面沉積高品質的介電薄膜材料，經過固化及氧化等處理工藝后，可達到完全填充間隙而不會留下孔洞和縫隙的效果。拓荊科技稱，目前與超高深寬比溝槽填充CVD設備相關的反應腔累計出貨超過15個。

另外，拓荊科技的PECVD Bianca設備為晶圓背面薄膜沉積設備，主要應用于集成電路制造過程中對晶圓翹曲的糾正以及晶圓背面保護，可以應用于存儲領域及邏輯領域。今年上半年，拓荊科技首臺PECVD Bianca工藝設備通過客戶驗證，實現了產業化應用，截至上半年末，累計超過25個反應腔獲得訂單，部分反應腔已出貨至客戶端。

拓荊科技表示，研發是公司發展的基石，公司會持續進行高強度的研發投入，不斷拓展新產品、新工藝，并根據客戶需求進行產品迭代升級，進而促進公司的穩定發展，預計2024年研發投入占營業收入的比例將保持在20%以上。

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審核編輯 黃宇