HDI線路板的盤中孔處理工藝是為了應(yīng)對電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來的挑戰(zhàn)。在復(fù)雜的HDI電路板設(shè)計中，由于管腳間距較小，有時需要在焊盤上打孔（即盤中孔）以便于信號和電源從下一層線路板傳遞出來。

以下是幾種常見的HDI線路板盤中孔處理工藝：

樹脂塞孔+電鍍蓋帽：這是一種較為高端的工藝，首先在孔中填充環(huán)氧樹脂，然后電鍍銅封口，使得表面平整，避免漏錫或虛焊問題。這種工藝常用于需要高精度器件的電路板，如BGA等。

銅漿塞孔+電鍍銅蓋帽：這種工藝適用于需要快速導(dǎo)熱的位置，如QFN下的GNDPAD。孔中充滿銅漿后電鍍銅封口，提供良好的導(dǎo)熱性能。

過孔蓋油：這是一種常見的工藝，焊盤上不放置錫，而是覆蓋一層油墨，主要用于防止過孔在波峰焊時產(chǎn)生短路。

過孔開窗：允許錫進入孔內(nèi)壁，增加孔的導(dǎo)通能力，適用于插件孔，轉(zhuǎn)Gerber文件時無需取消過孔開窗。

盤中孔塞油：孔壁內(nèi)填充阻焊油墨，防止波峰焊時錫穿透元件面造成短路，設(shè)計文件轉(zhuǎn)Gerber時需取消過孔開窗。

激光鉆孔制作：在HDI盤中孔PCB線路板中，領(lǐng)智電路使用激光鉆孔技術(shù)制作，最小孔徑可達0.1mm。

這些工藝的選擇取決于具體的設(shè)計需求和電路板的性能要求。在設(shè)計過程中，需要綜合考慮信號傳輸、散熱、成本等因素來確定最適合的盤中孔處理工藝。

審核編輯 黃宇