三星預(yù)測HBM需求至2025年翻倍增長
三星電子近期發(fā)布預(yù)測，指出全球HBM（高帶寬內(nèi)存）需求正迎來爆發(fā)式增長。據(jù)三星估算，到2025年，全球HBM需求量將躍升至250億GB，較今年預(yù)測的120億GB實現(xiàn)翻番，這主要得益于人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展對高性能內(nèi)存的迫切需求。
展望未來，三星進一步預(yù)測，到2026年HBM需求將攀升至350億GB，而到2027年則將突破470億GB大關(guān)，展現(xiàn)出持續(xù)強勁的增長態(tài)勢。這一系列預(yù)測不僅彰顯了HBM市場的巨大潛力，也預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)正加速向更高性能、更大數(shù)據(jù)處理能力的方向邁進。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15885瀏覽量
181616 -
內(nèi)存
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
3081瀏覽量
74594 -
HBM
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
393瀏覽量
14903
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
三星擴建HBM生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計2027年完工
三星電子公司近日宣布了一項重大投資決策，計劃擴建其位于韓國忠清南道的半導(dǎo)體封裝設(shè)施，以提高高帶寬存儲器（HBM）的產(chǎn)量。這一舉措標志著三星在HBM市場領(lǐng)域的進一步拓展。
三星擴建半導(dǎo)體封裝工廠，專注HBM內(nèi)存生產(chǎn)
方式獲得三星顯示的一座大樓，并計劃在三年內(nèi)完成該建筑的半導(dǎo)體后端加工設(shè)備導(dǎo)入。 此次擴建工廠的背景是，三星正在為微軟和Meta等科技巨頭供應(yīng)量身定制的HBM4內(nèi)存。微軟和Meta分別推
美光預(yù)測AI需求將大幅增長,計劃2025年投產(chǎn)EUV DRAM
隨著人工智能技術(shù)日益普及，從云端服務(wù)器拓展至消費級設(shè)備，對高級內(nèi)存的需求持續(xù)攀升。鑒于此趨勢，美光科技已將其高帶寬內(nèi)存（HBM）的全部產(chǎn)能規(guī)劃至20
2025年全球HBM產(chǎn)能預(yù)計大漲117%
近日，市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce在“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會上發(fā)布了一項重要預(yù)測。據(jù)該機構(gòu)指出，隨著全球前三大
三星或?qū)?b class='flag-5'>HBM產(chǎn)能目標下調(diào)至每月17萬顆
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標進行了調(diào)整，下調(diào)幅度超過10%，從原先計劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變動主要歸因于向主要客戶的量產(chǎn)供應(yīng)
三星電子調(diào)整HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃，應(yīng)對英偉達供應(yīng)延遲
近日，三星電子因向英偉達供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲，對其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進行了調(diào)整。據(jù)韓媒報道，三星已將2025
三星、SK海力士及美光正全力推進HBM產(chǎn)能擴張計劃
近期，科技界傳來重要消息，三星、SK海力士及美光三大半導(dǎo)體巨頭正全力推進高帶寬內(nèi)存（HBM）的產(chǎn)能擴張計劃。據(jù)預(yù)測，至
三星HBM技術(shù)逆襲:NVIDIA認證助力業(yè)績飆升
在8月1日公布的最新財報中，三星電子再次展示了其在高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域的強勁表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示，三星第二季度HBM銷售額同比大幅增長超過50
今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7；三星：HBM3e先進芯片今年量產(chǎn)
1. 三星：HBM3e 先進芯片今年量產(chǎn)，營收貢獻將增長至60% ? 三星電子公司計劃今年開始量產(chǎn)其第五代高帶寬存儲器（
發(fā)表于 08-01 11:08
?925次閱讀
三星預(yù)計2028年AI相關(guān)收入將增長九倍
近日，科技巨頭三星對其未來在人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略進行了全面披露。據(jù)預(yù)測，到2028年，三星AI相關(guān)的客戶名單將擴大五倍，同時收入有望實現(xiàn)九倍增長
英偉達否認三星HBM未通過測試
英偉達公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM（高帶寬內(nèi)存）的傳聞進行了澄清。他明確表示，英偉達仍在認證三星提供的HBM內(nèi)存，并否認了三星
三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題影響測試，與英偉達合作暫時擱淺
這是三星首次公開承認未能通過英偉達測試的原因。三星在聲明中表示，HBM是定制化存儲產(chǎn)品，需“依據(jù)客戶需求進行優(yōu)化”，并強調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。然而，對于具體客戶信息，
三星電子與SK海力士預(yù)測存儲芯片市場需求強烈，HBM產(chǎn)能售罄
全球知名存儲芯片制造巨頭三星及SK海力士預(yù)判，今年DRAM和高帶寬存儲器（HBM）價格將持續(xù)攀升，受益于市場對于高端芯片，尤其是人工智能相關(guān)芯片的強大需求。
英偉達尋求從三星采購HBM芯片
英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系，計劃從后者采購高帶寬存儲（HBM）芯片。HBM作為人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻。與此同時，三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士，
英偉達CEO贊譽三星HBM內(nèi)存，計劃采購
提及此前有人預(yù)測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內(nèi)存，黃仁勛在會上直接認可三星實力，稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對
工商網(wǎng)監(jiān)
評論