廣東芯粵能半導體有限公司近日宣布成功完成約十億元人民幣的A輪融資，標志著公司在半導體領域的快速發展邁出了堅實的一步。本輪融資由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期攜手國投創業基金聯合領投，同時吸引了社保灣區科創基金、深創投、廣州產投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復樸投資與曦晨資本等多家知名投資機構共同參與，彰顯了市場對芯粵能發展前景的高度認可。

此次融資所得資金將主要用于加速芯粵能在碳化硅芯片制造領域的產能建設，進一步鞏固其在行業內的領先地位。芯粵能計劃通過擴大生產規模、提升技術創新能力，以及加強國內外市場的開拓與發展，推動碳化硅芯片產業的持續繁榮。這一輪融資的成功，不僅為芯粵能未來的發展奠定了堅實的基礎，也為我國半導體產業的自主可控和高質量發展貢獻了新的力量。