以下是一些適合量產的 PCB 電路板表面處理技術：

無鉛噴錫（Lead-Free HASL）1：

優點：這是一種相對環保的表面處理方式，能夠提供良好的焊接性能，適用于通孔組件的焊接。在成本方面具有一定優勢，工藝也比較成熟，可實現較高的生產效率，對于一般的電子設備 PCB 生產較為適用。

缺點：可能不太適合小尺寸元件的焊接，因為其表面平整度相對較差，在小尺寸元件上可能會留下不均勻的表面，影響焊接質量1。

化學鍍鎳浸金（ENIG）：

優點：處理后的 PCB 表面非常平整，共面性很好，適合用于焊接細間距的元件，例如在高端電子產品、智能手機等對焊接精度要求較高的設備中應用廣泛。其具有良好的可焊性，金會迅速融入融化的焊錫里面，形成良好的焊點；并且可以長期保護 PCB，具備較好的耐腐蝕性2。

缺點：工藝流程復雜，需要嚴格控制工藝參數才能達到較好的效果。此外，由于使用了貴金屬，成本相對較高。

有機可焊性保護劑（OSP）：

優點：工藝簡單、成本較低，能夠在銅表面形成一層有機保護膜，有效防止銅氧化變色，在焊接時可以保持良好的連接效果。適用于對成本敏感、短期內使用的消費類電子產品，例如一些中低端的電子設備、家電產品等。

缺點：OSP 層本身是絕緣不導電的，會影響電氣測試，所以測試點必須開鋼網加印錫膏以去除原來的 OSP 層才能接觸針點作電性測試。并且 OSP 層的耐腐蝕性和耐熱性相對較差，存放時間有限，打開包裝后需在較短時間內使用。

電鍍錫（Electroplated Tin）1：

優點：是一種經濟實惠的表面處理方法，錫層能與任何類型的焊料相匹配，提供了良好的焊接性能。其工藝相對簡單，容易實現量產。

缺點：相對而言不如其他一些處理方法耐腐蝕，在長期使用或惡劣環境下，錫層可能會受到腐蝕，影響 PCB 的性能和可靠性。