近年來，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，都在為延續(xù)摩爾定律而尋求新的突破。例如從封閉的通用計算架構(gòu)（x86, ARM）到開源可擴展的RISC-V, 以及利用特定領域加速（DSA）彌補通用計算的不足，芯粒（chiplet）、DSA、2/3D 封裝等核心技術(shù)也都被市場寄予厚望。它們能否成為拯救摩爾定律的“救星”，關鍵在于業(yè)界能否達成統(tǒng)一的互聯(lián)標準，建立開放和標準化的技術(shù)生態(tài)。

自9月20日在珠海正式成立后，RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟引起了全球產(chǎn)業(yè)界的廣泛關注。記者從聯(lián)盟主要發(fā)起人、躍昉科技創(chuàng)始人江朝暉博士處了解到，成立一周以來，RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟各項工作正在有條不紊推進中，其中標準制定工作是重中之重，已設立多個專門工作組，將持續(xù)推進相關國際標準的制定與落地應用，進一步促進DSA芯片所需的小芯片標準化、可交易化。

已設立專門工作組，以標準驅(qū)動互聯(lián)互通

RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是全球首個基于RISC-V的DSA創(chuàng)新合作組織，由華發(fā)集團、躍昉科技、Ventana Micro Systems牽頭，聯(lián)合國內(nèi)外RISC-V和半導體行業(yè)領軍企業(yè)、機構(gòu)及行業(yè)領袖共同發(fā)起成立。

“我們希望匯聚全球合作伙伴力量，連接覆蓋廣泛的國際化聯(lián)盟，共同挖掘RISC-V+DSA生態(tài)的無窮潛力。”江朝暉表示，RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將在成員間互惠互利、相互信任、相互支持的基礎上開展運作，搭建開放合作、共創(chuàng)共享的交流協(xié)作平臺，推動RISC-V和DSA的融合創(chuàng)新與應用落地，促進全球RISC-V生態(tài)繁榮。

區(qū)別于其它單純開展技術(shù)交流的平臺，RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟更側(cè)重于交易、應用和產(chǎn)業(yè)化。江朝暉說，要實現(xiàn)這一目標，關鍵在于制定各方認可的互聯(lián)、評估標準體系和合作框架，創(chuàng)建互利共贏的芯粒市場。

如其所言，芯粒的核心是實現(xiàn)芯片間的高速互聯(lián)，將不同工藝、不同類型的芯片整合在一起，從而解決芯片設計中面臨的復雜度大幅提升問題，以及先進制程中面臨的高成本、低良率問題。這就使標準化工作在芯粒發(fā)展中顯得非常重要，只有建立統(tǒng)一的標準，才能讓不同的芯粒之間真正實現(xiàn)互連互通。

據(jù)介紹，RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟設置了會員大會、理事會、秘書處等。其中，理事會下設專家委員會和標準委員會。

“推進構(gòu)建系列全球標準是一項長期工作和系統(tǒng)工程，需要專業(yè)團隊和各方的協(xié)同配合。讓市場接受這一標準，更需要持之以恒的努力。”江朝暉強調(diào)，目前聯(lián)盟標準委員會已設立4個專門工作組，分別為UCIe標準委員會工作組、芯片封裝標準工作組、DSA & SiPanda工作組，以及產(chǎn)業(yè)合作與生態(tài)拓展工作組，將致力于系統(tǒng)、持續(xù)推進標準的制定與推廣工作，促進整個生態(tài)的開放和繁榮。

探索建設中國第一個UCIe 2.0標準社區(qū)

UCIe（Universal chiplet interconnect express）是芯片生態(tài)系統(tǒng)的開放式行業(yè)互連標準，充當了將芯粒緊密結(jié)合在一起的“膠水”。今年8月，通用芯粒互聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(UCIe Consortium)宣布發(fā)布UCIe 2.0規(guī)范，這是對芯片互連技術(shù)的重要更新。

UCIe標準委員會工作組致力于驅(qū)動UCIe 2.0的推廣，并建設中國第一個UCIe 2.0標準社區(qū)。

“UCIe與BoW、AIB相比，具有明顯的優(yōu)勢。”江朝暉稱，UCIe 2.0 規(guī)范重點引入可管理性功能（可選）以及 UCIe DFx 架構(gòu)（UDA），可以測試、遙測和調(diào)試每個芯粒的管理結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了與供應商無關的芯片互操作性。同時，UCIe 2.0 規(guī)范還支持 3D 封裝，相比較 2D 和 2.5D 封裝架構(gòu)，可提供更高的帶寬密度和更高的能效，并優(yōu)化了互操作性和符合性測試的封裝設計。UCIe標準委員會通過對UCIe 2.0標準的推廣，有望大幅降低業(yè)內(nèi)芯粒開發(fā)及封裝設計門檻。

隨著后摩爾時代的到來，先進封裝的重要性日益凸顯。芯片封裝標準工作組的目標正是推動建立芯片的有機封裝和HBM封裝標準，從而支持2D/3D封裝，目前工作組正在確定中國封裝公司的加入。

“RISC-V的可擴展性是可伸縮計算、加速器和I/O性能的關鍵推動因素。”江朝暉介紹，DSA & SiPanda工作組致力于推動建立DSA和編程標準以及網(wǎng)絡數(shù)據(jù)路徑加速（PANDA）框架。PANDA是一種針對數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡而設計的新型網(wǎng)絡架構(gòu)，通過提供一個靈活、可編程和高性能的數(shù)據(jù)路徑來優(yōu)化網(wǎng)絡數(shù)據(jù)傳輸，解決現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心面臨的網(wǎng)絡擁塞、數(shù)據(jù)傳輸?shù)托Ш吞幚硌舆t等關鍵挑戰(zhàn)。該框架提供了一套豐富的API，允許開發(fā)者根據(jù)需要定制和優(yōu)化數(shù)據(jù)路徑，這意味著開發(fā)者可以針對特定的應用場景設計出最優(yōu)的數(shù)據(jù)傳輸策略。據(jù)透露，聯(lián)盟將率先在中國啟動DSA & SiPanda生態(tài)系統(tǒng)，在1-2個研究中心或大學進行相關試點。

江朝暉透露，未來聯(lián)盟還將設立更多的專門工作組，“我們的目標是形成一套低成本、高性能、開放式的加速器架構(gòu)，以滿足 DSA高效全棧開發(fā)的相關需求，與行業(yè)伙伴共鑄前景廣闊的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。”

據(jù)介紹，這一架構(gòu)將包含芯片到芯片連接標準、RISC-V 架構(gòu)下的計算芯粒及其參考設計、IO集線器標準、多芯片封裝設計、面向加速工作負載的開箱即用軟件棧、低成本的多芯粒封裝設計流程；芯粒間數(shù)據(jù)交換的協(xié)議規(guī)則、DSA產(chǎn)品標準設計流程、芯片與芯片內(nèi)部連接的參考設計、物聯(lián)網(wǎng)最佳使用場景案例；針對 DSA的開箱即用軟件棧等。

珠海是開啟芯粒云生態(tài)的理想之地

作為RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的發(fā)源地，珠海為聯(lián)盟提供了廣闊的應用場景。當前，珠海正重點把握數(shù)字技術(shù)和實體經(jīng)濟加速融合的趨勢，加快建設“云上智城”，通過投資建設普惠、便捷、充裕的通用算力和AI算力，搭建技術(shù)國內(nèi)領先、全市一體化的數(shù)字底座，把珠海打造成為國內(nèi)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化應用最為便捷、創(chuàng)新成本最低、創(chuàng)新效率最高的城市之一，推動新技術(shù)新產(chǎn)品在珠海快速應用推廣。日前，珠海算力調(diào)度運營服務平臺、云上數(shù)字化賦能平臺已正式上線。

江朝暉表示，在通過算力和人工智能賦能珠海產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的過程中，RDSA將全面融入珠海新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。包括賦能珠海現(xiàn)有重點產(chǎn)業(yè)，增強珠海產(chǎn)業(yè)競爭力；促進數(shù)據(jù)資源有效利用，引入先進大模型和垂直領域模型；利用小芯片和 DSA技術(shù)為珠海搭建強大算力等。

隨著各行各業(yè)對高性能計算的需求不斷增長，芯粒市場正迎來快速發(fā)展。根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Market.us相關報告，2023年，在高性能計算需求的推動下，CPU 芯粒占據(jù)市場主導地位，市場份額超過41%。預估到2033年芯粒市場規(guī)模將將增長到1070億美元，2024-2033年期間的復合年增長率為42.5%。

“珠海是開啟芯粒云生態(tài)的理想之地。”江朝暉說，RDSA芯粒云生態(tài)將全方位融入珠海“云上智城”戰(zhàn)略。一方面，“云上智城”建設可孕育芯粒云，助力芯粒生態(tài)廠商完成商業(yè)閉環(huán)；另一方面，RDSA芯粒云又將加速創(chuàng)新，迭代應用落地于“云上智城”。

審核編輯 黃宇