今日，高通第二屆驍龍技術峰會正式拉開帷幕，會上，高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾?阿蒙就驍龍的發展歷程做了一次全面的回顧，并介紹了驍龍835目前的應用情況。據他介紹，這個10nm的移動平臺幾乎被全球所有高端手機所采用，而高通下一代旗艦產品驍龍845將在明天披露細節，敬請各位期待。

高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾?阿蒙在會議上

除了智能手機方面的應用，高通在峰會上重點介紹了基于驍龍835的“始終連接PC”產品形態，高通合作伙伴華碩和惠普分別帶來了NovaGo和Envy X2兩款“驍龍芯”的PC，給我們帶來了PC產品的另一個新體驗。

高速連接助力，

始終連接PC爆發在即

克里斯蒂安諾?阿蒙在會上表示，最近幾年，網絡的快速提升，尤其在去年商用千兆級LTE和將于2019年到來的Gbps級別5G推動下，人類社會之間的連接將會從人與人過度到萬物互聯，而始終連接的PC將會是其中的一種重要產品形態。

他表示，現在的驍龍835擁有了強悍的性能，高通在蜂窩和WIFI連接上面也有了深厚積累，如果將這些應用到移動PC上，不但在性能上應付自如，消費者在連接上的體驗也在不同的網絡環境下無縫切換，這樣帶來的體驗是傳統PC無法比擬的。

話說NovaGo

以華碩發布的全球首款LTE筆記本NovaGo為例，這款集成了高通驍龍835和驍龍X16 Modem的設備，不但能夠快速連上目前已經廣泛布局的千兆級LTE網絡，提供高速的網絡體驗。在續航上面，更是有其他PC難以望其項背的表現。據華碩公司首席執行官沈振來介紹，NovaGo的電池可以支持連續播放22小時視頻；待機時間更是長達30天。考慮到這是一臺搭配完整Window 10系統的產品，重量也只有1.3公斤，這樣的性能和功耗表現，著實讓消費者行動。

惠普的Envy X2

惠普的Envy X2則是一款類似微軟Surface一樣的二合一PC，其性能和待機表現也非常出色。完全體現了驍龍平臺的優越性。

高通方面表示，基于驍龍835的PC功耗非常低，可以保持長期打開狀態，所以在啟動的時候，不會花費太多時間；就算直接開機，驍龍PC也會非常快，幾乎可以忽略，這就可以大大改變消費者的使用習慣。

驍龍845平臺的相關消息泄露

對高通移動平臺有了解的朋友應該知道，他們的產品清晰地分為四個層級：Qualcomm 200系列、驍龍400、600和800系列，分別面向不同級別的產品。其中驍龍800系列作為高通移動平臺中的旗艦，更是受到全球廣泛關注。在大會上，高通透露了這個即將發布平臺的具體信息：

首先我們可以確定的是，三星將會是驍龍845的代工廠。

在之前，圍繞著高通驍龍的芯片代工，市場上有很多說法，如某T字開頭的晶圓廠將搶去三星驍龍下一代的訂單頻頻見諸報端。但這次三星晶圓代工業務總裁兼總經理ES Jung博士出席會議，并表示三星改進的工藝制程將會給驍龍845帶來巨大的成功。這就確定了驍龍845將繼續由三星代工的事實。

高通驍龍845移動平臺

作為工藝領先的晶圓廠，三星的10nm工藝讓驍龍835的綜合表現非常出色，相信這是高通和三星保持繼續合作的一個原因。至于新旗艦的具體工藝制程，明天向大家揭曉。

其次，新一代的驍龍移動平臺將會重點關注以下幾個領域。

隨著人們對手機的依賴程度日益增加，廠商賦予手機的功能也越來越多，對與手機的大腦——芯片來說，需要承擔的責任也越來越大。根據高通方面介紹，未來的驍龍移動平臺會著重關注拍照、沉浸式體驗、人工智能、安全、千兆比特LTE和快速充電這幾個領域，這也會是消費者關注的領域。

高通方面表示，這款芯片早在三年前就開始規劃，這是他們基于未來的技術發展趨勢而規劃的產品，能夠滿足明年的產品需求。

小米CEO雷軍也參加了這次大會，他表示，小米基于驍龍845的下一代旗艦手機正在研發中，展望在明年帶給震撼性的發布。

小米CEO雷軍在高通驍龍技術峰會上

除了上述產品和合作外，高通和AMD也宣布了一些合作。

AMD副總裁兼客戶事業部總經理Kevin Lensing表示：“AMD和Qualcomm Technologies在提供基于AMD處理器和Qualcomm Technologies調制解調器解決方案的計算解決方案上有著長期的合作關系，我們非常高興能將這一合作擴展到基于最新發布、集成Radeon?Vega顯卡的Ryzen?移動處理器的平臺上。OEM廠商現在可以基于AMD Ryzen移動處理器和Qualcomm Technologies業界領先的連接技術，打造始終連接的PC，在超輕薄筆記本電腦中實現桌面級電腦性能和始終連接的技術之間前所未有的結合。”

在公司和合作伙伴的共同努力下，未來也許真能看到無處不在的高通！當然，在始終連接的移動PC上，我們也將會看到它的身影。