2017年接近尾聲時，高通(Qualcomm)、三星電子(Samsung Electronics)、華為三大Android行動芯片業(yè)者分別發(fā)表了最新的系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品。除了華為的海思Kirin 970已出現(xiàn)在一些裝置上，采用高通Snapdragon 845及三星Exynos 9810的旗艦手機(jī)還要到2018年才會陸續(xù)問世，而屆時或許就能知道誰才是SoC新霸主。

據(jù)Android Authority報導(dǎo)，這三家SoC廠商為因應(yīng)最新行動趨勢，采取的手法有些許不同。高通已有好幾代SoC都采用ARM的「Built on ARM Cortex Technology」授權(quán)技術(shù)。三星目前所使用的第三代自主研發(fā)Mongoose核心，只有ARM架構(gòu)的授權(quán)，盡管Mongoose為三星提供了很大的發(fā)揮空間，但就過去紀(jì)錄看來，三星似乎對微架構(gòu)的改進(jìn)比較有興趣。華為海思的Kirin 970則是全部使用了ARM所提供的現(xiàn)成組件。

在過去，這些不同的做法并不會產(chǎn)生太大差異，但在ARMv8.2架構(gòu)經(jīng)過修正，并引進(jìn)DynamIQ技術(shù)后，能源效率、存儲器存取、機(jī)器學(xué)習(xí)能力都有很大的提升，因此率先采用新架構(gòu)的高通，將可掌握一定的優(yōu)勢。

這三款SoC另一個重大的區(qū)別，便在于機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能(AI)能力的部署方式。基本上，專用硬件以及最新的ARMv8.2架構(gòu)將有助于降低機(jī)器學(xué)習(xí)處理的功耗，并能展現(xiàn)較優(yōu)異的機(jī)器學(xué)習(xí)處理能力。

華為Kirin 970配備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)，能夠加速機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用處理。高通Snapdragon 845則透過Hexagon DSP處理音訊、影像及機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，并在L3快取外使用了共享系統(tǒng)快取，提升資源分享能力。三星并未提到最新Exynos芯片是否采用了機(jī)器學(xué)習(xí)專用硬件。三星前一代的8895芯片使用了Samsung Coherent Interconnect互連技術(shù)代替專門的AI硬件。

各家業(yè)者都還在摸索最理想的AI能力整合方式，因此產(chǎn)品間也將出現(xiàn)更多分歧。

此外，Kirin 970與Snapdragon 845都能支持Tensorflow/Tensorflow Lite、Caffe/Caffe2，Exynos 9810則可透過三星自己的軟件開發(fā)工具套件或ARM Compute Library取得類似的能力。

在4G LTE速度方面，三款SoC倒是沒有太大的差異。三家廠商皆使用了Category 18 LTE數(shù)據(jù)芯片，下載速度號稱可達(dá)1.2Gbps，上傳速度則可達(dá)150Mbps。

這三款SoC都使用了影像專用的處理單元，并能支持4K UHD影像捕捉與回放。三星號稱其4K錄像幀率可達(dá)120FPS，大勝Snapdragon 845的60FPS與Kirin 970的30FPS。華為與高通芯片則可透過32位元、384 kHz的類比轉(zhuǎn)換器(DAC)提供高質(zhì)量的音訊。

三款SoC也都使用了專門的安全硬件，可提供指紋辨識、臉部掃描等生物辨識技術(shù)功能。App加密鑰匙與OS層級的資安防護(hù)則回應(yīng)了不斷提升的資安需求。

Exynos 9810與Kirin 970將會使用在三星與華為自家的手機(jī)上，因此可藉由完善的系統(tǒng)集成發(fā)揮最佳的效能。高通則需更加面面俱到，才有可能滿足所有潛在客戶的需求，而目前看來Snapdragon 845也符合了這樣的期待。