10月8日資訊，據(jù)媒體透露，由于內(nèi)部策略變動及終端市場需求變化，Intel已顯著削減其AI服務(wù)器芯片Gaudi 3的預(yù)計出貨量，下調(diào)幅度超過三成。
原本，Intel預(yù)計在2025年Gaudi 3的出貨量將達(dá)到30萬至35萬顆，但最新數(shù)據(jù)顯示，該數(shù)字已修正為20萬至25萬顆。
Gaudi 3芯片采用臺積電5納米工藝生產(chǎn)。此次出貨目標(biāo)的下調(diào)，對Intel的供應(yīng)鏈伙伴，包括臺積電、日月光投控、世芯、欣興、智邦等公司產(chǎn)生了不同程度的影響。
盡管臺積電因先進(jìn)制程產(chǎn)能需求強(qiáng)勁，受其他客戶訂單填補(bǔ)，影響相對較小，而日月光投控等大型半導(dǎo)體廠商也因客戶基礎(chǔ)廣泛，能夠快速調(diào)整產(chǎn)能，減輕沖擊。然而，對于專注于為Intel Gaudi系列AI服務(wù)器芯片提供ASIC設(shè)計服務(wù)的世芯等公司而言，此次砍單帶來的沖擊較大，世芯的股價已因此消息出現(xiàn)明顯下跌。
此外，華碩、技嘉等品牌廠商也受到了波及，原本計劃推出的搭載Intel芯片的AI服務(wù)器產(chǎn)品的出貨計劃被打亂。
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