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驍龍845的6大重點性能介紹

cMdW_icsmart ? 2017-12-28 17:12 ? 次閱讀

美國當地時間12月6日,北京時間今天凌晨,高通正式發布了驍龍845移動平臺,公布了驍龍845的詳細細節參數。跟昨天高通預告的一樣,驍龍845的關注點主要放在了拍照、虛擬現實、人工智能、安全性、連接與續航能力這六大用戶需求。下面我們來一一介紹。

三星最新10nm LPP工藝

作為全球首款基于10nm的移動處理器,高通上一代的驍龍835在發布之時可謂是吸引了無數的眼球。當時的驍龍835是基于三星的第一代10nmFinFET (LPE)制程,時隔近一年之后,驍龍845也已升級到了三星的第二代10nm LPP制程。

就在11月29日,三星就宣布開始大規模量產第二代的10nm LPP制程,而其量產的芯片應該就是三星自家的Exynos 9和高通的驍龍845。

根據三星官方公布的數據顯示,相較于之前的10nm LPE工藝來說,針對低功耗產品所研發的第2代 10nm LPP制程,可使性能提高10%,功耗降低15%。而且,由于該制程是延續于已經量產中的 10LPE 制程,所以將可以大幅縮短從開發到大量生產的準備時間,并提供更高的初期生產良率,因此更具有市場競爭優勢。

全新Kryo 385內核,性能、能效大幅提升

CPU內核方面,與芯智訊此前猜測的一樣,驍龍845此次所采用的Kryo 385 Gold大核是基于ARM Cortex-A75修改的;而作為小核的Kryo 385 Silver則是基于ARM Cortex-A55修改。

其中,四顆大核Kryo 385 Gold擁有4×256KB的二級緩存,四顆小核Kryo 385 Silver則配備了4×128KB二級緩存,雖然相比之前的驍龍835略有縮小,但是這個二級緩存都是獨立的存在的,而且驍龍845還首次加入了2M的三級緩存,同時借助于ARM新的DynamIQ big-LITTLE技術,驍龍845的八顆核心都可以直接共享2MB三級緩存進行信息交換,也就是說四顆大核可以調用的緩存達到了3MB,四顆小核可調配的緩存達到了2.5MB,相比之前的Kryo 280來說提升了1.5-2倍。

具體性能方面,高通公布的信息顯示,Kryo 385 Gold的主頻為2.8GHz,性能相比之前的Kryo 280大核提升了25-30%。不過需要注意的是,之前的Kryo 280的主頻僅2.45GHz。也就是說,這個大核性能的提升有部分是來自于CPU主頻的提升。

另外,前面提到,Kryo 385 Gold是基于ARM Cortex-A75修改的。根據ARM之前公布的資料就顯示,10nm的Cortex-A75主頻可以提升到3GHz主頻,性能是Cortex-A73的1.2倍,Kryo 280就是基于Cortex-A73修改的。如此看來,高通此次驍龍845大核心的性能提升主要還是依賴于ARM的新的內核,以及10nm制程上的優化,當然自己對于內核的一些改進和優化也起到一些作用。

驍龍845的小核心Kryo 385 Silver的主頻為1.8GHz,是基于ARM Cortex-A55修改的,雖然相比之前的Kryo 280的小核(基于Cortex-A53修改,主頻1.9GHz)略有降低,但是性能卻提升了15%。

總的來看,此次驍龍845在性能上確實還是有著不小的提升。更為值得一提的是,在性能提升的同時,能耗還得到了進一步的降低。根據ARM公布的資料顯示,10nm的Cortex-A75的能效則是16nm Cortex-A72的1.8倍左右。而Cortex-A55在相同的頻率與工藝條件下,內存性能最高可達Cortex-A53的兩倍,效能比Cortex-A53高15%。同時,借助于ARM的DynamIQ big-LITTLE技術(比如可以單獨開啟任意1-4個大核和任意1-4個小核,或者只開啟1-4個大核或1-4個小核,不再像之前那樣,要么八核全開,要么只開啟四個大核,要么只開啟四個小核),能夠進一步優化大小核之間的調配,提升能效,延長電池續航時間。

新一代Adreno 630 GPUVR性能大幅提升

在GPU方面,此前驍龍835在GPU上的升級就不大,Adreno540的架構和驍龍820Adreno530完全一樣,只是做了一些優化調整。而此次驍龍845則首次采用了全新一代的Adreno 630。

根據高通公布的數據顯示,Adreno 630相比之前Adreno540性能提升了30%,能效比提升30%,顯示吞吐量提升了2.5倍。

前面提到,虛擬現實體驗將是驍龍845重點關注的一個點,所以,驍龍845此次也加入了全新的Adreno Foveation技術,即支持對于眼球視網膜中央凹的追蹤。

人類的眼球只有眼球中央凹(Fovea centralis)附近的區域有較高的分辨率,而周圍的分辨率會急劇降低,甚至還達不到中央的1/10。所以,VR設備可以利用這一特性,在設備中加入對于眼球中央凹追蹤的追蹤,當用戶看向某個方向的時候,設備只需對這一個范圍進行高清晰度的渲染,其他區域進行低清晰度渲染即可,這可以極大的降低GPU的負荷(不再需要全局的高清晰度渲染),提升效率,降低能耗,同時可以確保用戶無論看向哪個方向都能夠獲得最佳的視覺體驗。有數據顯示,采用這一技術可以將渲染性能提升2-3倍。

新一代Spectra 280 ISP:提供強大的拍照和視頻拍攝性能

拍照性能是驍龍845另一個主要的關注點,而ISP芯片則是影響拍照性能的關鍵。驍龍845此次整合了全新的Spectra 280 ISP,雖然與之前的Spectra 180一樣,支持3200萬像素單攝像頭或1600萬像素雙攝像頭,不過,Spectra 280加強了在暗光環境下的表現,支持超高品質的拍照和視頻拍攝體驗。

目前DxOMark上評分最高的智能手機是搭載驍龍835的Google Pixel 2,而未來搭載驍龍845的設備上市之后,高通表示將有信心能突破100,繼續保持領先地位。(芯智訊注:Google Pixel 2之所以能夠得到98的高分,也得益于其采用了索尼的Dual Pixel圖像傳感器。另外,Pixel 2還配備了一顆未激活的圖像處理和機器學習協處理器——Pixel Visual Core)。

另外,Spectra 280還支持10bit色深,能夠帶來更好的色彩還原能力,能夠讓拍攝的照片看起來更加自然。色域也從驍龍835的Rec.709提升到了Rec.2020,能夠支持更多的色彩,可以讓照片實現更高的亮度、飽和度和對比度,尤其是在高光環境下的表現會更出色。與其前代產品對比,驍龍845能夠捕捉高動態范圍色彩信息提升了64倍。

在視頻拍攝方面,得益于Spectra 280 ISP的加持,驍龍845可支持4K 60fps的超高清視頻拍攝,編解碼支持H.265 4K 60FPS。官方宣稱能帶來好萊塢級別的畫質體驗。

同時,驍龍845還能夠拍攝480fps的720p慢動作視頻。而在此之前,只有索尼的旗艦機XZ Premium和旗艦XZs能夠達到比這更高的級別,可以以近1000fps的幀率拍攝1080p視頻。而這主要得益于索尼在今年2月初最新研發的三層堆疊式CMOS傳感器(加入了一層DRAM緩存)。而驍龍845開始對于高清慢動作視頻的支持,則有望快速在高端智能手機當中普及這一出色的視頻拍攝體驗。

此外,驍龍845還支持視頻視覺處理,可以將部分視頻圖像插入靜態照片當中,實現更好的拍攝效果。算法方面,驍龍845還支持動作補償,可以將拍攝視頻時臨近的幀圖像補償到當前幀上,實現更高的亮度和清晰度。

Android版的Face ID

早在今年8月份,高通宣布和***公司奇景光電展開合作,將推出三款基于高通新一代的Spectra ISP(Spectra 280)技術3D感知技術的解決方案,包括虹膜生物認證模組、被動深度傳感攝像頭模組和主動深度傳感模組。

其中,“主動深度傳感模組”則采用的是與蘋果iPhone X一樣的結構光3D感測技術,支持3D人臉識別和3D建模。

隨著此次驍龍845的發布,高通也開始在芯片和軟件層面加入了對于這三款模組,特別是對于3D人臉識別和3D建模的支持。

高通XR擴展現實

在3D建模方面及動作捕捉方面,雖然驍龍845與之前的驍龍835一樣也是支持室內空間定位及6自由度的識別,但是驍龍845還加入了實時定位(SLAM)以及對自動識別周圍的物體的支持,與VR結合使用,可以將周圍的環境進行建模并融入到虛擬現實當中,從而實現諸如避免墻壁碰撞等特性,同時還可以對用戶的手勢動作進行捕捉與虛擬現實進行進行交,從而為用戶提供實現更好的沉浸式體驗。高通將其稱之為XR(擴展現實)。

高通表示,目前其已經和20多家行業內相關公司建立了合作,將會共同推動XR技術的發展。

第三代商用人工智能平臺

去年阿爾法狗打敗李世石,成功引爆了市場對于人工智能的普遍關注。而今年可以說時人工智能爆發式增長的一年,特別是集成人工智能內核的麒麟970以及蘋果A11的發布之后,高通進一步在驍龍處理器上加碼人工智能的也是必然。不過,此次發布的驍龍845并沒有專門加入專用的人工智能核心。而是繼續通過現有的CPU/GPU/DSP來加強對于人工智能的支持。

對此,高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示:“據我說知,華為的產品是獲得的第三方授權,與高通實際下的功夫不同。高通從驍龍820就開始AI方面的研究,到驍龍845已經是的第三代了,而且AI計算效能是前一代的三倍。”同時,他表示,“高通沒有獨立的神經網絡引擎單元,而是更彈性的機器學習架構,在通用平臺內做內核優化,分布在CPU、GPU、DPS等每個單元上,從而可以針對不同移動終端提供彈性調用各個處理單元。”

確實,早在驍龍820的時候,高通就已經加入了與人工智能相關的驍龍神經處理引擎。在今年年初的驍龍835國內的發布會上,高通就表示,對驍龍神經處理引擎軟件框架進行了全新升級,除了支持caff、coffe2,還包含了對Google TensorFlow等神經網絡和模型框架的支持,以及對具有Hexagon向量擴展(HVX)特性的Hexagon DSP的增強。增強了包括了對定制神經網絡層的支持,以及對驍龍異構核心的功耗與性能的優化。

▲驍龍835的神經處理引擎

而驍龍845此次則采用了高通第三代的驍龍神經處理引擎,除了已支持的Google TensorFlow和Facebook Caffe / Caffe2框架之外,現在還支持Tensorflow Lite和新的ONNX,可幫助開發者輕松使用他們所選擇的框架,包括Caffe2、CNTK和MxNet等。此外,驍龍845還支持Google Android NN API,還加入了對于FP32、FP16以及INT8數據類型的支持,能夠更加高效的進行人工智能運算。

此次驍龍845的Cortex-A75/55都是基于ARM最新的DynamIQ技術,非常適合人工智能和機器學習,不僅可以更加自由的進行大核的配置和調配,而且ARM還還加入了針對人工智能的指令集和優化庫,ARM V8.2版本的指令集將支持神經網路卷積運算,可以極大的提升人工智能和機器學習的效率。

據ARM透露,針對人工智能和機器學習的全新處理器指令集在采用DynamIQ技術的Cortex-A75處理器在優化應用后,可實現比基于現有的Cortex-A73的設備高50倍的人工智能性能,并最多可提升10倍CPU與SoC上指定硬件加速器之間的反應速度。

此次,高通也表示,驍龍845的Kryo架構CPU架構支持FP32以及INT8。而Adreno GPU則支持FP32以及FP16,這也使得驍龍845的CPU和GPU都能夠很好的進行人工智能運算。

不過,實際上,高通驍龍的人工智能運算主要是由其DSP來負責的,可以將高通的Hexagon DSP看作是人工智能內核,而目前市面上不少的人工智能處理就是基于DSP的。

根據高通此前公布的數據顯示,在進行DNN運算時,同樣的一個算法在其GPU上跑的速度要比CPU快4倍,如果在DSP上則要比CPU快8倍。在能效方面,GPU運算要比CPU節省8倍,DSP則可節省25倍。顯然,相比CPU和GPU來說,DSP更適合做人工智能運算。

此次,驍龍845的DSP則由原來的驍龍835的Hexagon 682升級為了Hexagon 685,不僅延續了對于TensorFlow、HVX的支持,也加入了對低精度的INT8的支持。

顯然,性能更強大的Hexagon 685 DPS,再加上ARM的DynamIQ技術以及高通自己的GPU,也給驍龍845的人工智能性能帶來了大幅的提升。

高通表示,驍龍845的人工智能計算效能已經達到了驍龍835的3倍。

全新獨立安全架構

通常基于ARM內核的芯片廠商在安全上都采用的是ARM提供的TrastZone技術(近期ARM還推出了針對物聯網的PSA平臺安全架構)。不過也有不少注重安全的廠商,在處理器之外還加上了單獨的安全加密芯片。這一次,驍龍845則首次在SoC當中加入了移動安全模塊。

據高通介紹,驍龍845的移動安全模塊當中,不僅支持TrustZone,還加入了獨立的安全處理器SPU(Secure Processing Unit),并擁有獨立的內存,可實現單獨運算。SPU就等于是基于硬件層級的安全芯片,有自己的加密引擎,可以自己解密以及加密生成密鑰。日常無論是指紋、人臉等生物認證信息、支付信息還是其他數據信息,都是需要經過這個SPU安全處理單元進行加密保護。此外,高通還加入了獨立的HLOS操作系統,提供操作系統級的安全支持。

強大的連接性:1.2Gbps峰值下載速率

驍龍853是全球首款集成千兆級LTE基帶芯片(驍龍X16)的移動平臺,而驍龍845則集成了高通的第二代千兆級LTE基帶芯片——驍龍X20,這款產品是高通在今年年初發布的,依然支持非授權頻段載波聚合,實現更高的速率。最高可支持下行LTE Cat.18,即1.2Gbps,相比上一代的驍龍X16提升了20%。同時可支持5CA(載波聚合)、許可輔助接入(LAA)以及最多三個聚合載波上的4×4MIMO,并且還支持雙卡雙待雙VoLTE。

Wi-Fi方面,驍龍845支持最新的60GHz 802.11ad Wi-Fi,增加了對分集天線的支持,從而能實現更穩定的、速率高達4.6Gbps的多千兆比特網絡體驗。同時,驍龍845還支持802.11ac Wi-Fi標準,不過驍龍845不僅優化了網絡通訊協議,同時加入了首次快速連接設置,網絡連接響應速度可以達到上代產品的16倍。雙頻并發(DBS)支持不斷擴展的應用組合以及30%的運營級Wi-Fi網絡容量利用率提升。

藍牙方面,驍龍835的就已經開始支持最新的藍牙5.0,能夠提供高達2Mbps帶寬,是之前藍牙4.2的兩倍。驍龍845在這方面與驍龍835基本一致,不過此次高通還加入了自己的TrueWireless功能,支持一對多傳輸,支持用戶能夠同時向多個無線揚聲器、智能手機或其他終端廣播音頻;另外,與前代產品相比,最多可將無線耳塞的功耗減少50%。

音頻

音頻方面,驍龍845此次采用的是與驍龍835一樣的Qualcomm Aqstic音頻編解碼器(WCD9341),支持高保真級別的DAC,支持32比特/384kHz、115dB信噪比(SNR)和超低的105dB THD+N,以及原生DSDhi-fi音頻播放。此外,驍龍845也支持Qualcomm aptX和aptX HD 藍牙音頻。同時,可實現增強的始終開啟關鍵詞檢測和超低功耗語音處理,優化語音驅動的智能助手,從而使用戶能夠隨時通過語音與終端進行交互。

續航性能大大加強

不論是三星10nm LPP工藝,還是ARM最新的更加高效的Cortex-A75/55內核,還是新的DynamIQ big-LITTLE技術,都對于驍龍845的功耗控制帶來了很大的幫助。高通表示,與前代產品相比,驍龍845采用全新的影像和視覺處理架構,在視頻拍攝、游戲和XR應用上功耗降低高達30%。而全新的Adreno 630,也使得圖像性能和能效比相比前代提升了高達30%。

具體的設備續航時間方面,基于驍龍845的設備可以持續播放超過4小時的4K視頻,支持3小時以上的VR體驗時間,如果只是進行日常超強度的高清語音通話,則續航時間可達2天。

另外,與驍龍835一樣,驍龍845依然支持高通自己的QC 4.0快充標準,15分鐘即可充滿50%電量。進一步增強了設備的續航性能。

小結:

通過前面的介紹,我們可以看到,相對于之前的驍龍835,此次發布的驍龍845的升級幅度還是相當大的。雖然,在CPU、GPU性能的提升上并不算大,但是針對用戶關注的拍照/錄影、虛擬現實、連接性、安全性、人工智能、續航這六大方面都進行了重點加強。可以說,高通驍龍845更多的將注意力從單純的硬件參數上的提升,轉移到了真正對于用戶體驗的關注和提升。


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原文標題:華為:麒麟970是首款移動AI芯片!高通:驍龍845已經第三代了!

文章出處:【微信號:icsmart,微信公眾號:芯智訊】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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