近日，南京鼎華智能系統有限公司（以下簡稱“鼎華智能”）與南京品微智能科技有限公司（以下簡稱“品微智能”）正式簽署戰(zhàn)略并購協議。此并購將完善鼎華智能自研的半導體CIM系統，圍繞產品開發(fā)、數智化服務、軟硬件融合、人才培養(yǎng)等內容，融合各自優(yōu)勢，打造更優(yōu)的半導體行業(yè)數智工廠解決方案，進一步提升市場競爭力，給半導體行業(yè)的客戶提供更完善的數智化解決方案。

鼎華智能，專注于半導體全制程長晶、外延、芯片制造到封裝測試行業(yè)，提供專業(yè)的數字化APS、MES、RTD等產品和服務。至今，已成功服務超過70+芯片制造客戶，200+半導體行業(yè)客戶，積累了豐富的行業(yè)案例經驗，為客戶提供了高效、可靠的支持，打造了鼎華在半導體行業(yè)中的領先地位。尤其在半導體化合物、光芯片、LED、IGBT等細分領域，鼎華智能憑借行業(yè)優(yōu)勢，贏得了眾多頭部企業(yè)客戶的認可與信賴。

品微智能，立足于半導體集成電路、PCB/FPC細分行業(yè)提供數字化、自動化及智能化整體解決方案，包含EAP、RMS、E-Mapping、RTM、RPA、MCS及Stocker、智能通訊SmartBox等相關軟硬件產品。與集成電路封裝測試代工、MEMS麥克風封裝測試、光通訊封裝測試、IC載板等多個細分行業(yè)龍頭形成戰(zhàn)略合作關系。

鼎華智能董事長金波表示：

中國泛半導體行業(yè)正在從‘數字化’上半場轉向‘數智化’下半場。支撐企業(yè)數智化轉型的是一個全面覆蓋產品研發(fā)、制造管理、企業(yè)運營的復雜體系。鼎華智能在智能制造領域的長期探索，結合品微智能在半導體EAP（設備自動化）系統和PCB行業(yè)的豐富經驗和科技實力，鼎華期待與品微深度融合創(chuàng)新，將全力以赴推動泛半導體行業(yè)的數智化發(fā)展。

品微智能創(chuàng)始人陸曉杰表示：

鼎華智能作為深耕行業(yè)的科技型企業(yè)，是中國智能制造的重要見證者和參與者，擁有高水平的研發(fā)能力。品微與鼎華有著良好的合作基礎，當前國產工業(yè)軟件正發(fā)揮越來越重要的作用。品微專注于泛半導體的智能制造、智慧物流CIM集成解決方案。品微希望通過雙方的共同努力，開啟新一輪合作的新篇章，為客戶裝上數智化的新引擎，助力泛半導體行業(yè)的轉型升級和高質量發(fā)展。

此次戰(zhàn)略并購是鼎華智能與品微智能在半導體領域的重要里程碑事件。雙方將攜手并進，融合信息化、數字化、自動化和智能化的整體能力，深化服務內容、拓寬業(yè)務范圍、增強市場影響力。以半導體CIM一體化數智工廠解決方案為核心，賦能企業(yè)全鏈路降本增效，創(chuàng)新驅動場景升級。未來，雙方將持續(xù)深化合作，共筑數智化高地，推動泛半導體行業(yè)轉型升級，為中國智造注入強勁動力。

審核編輯 黃宇