10月11日最新消息,集邦咨詢Trendforce于今日(10月11日)發(fā)表博文透露,英偉達(dá)預(yù)計在今年第四季度推出GB200后,正考慮在其下一代AI GPU產(chǎn)品中采納獨(dú)立GPU插槽設(shè)計,以取代現(xiàn)有的板載解決方案。這一變動預(yù)計將對供應(yīng)鏈公司如富士康及互聯(lián)組件供應(yīng)商LOTES等產(chǎn)生積極影響。
據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息,英偉達(dá)正計劃從當(dāng)前的板載解決方案(OAM)轉(zhuǎn)向插槽類型設(shè)計,并預(yù)測這一變革最快將在GB300產(chǎn)品線中得到應(yīng)用。插槽設(shè)計以往多見于CPU服務(wù)器市場,而英偉達(dá)此次將其擴(kuò)展至GPU領(lǐng)域,旨在促進(jìn)GPU的便捷更換與升級,實現(xiàn)產(chǎn)品的模塊化。此舉還將簡化售后服務(wù)流程,降低服務(wù)器板維護(hù)難度,并有望優(yōu)化計算板的生產(chǎn)良率。
據(jù)相關(guān)媒體報道引用,英偉達(dá)有望在2025年下半年推出的B300系列,或?qū)⒊蔀楣镜闹鞔虍a(chǎn)品。B300系列的核心吸引力之一在于其采用了FP4技術(shù),該技術(shù)尤其適用于推理場景。
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