12月9日，由京東方牽頭的一份總投資超過100億元的硅產業基地項目合作意向書在國內簽署，成為近兩年中國半導體近萬億元投資項目中的一個。在中國半導體產業長期且大規模依賴進口的背景下，相關產業的發展受到國家有關部門的重視，但由于海外并購頻頻受到外國政府阻撓，自身半導體技術的研發便顯得更加重要。在業內人士看來，中國半導體產業除了需要資金支持，更需要人才的培養。

萬億投資

這份100億元的硅產業基地項目合作意向書由西安高新區與北京芯動能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署。根據意向書，該項目由北京芯動能公司旗下北京奕斯偉公司作為主體統一規劃、分期推進。

北京芯動能投資管理有限公司由京東方科技集團股份有限公司、國家集成電路產業投資基金股份有限公司、北京亦莊國際產業投資管理有限公司和專業團隊共同于2015年發起成立。為貫徹落實《國家集成電路產業發展推進綱要》，結合西安高新區現有集成電路產業布局，北京奕斯偉科技有限公司擬發揮自身優勢，落地硅材料產業項目，完善西安高新區集成電路產業鏈，填補國內空白。

其實，上述的硅產業基地項目只是近幾年中國半導體產業發展的一個縮影。自2015年起，中國半導體產業掀起發展新高潮，在建、新建晶圓廠項目投資額近萬億元，其中大量資金投向設備購買。

就在本月6日，安徽省首個12寸晶圓代工的企業、合肥市首個百億級的集成電路項目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產。總投資128.1億元人民幣的合肥晶合，2015年10月20日奠基開工，2017年6月28日一期竣工試產，7月中旬第一批晶圓正式下線，目前已實現量產，到今年底可實現每月3000片的產能，預計2018年可達到月產4萬片規模，合肥晶合也有望成為全球最大的專注于面板驅動芯片的制造商。

過去兩年全球共興建17座12寸半導體廠，這是半導體行業投資前所未有的紀錄，有10座設在中國內地，同期間日本與韓國僅各增加一座產線。

今年3月以來，中國內地至少有5座半導體12寸廠計劃相繼啟動，包括武漢新芯第二期、美國萬代半導體重慶12寸功率半導體晶圓廠、合肥長鑫12寸DRAM工廠、臺積電南京晶圓代工廠、德科瑪淮安12寸廠等，中國內地將成為全球半導體12寸廠的最大工地。

據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公布的數據顯示，到2020年，全球將新建62座晶圓廠，其中26座將落戶中國，占比高達42%。遍地開花的半導體工廠，據傳一條年產5萬片的12寸晶圓生產線，就需要投資450億元，這么算下來，總投資金額將高達萬億元量級。

產業之痛

在日常生活中，小到手機、電腦、家電和醫療，大到汽車、高鐵、飛機和航天，都離不開半導體（芯片）這個“心臟”。數據顯示，中國每年消費的半導體價值占全球出貨總量的近1/3，但中國半導體產值僅占全球的6%-7%。許多進口芯片被裝配于個人計算機、智能手機以及其他設備，隨后出口至海外。

但中國芯片商生產的半導體數量與中國本身消費的半導體數量之間，仍存在巨大缺口。根據海關統計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%；進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。而同期中國的原油進口僅為6078億元人民幣。中國在半導體芯片進口上的花費已經接近原油的兩倍。

ICInsights預計2017年全球半導體銷售額位居前十位的企業（不包括代工廠）依次是：三星、英特爾、海力士、美光、博通、高通、德州儀器、東芝、英偉達和恩智浦。預計2017年，排名前十大的***將占據全球半導體58.5%的市場份額，這也是自1993年以來最高的一次。

工信部電子司副司長彭紅兵曾表示，中國必須降低對半導體芯片進口的依賴。十三五規劃期間，相關部門通過以半導體產業投資基金直接入股的方式，對國內***給予財政支持或協助并購國際大廠。

從2014年開始，中國試圖通過***國外半導體公司的方式來得到技術做法，比如***芯成科技（ISSI）與豪威科技（OmniVision）等，但絕大多數外國政府對中國在集成電路產業上的野心十分警惕，中國資本***國外IC公司的難度已經非常高。

2016年2月，美國Fairchild（仙童半導體）公司拒絕兩家中國買家華潤微電子和華創投資26億美元的***要約，轉而選擇了出價比中國企業低的美國ONSemiconductor（安森美半導體）公司，給出的理由也是擔心美國監管當局會阻止該交易；同在2月，紫光集團旗下的紫光股份發布公告稱，決定終止以37.75億美元對美國老牌存儲公司西部數據的***交易，也是因為美國海外投資委員會要介入審查。

2016年12月，中國福建宏芯基金在網站上發表聲明，撤回對德國***愛思強的***要約并退還此前已購買的愛思強股票，雖然是德國聯邦經濟部撤回了授予中國福建宏芯基金6.7億歐元***愛思強公司的批準令，不過有媒體表示，美國政府在阻擾這筆交易中扮演了至關重要的角色。

因此，近年來，由于我國在半導體方面海外并購受阻，加大國內自主半導體的建設也箭在弦上。今年3月，在小米的澎湃S1芯片發布會現場，雷軍破天荒公開呼吁中關村、海淀區、北京市政府給小米更多支持。

格局之變

回首過去，全球半導體產業經歷了兩次大的產業轉移，一次是歐美到日本，一次是由日本到韓國、中國***地區，在大規模的轉移中，涌現出了大量的優秀***，比如德州儀器、三星、LG、臺積電，甚至聯發科等等，直到現在這些企業依舊把持著全球芯片業的命脈，制程能力逐年提升。

不過，據業內人士分析，在5G/6G時代，人類對運算速度的要求會呈現幾何式增長，不僅會在產能上有巨大需求，萬物聯網，一切電子產品、工具、建筑都將安裝芯片，而且在運算速率、復雜度方面都需要有巨大的提升。芯片是一個比智能手機更大的市場，此前的老牌企業要精進自身的工藝，同時要出現一大批新興企業。

十三五期間最重要的政策目標為，2020年國內核心基礎零組件與關鍵基礎材料自給率達40%，2025年進一步提升至70%。以2015年國內IC內需市場自給率尚不及20%來看，還有很大的發展空間。

以手機芯片市場為例，目前主要是高通、聯發科和展訊等幾大廠商占據絕大部分市場份額。聯發科和高通做手機芯片有很多年的經驗積累，高通在高端市場一直已絕對優勢壓制著聯發科，聯發科卻在中低端手機市場擁有龐大的市場占有率，尤其是那些不知名手機廠商的最佳選擇。當然，市場份額并不是平白無故就能得到的，在過去30年中，高通在研發領域投入的資金超過440億美元，其在全球申請和擁有的專利超過13萬項。

近幾年，手機廠商也開始自主研發芯片，除了蘋果的A系列芯片、三星的Exynos外，***的麒麟也具備了該研發能力。***今年自主研發的麒麟970芯片，不僅性能出眾，在跑分環節更是超越了驍龍835，雖然只是以微弱優勢取勝，但對于首次搭載AI的麒麟來說，未來還有更多可能性。今年上半年，小米澎湃S1芯片也正式發布。

“眾手機廠商之所以會一直選擇高通、聯發科等廠商的芯片產品，一部分原因是手機廠家的芯片基本上不外售，包括***和小米在內，如果將來這些企業打開市場，出售芯片，高通和聯發科、展訊等企業的壟斷必定會被打破。”融合網CEO吳純勇說。

然而，吳純勇同時也指出，中國仍然面臨芯片業人才匱乏的挑戰，在過去30年里，盡管積累了大量制造工程師、運營管理人才，卻在高尖端科技方面缺少足夠的人才儲備，全球最強的科技大學依舊坐落在歐美。數據顯示，2017年，中國芯片設計行業從業人員約14萬人，創造收入1946億元，人均產值139萬元，約21萬美元，這屬于近年來相對較高的人均產值。相比之下，2016財年，高通3.05萬員工創收223億美元，人均產值73.1萬美元，是中國從業人員的3.5倍。