2017金雞新歷年已來(lái)到尾聲，回顧今年加權(quán)指數(shù)最高漲幅達(dá)17％，電子指數(shù)漲幅更高達(dá)27％，漲幅超過(guò)3成者就超過(guò)400家，占整體上市柜家數(shù)的四分之一，漲幅超過(guò)倍數(shù)的則有上百家，金雞年雞犬升天是很大的特色，累積如此高的報(bào)酬率，自然而言，獲利了解成為上周法人的操作策略；所幸外資雖減碼，但臺(tái)幣未爆量貶，未來(lái)行情仍有可為。

最強(qiáng)勢(shì)的科技股獲利回吐，成為投資人年底結(jié)帳的標(biāo)的，臺(tái)積電、鴻海、大立光跌勢(shì)一度讓投資人擔(dān)心，多頭行情是否不在？電子股還有機(jī)會(huì)嗎？

在回答這個(gè)問(wèn)題之前，首先看一下基本面的趨勢(shì)，實(shí)際上大立光短期營(yíng)收動(dòng)能降低，早在上次法說(shuō)會(huì)中就隱約提到，勿過(guò)度驚慌，蘋(píng)果3D感測(cè)功能手機(jī)，雖然短暫降低中國(guó)大陸手機(jī)廠對(duì)鏡頭升級(jí)加速的動(dòng)作，但長(zhǎng)期多鏡頭趨勢(shì)及大立光技術(shù)龍頭地位并未改變，新機(jī)規(guī)格明年第1季底確定，成長(zhǎng)動(dòng)能會(huì)在顯現(xiàn)。

此外，鴻海股票弱勢(shì)，明年首季進(jìn)入淡季，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能的搶單，是每年都會(huì)發(fā)生的戲碼，鴻海憑藉制造優(yōu)勢(shì)，未來(lái)仍會(huì)是品牌廠商最佳的合作對(duì)象之一。

多頭關(guān)鍵在占臺(tái)股市值接近2成的權(quán)王臺(tái)積電，七奈米制程將于明年下半年量產(chǎn)，應(yīng)用在手機(jī)、HPC、車用的成長(zhǎng)下，臺(tái)積電明年仍會(huì)是好年，獲利成長(zhǎng)性佳。***最重要的3家公司長(zhǎng)線基本面無(wú)虞，不用擔(dān)心行情反轉(zhuǎn)的問(wèn)題。

按照我們預(yù)估的核心觀察持股來(lái)看，2018年全年臺(tái)股企業(yè)獲利仍將成長(zhǎng)8.6％，優(yōu)于近3年企業(yè)獲利平均6.4％，電子股仍為臺(tái)股企業(yè)獲利主要的成長(zhǎng)重心，包括半導(dǎo)體與下游組裝族群，多家企業(yè)盈余呈雙位數(shù)成長(zhǎng)，企業(yè)獲利將成為股市最佳的長(zhǎng)多基礎(chǔ)。

投資人在2018年電子產(chǎn)業(yè)選股上，可以掌握ACE三大投資主軸，ACE分別是AI（Artificial Intelligence，人工智能）、汽車（Car）與新應(yīng)用商機(jī)的電子零組件（Electronic component）。

A，即是AI人工智能，這是2017年的大事，也是未來(lái)幾年全球科技大廠研發(fā)投資重心所在。2017年5月，AlphaGo毫無(wú)懸念的戰(zhàn)勝全球圍棋冠軍柯潔后，人們開(kāi)始意識(shí)到AI的強(qiáng)大，更發(fā)現(xiàn)***的半導(dǎo)體業(yè)者，有些廠商未來(lái)幾年將受惠AI商機(jī)而爆發(fā)性成長(zhǎng)。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電，是AI晶片NVIDIA主要供應(yīng)商，而且多家大廠自行開(kāi)發(fā)的AI晶片，也多是採(cǎi)臺(tái)積電高階先進(jìn)制程制作。臺(tái)積電子公司創(chuàng)意也接獲多家大廠委托設(shè)計(jì)AI晶片，此外，智原也將受惠AI輔助晶片需求，帶動(dòng)相關(guān)個(gè)股在2018、2019年快速成長(zhǎng)。

人工智能市場(chǎng)受惠于晶片運(yùn)算、DL及大數(shù)據(jù)快速發(fā)展，隨金融、制造、醫(yī)療及零售等市場(chǎng)導(dǎo)入，帶動(dòng)相關(guān)百億美元硬體未來(lái)成長(zhǎng)CAGR達(dá)到55％，看好2018年智能手機(jī)及網(wǎng)通布建導(dǎo)入AI相關(guān)晶片市場(chǎng)表現(xiàn)，系統(tǒng)大廠AI訓(xùn)練上依賴CPU、GPU等高運(yùn)算ASSP進(jìn)行，而推測(cè)需求則受到應(yīng)用、演算法不同，將自行開(kāi)發(fā)ASIC，并依賴ASIC專業(yè)供應(yīng)商，制程IP、良率及功耗表現(xiàn)吃重受到IOT及5G等趨勢(shì)帶動(dòng)，邊緣運(yùn)算需求提升以降低云端資料中心AI訓(xùn)練時(shí)負(fù)載，預(yù)期DSP、MCU及BMC等晶片需求將導(dǎo)入其中，并受惠短中期AI embedded替代需求中國(guó)人工智慧迅速掘起，軟實(shí)力+硬政策可望推升超算中心及新創(chuàng)企業(yè)發(fā)展，預(yù)期未來(lái)十年人工智慧相關(guān)產(chǎn)業(yè)年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）20～25％，且大陸晶片自制政策將更趨加速進(jìn)行。

C，即是Car汽車。隨著減碳的需求，電動(dòng)車將汽車是未來(lái)重要的發(fā)展方向。貿(mào)聯(lián)-KY與乙盛-KY身為電動(dòng)車大廠TESLA供應(yīng)商，不但品質(zhì)受肯定，而且有機(jī)會(huì)隨2018年起國(guó)際汽車業(yè)者增加電動(dòng)車相關(guān)研發(fā)商機(jī)。

E，即是新應(yīng)用商機(jī)的電子零組件。蘋(píng)果iPhone X較上一代機(jī)種帶來(lái)多樣變化，例如18：9螢?zāi)弧?D感測(cè)、玻璃背蓋等，都將刺激非蘋(píng)高階手機(jī)跟進(jìn)採(cǎi)用，進(jìn)而增加相關(guān)電子零組件商機(jī)，相關(guān)概念股也是不該錯(cuò)過(guò)2018年的投資標(biāo)的。

我們預(yù)期，非蘋(píng)手機(jī)將受iPhone X影響，手機(jī)外觀朝窄邊框發(fā)展，手機(jī)螢?zāi)槐嚷蕪?6：9轉(zhuǎn)換到18：9，因應(yīng)窄邊框趨勢(shì)，需要將原本的手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)IC的載板材質(zhì)，由玻璃換成薄膜（Film），因而將帶動(dòng)頎邦與易華電業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。

3D感測(cè)上，精材為iPhone X的3D感測(cè)DOE封裝供應(yīng)商，也很有機(jī)會(huì)接獲其他非蘋(píng)手機(jī)的相關(guān)商機(jī)。iPhone X將背蓋材質(zhì)換成玻璃，主要是為了無(wú)線充電感應(yīng)天線、以及預(yù)先為5G的多天線淮備；預(yù)期將帶動(dòng)其他非蘋(píng)手機(jī)跟進(jìn)，可成也將因而受惠。科技產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，除了改善人們的生活，同時(shí)也帶來(lái)投資機(jī)會(huì)。投資人可把握ACE三大方向，在2018年享受美好的投資果實(shí)。