聯(lián)合電子致力于先進(jìn)技術(shù)開發(fā),為客戶提供高性能、高性價(jià)比的產(chǎn)品。從早期集中式繞組的圓線電機(jī),到率先應(yīng)用I-PIN的扁線電機(jī),聯(lián)合電子一直深耕于電驅(qū)產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新。
為了滿足客戶對更緊湊布置空間的要求,以及對更高效率、更高功率密度的需求,聯(lián)合電子又將I-PIN繞組升級為X-PIN繞組,并于2023年6月在國內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)X-PIN技術(shù)的成功落地和批產(chǎn)應(yīng)用。
截至2024年9月,聯(lián)合電子的X-PIN電機(jī)累計(jì)出貨量已突破10萬套。
聯(lián)合電子的X-PIN繞組技術(shù),在工藝上繼承了I-PIN電機(jī)單槽插入、換型簡便、工裝兼容性高等工藝優(yōu)點(diǎn),同時(shí)克服了繞組扭轉(zhuǎn)一致性差、焊接夾緊難、裸銅散熱路徑短、可焊接面積小等工藝難題。
聯(lián)合電子從提出X-PIN概念開始,研發(fā)團(tuán)隊(duì)和工藝團(tuán)隊(duì)就一起持續(xù)進(jìn)行方案優(yōu)化和工藝創(chuàng)新,大大縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。
以應(yīng)用于DHT混動箱的SMG220平臺X-PIN電機(jī)為例,X-PIN技術(shù)可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)最小的電機(jī)體積和最高的電機(jī)功率密度,同時(shí)節(jié)約殼體等整箱零件成本。此項(xiàng)目開發(fā)周期僅為1年時(shí)間,團(tuán)隊(duì)從一開始就采用敏捷方法和同步工程,設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造工作協(xié)同進(jìn)行,產(chǎn)品批量即滿產(chǎn)供貨,助力于客戶快速占領(lǐng)市場。
SMG220平臺X-PIN繞組電機(jī),實(shí)現(xiàn)了雙端繞組端部高度低至僅56mm、槽滿率高達(dá)74%,用銅量比同類產(chǎn)品降低5.7%等技術(shù)亮點(diǎn)。
憑借X-PIN繞組技術(shù)和先進(jìn)的電磁設(shè)計(jì)能力,目前產(chǎn)品系列覆蓋180,210,220等直徑平臺。為滿足客戶需求,目前聯(lián)合電子已投建多條X-PIN產(chǎn)線,持續(xù)為客戶帶來高質(zhì)量和高性價(jià)比的產(chǎn)品。
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原文標(biāo)題:10萬+ | 聯(lián)合電子X-PIN電機(jī)迅速爬坡
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