2024年10月11日至13日，主題為“智煥新生 共創(chuàng)AI+時代”的2024中國移動全球合作伙伴大會，在廣州·琶洲保利世貿(mào)博覽館召開，作為中國移動重要的戰(zhàn)略合作伙伴，美格智能亮相4號館E22展位，與上百家知名企業(yè)共同展示最新數(shù)智化創(chuàng)新成果，共創(chuàng)AI+時代。

作為中國移動規(guī)格最高、規(guī)模最大、覆蓋面最廣的年度盛會，本屆大會主要圍繞共同推進(jìn)信息技術(shù)融合創(chuàng)新、打造智能普惠的新型信息服務(wù)，聚合產(chǎn)業(yè)力量培育新質(zhì)生產(chǎn)力，全方位展示各行業(yè)在AI、5G-A等數(shù)智技術(shù)的創(chuàng)新成果。美格智能攜端側(cè)AI、云計算、5G-A、毫米波等領(lǐng)先成果精彩亮相，以全球領(lǐng)先的模組產(chǎn)品和解決方案為AI+時代注入澎湃動能。

超強(qiáng)算力，智慧連接

將大模型裝進(jìn)“小”模組，推進(jìn)大語言模型與各行業(yè)的融合應(yīng)用是當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要趨勢，在這一進(jìn)程中，端側(cè)算力的提升是重中之重。

美格智能在AI應(yīng)用場景開發(fā)、AI性能優(yōu)化和AI低功耗程序研發(fā)等領(lǐng)域的設(shè)計研發(fā)能力處于行業(yè)領(lǐng)先水平，全面構(gòu)建SNM973、SNM932、SNM950、SNM960、SNM970、SNM952、SNM962、SNM972等階梯模組矩陣，模組最高綜合AI算力高達(dá)48Tops，并不斷加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作，不斷提升端側(cè)算力以滿足行業(yè)客戶智能化高算力需求，預(yù)計下一代模組AI算力將突破100Tops。相關(guān)高算力AI模組在運行LLaMA-2、通義千問Qwen、百川大模型、RedPajama、ChatGLM2等眾多大語言模型時擁有出色的性能表現(xiàn)，運行響應(yīng)時間和響應(yīng)速度領(lǐng)先行業(yè)。

現(xiàn)場同步展示了美格智能為不同行業(yè)合作伙伴研發(fā)設(shè)計的，基于SRM930、SNM932、SNM970等眾多平臺的高算力開發(fā)者套件，超高算力和多系統(tǒng)、多應(yīng)用功能接口支撐端側(cè)生成式AI應(yīng)用的開發(fā)進(jìn)程，釋放全球開發(fā)者的創(chuàng)意潛能。

5G-A助力邁步萬兆時代

2024年是5G-A的商用元年，高效傳輸對于全球生產(chǎn)生活提質(zhì)提效意義重大，美格智能以SRM817/SRM817WE系列模組和多款FWA解決方案雙輪驅(qū)動加速推進(jìn)5G-A商業(yè)化應(yīng)用。

現(xiàn)場展示的5G-A MiFi解決方案SRT878H依托驍龍X72平臺，支持SA和NSA雙重組網(wǎng)模式，并向下兼容4G網(wǎng)絡(luò)，支持Sub-6GHz TDD/FDD 3CC載波聚合，最大200MHz帶寬，可支持最新?代Wi-Fi 7解決方案以及10Gb的以太網(wǎng)能力。通過將5G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化成隨身Wi-Fi信號，可為家庭、辦公、個人出行等應(yīng)用場景提供快捷、高速的網(wǎng)絡(luò)接入。

雙頻無線網(wǎng)絡(luò)可以同時支持2.4GHz和5GHz頻段，并支持選配毫米波頻段，采用2x2 MIMO天線設(shè)計，可為多臺設(shè)備提供更快的傳輸速率和更好的Wi-Fi信號覆蓋。機(jī)身輕薄小巧方便攜帶，內(nèi)置5000mAh的大容量電池，提供長效續(xù)航體驗。

在推動“最后一公里”5G無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋方面，美格智能5G-A 毫米波ODU解決方案SRT853MX搭載驍龍X75平臺，支持毫米波、Sub-6GHz以及10Gb的以太網(wǎng)能力，覆蓋全球運營商網(wǎng)絡(luò)。支持面向毫米波頻段的十載波聚合，以及Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO，通過卓越的頻譜聚合實現(xiàn)了更大的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍和網(wǎng)絡(luò)容量。針對弱信號場景，該方案集成了2組高功率的QTM567天線模組，ERIP可達(dá)45dBm，支持頻段完備，可實現(xiàn)全屋覆蓋。

AI+5G推動萬物智聯(lián)

作為行業(yè)首家推出5G智能模組的企業(yè)，美格智能布局多平臺模組產(chǎn)品便于客戶選型，旗下5G/4G智能模組已在衣、食、住、行等千行百業(yè)落地開花。以美格智能SRM955系列模組為例，模組基于高通5G SoC QCM6490平臺開發(fā)，內(nèi)置AI處理器Dual HVX和4K HMX，最高綜合AI算力超過10 Tops。

模組最高支持4K30視頻編碼或4K60視頻解碼，支持雙屏異顯，支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO, UL 2x2 MIMO，可廣泛應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)下的視頻記錄儀、智能POS收銀機(jī)、物流終端、VR Camera、智能機(jī)器人、視頻監(jiān)控、安防監(jiān)控、智能信息采集設(shè)備、智能手持終端、無人機(jī)等產(chǎn)品。

5G輕量化模組加速5G規(guī)模化落地2024年也是5G RedCap的商用元年，美格智能相繼推出多款5G輕量化模組，為5G規(guī)模化落地持續(xù)賦能。值得一提的是，現(xiàn)場展出的5G輕量化模組SRM813B成為眾多客戶關(guān)注的焦點。隨著5G協(xié)議的發(fā)展以及5G 高精度定位需求不斷增加，美格智能基于業(yè)內(nèi)首款5G RedCap+高精度室內(nèi)亞米級定位平臺BlueWave U560，推出5G RedCap+高精度室內(nèi)定位的5G輕量化系列模組SRM813B。

該模組采用LGA封裝，采用RF-SoC一體化高集成度設(shè)計，兩天線設(shè)計，尺寸為29x32x2.4mm，和4G Cat.4 產(chǎn)品實現(xiàn)PIN2PIN ，可廣泛應(yīng)用于XR/VR智能穿戴、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物流倉儲、智慧能源、車聯(lián)網(wǎng)等垂直行業(yè)。

展會現(xiàn)場精彩不斷，眾多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和解決方案令人目不暇接。本次大會技術(shù)成果的突出展示，是美格智能與中國移動等戰(zhàn)略合作伙伴共同努力的結(jié)果。面對AI+時代和乘云出海浪潮的到來，美格智能也將與全球合作伙伴一同聚力創(chuàng)新、集簇發(fā)展，在AI+、5G+時代緊抓機(jī)遇、不斷創(chuàng)新，推出更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)，共創(chuàng)AI+時代。