預計2025年全球半導體封裝材料市場規(guī)模達260億美元
近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International聯(lián)合發(fā)布了最新的全球半導體封裝材料展望（GSPMO）報告。該報告指出，受各種終端應用對半導體的強勁需求推動，全球半導體封裝材料市場預計將開始進入增長周期。
據(jù)報告預測，到2028年，全球半導體封裝材料市場的復合年增長率（CAGR）將達到5.6%。這一增長趨勢主要得益于人工智能等先進封裝應用的快速發(fā)展。盡管目前該細分市場的單位產(chǎn)量較低，但人工智能作為預期的增長動力，將推動封裝材料市場的持續(xù)增長。
TECHCET總裁兼首席執(zhí)行官Lita Shon-Roy表示，2023年，半導體封裝材料市場經(jīng)歷了15.5%的下滑，但我們的最新報告預測，2024年市場將恢復增長。這一預測基于我們對市場趨勢的深入分析和對未來發(fā)展的樂觀預期。
報告還指出，預計到2025年，全球封裝材料市場規(guī)模將超過260億美元，并將持續(xù)穩(wěn)步增長至2028年。這一市場規(guī)模的擴大，將為半導體封裝材料行業(yè)帶來更多的商業(yè)機會和發(fā)展空間。
隨著全球科技的不斷進步和終端應用需求的不斷增加，半導體封裝材料市場將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。未來，該行業(yè)將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支撐。
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