Rapidus芯片制造商與汽車配件供應(yīng)商Denso攜手，計劃共享其針對人工智能（AI）及自動駕駛汽車等前沿領(lǐng)域設(shè)計的先進芯片技術(shù)，旨在提升日本芯片行業(yè)的整體競爭力。

這兩家公司是SEMI組織內(nèi)一個由八人組成的小組的成員，SEMI是一個致力于推動全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展的國際行業(yè)協(xié)會。該小組的其他成員還包括日本的設(shè)計軟件開發(fā)商Zuken和德國的科技巨頭西門子。

值得注意的是，這是日本企業(yè)在推動先進芯片設(shè)計標準化方面首次扮演引領(lǐng)角色。小組成員還計劃邀請更多公司加入這一行列。

盡管芯片的性能可能相同，但其設(shè)計卻會因制造商和產(chǎn)品而異。通過共享基礎(chǔ)設(shè)計方法，合作伙伴期望能夠使用通用的設(shè)計軟件，并采納統(tǒng)一的電路布局。

若能有更多公司參與，這一做法有望發(fā)展成為行業(yè)標準。他們還希望吸引日本國內(nèi)的材料和設(shè)備制造商加入，以推動尖端產(chǎn)品的研發(fā)進程。

多年來，芯片制造商一直在努力通過縮小電路寬度來提升產(chǎn)品性能。目前最先進的芯片，例如用于AI開發(fā)的芯片，其線寬已縮小至幾納米，接近技術(shù)極限。

將多個芯片組合以提升性能的技術(shù)正變得越來越重要，而統(tǒng)一的電路布局將使這一過程更加簡便。通用的設(shè)計方法將使不同類型的芯片能夠輕松組合，從而加速開發(fā)進程并降低制造先進芯片的成本。