RedEDA是由上海弘快科技有限公司自主研發的一款EDA（電子設計自動化）軟件，它具備完全自主的知識產權。該軟件的主要產品線包括RedPKG（封裝基板設計）和RedSCH（原理圖設計）、RedPCB（PCB設計），旨在解決國外技術封鎖對國內半導體及電子信息行業版圖設計帶來的挑戰。為此，我們特別組織了此次技術交流公開課，深化工程師們對RedEDA軟件應用的了解，同時提供一個供各行業工程師進行高水平技術交流的平臺，促進工程師間的知識共享和技術進步，共同推動國內EDA行業的發展。

課程概覽

RedEDA是一款自主研發的EDA設計軟件，專注于原理圖設計、PCB設計和封裝基板設計，為用戶提供芯片封裝基板到PCB設計的一體化解決方案。

此次課程知識包含：

1. 原理圖設計流程

2. PCB設計流程

3. 封裝類型及封裝工藝流程交流

4. Wirebonding類基板設計流程及注意事項

5. FlipChip類基板設計流程及注意事項

6. Hybrid類基板設計流程及注意事項

7. WLCSP類基板設計流程及注意事項

8. PCB和封裝基板設計經驗技術交流

培訓目標

通過參與此次RedEDA的PCB與封裝基板設計技術交流，我們使用RedPAD、RedSCH、RedPCB和RedPKG全流程進行PCB設計、Wirebonding、FlipChip、Hybrid及WLCSP等封裝類基板設計講解和實操，并交流PCB和封裝基板設計規范與設計經驗，以便共同進步，共同提高。

參加對象

研發部門主管、封裝設計工程師、方案工程師、硬件開發工程師、 PCB LAYOUT工程師、封裝基板設計工程師、測試工程師、系統工程師。

審核編輯 黃宇